當前物聯網科技高速發展,各國紛紛搶占發展制高點,各大科技巨頭一齊搶灘布局產業鏈,風起云涌之狀,堪比身處物聯網的“戰國時代”。然而喊了這么多年的物聯網口號,許多產品仍然處于初級階段,物聯網應用領域過于“碎片化”難真正爆發,“唱衰”聲音也此起彼伏。
2017年11月研華董事長劉克振在參加中歐高層管理論壇進行演講分享時曾說過物聯網平臺暫未成熟還在初期階段,但很快就將成熟。轉眼大半年過去,物聯網是否已經進入成熟期?劉克振給出了他的最新前瞻觀察與解答。
(圖說:研華董事長劉克振)
物聯網時代即將引爆
“我認為物聯網引爆或者說成熟的時間應該是在2019年或者2020年。”劉克振先生日前在研華科技舉辦的物聯網垂直行業解決方案合作伙伴聯盟會議中接受媒體提問時說到。劉克振表示,進入2018年就已經強烈感受到顧客需求,每個工廠的老板都說要做“工業新經濟“。
隨著物聯網規劃被納入到“十二五”的專題規劃中,物聯網也被列為國家重點戰略性新興產業之一,國家政策的頒發也進一步的推動了物聯網向前快速奔跑。同時,劉克振也表示,通信業的高度投入也催生了物聯網加速成熟。
中國電信、中國移動、中國聯通三大運營商積極布局下一代物聯網絡。中國聯通總經理陸益民之前曾表示,中國聯通目前已實現300個城市的NB-IoT連接服務,為促進物聯網產業發展,還專門成立了100億產業基金來推動。而除了中國聯通之外,中國電信和中國移動也在大規模地建設物聯網。
而研華作為跨產業的平臺供應者,一直在用專業來促進物聯網產業的發展。“現在很多人都對物聯網有一個錯誤的看法,這也許是受互聯網+時代產業不分工概念的影響”劉克振說,“這也是為什么物聯網時代還沒有真正成熟的原因。”他認為大型公司應該要快速了解到這個錯誤,回到傳統產業的分工上來,這才是物聯網能成功的道理。
劉克振:研華作為IoT“賦能者”
物聯網時代的漸漸逼近,更多的企業都希望有一個基于PC的解決方案,研華過去30年的積累就是基于PC運算的解決方案,這是研華在決戰物聯網的最大優勢。“我們雖然不能比肩國內的BAT,但是我們可以站在巨人的肩膀上為物聯網解決方案。”劉克振說,共創是需要所有伙伴共同努力,通過異業的整合,將物聯網做起來。
“研華不是主導者,也主導不了,我們只是提供硬件平臺,現在多了一個平臺服務(Platform-as-a-Service;PaaS)。在此過程中,研華充當的是一個支持者,賦能者的角色。我們會跟電信商和大型軟件公司,包括中小型企業一起構建產業鏈。”
搶攻物聯網商機 研華撒網布局
據美國權威研究機構Gartner預計,2020年全球物聯網連接數將達到260億個,市場規模將達到1.9萬億美元;IDC則預測,2020年全球物聯網連接數將達到300億個。無論260億個還是300億個,都表明了物聯網市場空間巨大,有望成為通信業發展的主力。
而在中國市場,物聯網的發展尤其迅猛。中國信息通信研究院預計,2020年,物聯網連接數將達到80億個,其中蜂窩網絡規模超過10億個。
對于物聯網的市場前景,可以說業界普遍給出了樂觀預期。
面對如此大的商機,互聯網企業都在大舉進軍物聯網,除了BAT三巨頭,京東、小米乃至各家電廠商也都在為“物聯網時代”吶喊助威。作為物聯網智能系統及嵌入式平臺產業廠商研華當然也不例外。
在“共創”理念下,研華為布建完整端到云的AIoT(意指AI與IoT匯流)解決方案,拉攏許多策略伙伴,意在補滿AIoT價值鏈當中四大支柱,分別是無線通信暨感測平臺服務、AI加速模塊與解決方案、IoT PaaS與軟件服務,及邊緣運算暨智能方案。
以無線通信與感測而論,研華結合Arm、Bosch Sensortec、Sensirion與TI等伙伴,共同推廣M2.COM平臺,期望使它成為開放標準,讓物聯網裝置開發者可透過LoRa、Sigfox、WiSUN、Wi-Fi、藍牙、Dust或NB-IoT等等完全Pin-to-Pin 兼容的無線模塊,沿用相同開發環境、程序代碼,也能順利對接TI、Bosch、Rohm、STM等多廠牌傳感器,加速進入市場(Time to Market)進程。
在AI加速部份,除了推出搭載GPU或FPGA卡的高階計算機設備外,更亟思將戰線延伸至邊緣,與英特爾(Intel)合力開發Module Built-in型態的新款加速方案。
至于IoT PaaS,研華近年的得意之作便是WISE-PaaS云平臺,借此提供SQL、NoSQL及時間序列等完整數據庫,支持多種AI或機器學習算法與架構,及可視化儀表板等多項服務,讓經由底層感測節點、中間層邊緣網關所上傳的數據,在此被儲存、處理、分析與可視化,轉為有價值的數字資產。
有關邊緣運算方面,研華定位為E2I(Equipment to Intelligence),系以WISE-PaaS/EdgeSense、EIS邊緣智能服務器的軟硬件整合為基礎,作為底層現場設備與上層IoT PaaS云平臺的中間橋梁。
實現全球設點 深耕在地
在搶占物聯網商機,與伙伴深耕行業的同時,研華也在積極布局自己的全球發展。
據悉,研華將在美國加強物聯網品牌行銷、增加營銷據點。歐洲則要建立強力工業4.0品牌,2017年成立瑞典斯德哥爾摩分公司,2018年規劃設立西班牙巴賽塞隆納分公司。東歐地區則將以波蘭華沙作為東歐中心,拓展東歐24國市場商機。
研華在國內的投資甚多,目前中國業務約有50個據點、800個業務。研華執行董事何春盛就曾表示表示,未來中國將作為工業4.0 SRP發展基地,打造研華成為中國物聯網第一品牌,并培育在地精英干部。
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原文標題:研華劉克振:未來兩年物聯網將全面引爆!
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