7月26日，高通發布第三財季營收報告，報告顯示，高通第三財季凈利潤為12億美元，同比增長41%；營收為56億美元，同比增長4%。高通在8月2日宣布，公司已經擴展產品分銷渠道，并通過間接銷售渠道服務超過9000個客戶，數字較2014年增長20倍。高通在微信上曬出了物聯網成績單，非常自信預測本財年物聯網領域的營收將超過10億美元。

Qualcomm 總裁克里斯蒂安諾?阿蒙表示：

“我們致力于提供創新技術以幫助擴展物聯網生態系統。我們希望為不同規模的企業降低其設計創新的物聯網解決方案并實現商用落地的難度，助力他們把握物聯網的巨大機遇并取得成功。過去幾年我們在物聯網領域取得了雙位數的穩健增長，預計本財年我們在該領域的營收將超過 10億美元。通過復用我們對移動技術的投入和研發，我們在物聯網領域的業務正取得健康發展。”

1、工業物聯網領域

包括企業、制造業、零售、供應鏈和公共設施等，Qualcomm 的調制解調器和 SoC 正為零售終端和工業手持設備等產品提供關鍵的連接和邊緣處理能力。公司來自該領域的營收正實現快速增長，并有望在本財年實現工業物聯網領域的營收較兩年前翻一番。預計，未來幾年工業物聯網的可服務市場規模將實現近 20% 的年復合增長率（CAGR），并預期公司在工業物聯網領域的營收增長將超過這一增長速度。

2、智能家居領域

Qualcomm 創新的網狀網絡 Wi-Fi和 11ax 解決方案正進一步幫助其鞏固在 Wi-Fi 零售市場的領先優勢，包括家用接入點和路由器市場，網狀 Wi-Fi 市場的主流制造商正借助 Qualcomm 的解決方案來提供家居整體無線連接。

Qualcomm 憑借其在家用連接方面的優勢，以及最近發布的多款支持邊緣計算、終端側人工智能（AI）和語音控制的產品，不斷擴大其在聯網智能家居市場的布局，包括家用電器、照明以及新近推出的智能顯示屏產品，其中與聯想共同推出的智能顯示屏更獲得了重要獎項。Qualcomm 預計，2018財年其面向家庭娛樂細分市場的 SoC 芯片組營收將達去年同期的 4 倍。

3、攝像頭領域

Qualcomm 的產品可支持卓越的圖像質量和終端側人工智能，并獲得了 Lighthouse、理光 THETA 、Cisco Meraki、科達（KEDACOM）等企業級及消費攝像頭主流品牌的青睞。公司預計，2018 財年其面向聯網攝像頭的 SoC 芯片組營收將實現 120% 同比增長。

4、語音與音樂領域

已有超過 1300 款產品采用廣受歡迎的 Qualcomm? aptX?無線音頻技術，其中包括近 100 款產品采用旗艦級 aptX HD 編解碼器，該編解碼器可通過藍牙傳輸清脆的高分辨率音頻。采用 aptX 和 aptX HD 的頂級品牌包括鐵三角、拜亞動力、Bowers & Wilkins 及 LG 。未來還將有多款高品質的無線音箱、耳機、耳戴式設備和耳塞產品推出市場，如基于 Qualcomm 最新藍牙音頻 SoC 的 OPPO O-Free 無線藍牙耳機。

5、智能可穿戴領域

已有超過 200 款可穿戴終端采用 Qualcomm 的解決方案，該數量正以平均每周獲得一個新客戶設計方案的速度持續增長。Qualcomm? Snapdragon Wear?平臺旨在滿足智能手表、兒童手表和智能追蹤器細分市場對性能、功耗、傳感器和連接技術的要求。

根據 IDC 數據，截至 2018 年第一季度，在 Wear OS 終端出貨產品中搭載 Snapdragon Wear 平臺的終端數量占據多數且日益增多。Qualcomm 還正推動兒童手表向 4G 演進，包括于 2018 年 6 月發布了一款面向該細分市場的專用平臺。

華為持續領跑中國5G技術研發

在5G領域，中國廠商華為、中興都貢獻了很多力量。最近統計顯示，華為持續投入，在中國5G技術研發中保持領先地位。

隨著2018年6月5G SA標準確定，全球第一版5G 標準R15發布，R16標準制定開啟， 5G商用日趨臨近。在IMT-2020（5G）推進組的組織下，中國5G技術研發試驗有序推進，測試進展順利，5G發展進入快車道。

中國5G技術研發試驗在2016年到2018年進行，分為5G關鍵技術驗證、5G技術方案驗證和5G系統驗證三個階段。在過去的兩年半的時間內，各參與廠商如期完成了每階段的既定目標，且測試結果優于3GPP標準要求，推動了中國5G產業發展。在一階段、二階段以及正在進行中的三階段測試中，華為始終在進度及性能上保持領先，對中國5G技術試驗起到了積極的促進作用。

一階段測試中，率先完成空口技術驗證，極大促進了后續的5G技術應用

2016年4月在成都的5G外場，華為率先完成IMT-2020（5G）推進組第一階段5G關鍵空口技術驗證和性能測試，其中就包括華為5G新空口三件套（包括F-OFDM（濾波的正交頻分復用）、SCMA（稀疏碼多址接入）和Polar Code（極化碼），其中結合大規模天線技術，小區吞吐率達到3.6Gbps。

二階段測試中，華為率先完成且性能最優，并配套了業界首個小型化5G測試終端，有利支撐了產業發展

在2017年9月的“第二屆5G創新發展高峰論壇”上，二階段官方測試結果公布。華為率先全部完成第二階段所有測試內容，也是唯一全部完成第二階段測試內容的廠家，且空口測試各項指標第一，值得一提的是，C波段測試中，在200MHz帶寬下，單小區下行峰值速率達到28Gbps，刷新了行業記錄。

在本次試驗中，華為是首個打通了空口和網絡、完成端到端的切片技術驗證的廠商，成功在同一個電信基礎設施上提供相互隔離的切片，實現超大連聯接、超大帶寬和高可靠性低時延連接，滿足多種垂直行業應用訴求。

在三階段測試中，華為同樣表現出色，最先完成NSA功能測試、唯一一家完成外場性能測試、測試項目最全的廠家

在2018年6月，在“IMT-2020（5G）峰會”上，三階段NSA測試結果發布，華為是最先完成NSA功能測試、唯一一家完成外場性能測試、測試項目最全的廠家。本次測試華為對 NSA進行了最全面場景驗證，其中包含小區吞吐率、用戶體驗速率、移動性、網絡時延、5G關鍵解決方案以及關鍵業務流程等測試內容。在本次測試中，華為使用5G端到端商用系統，小區容量突破10Gbit/s，單用戶峰值達到3Gbit/s。而且，華為依據今年2月份IMT-2020（5G）推進組發布的《面向R16及未來的新功能及新技術驗證》，針對5G典型應用場景，面向3GPP R16所引入的新技術、新功能率先開展了測試驗證，持續支撐3GPP國際標準推進。

另外，華為獨家提供6個系統廠家30+個基站試驗需要的5G承載網設備（連接信通院核心網和各家懷柔外場無線設備），保障了各廠家懷柔外場性能測試的順利開展，為5G推進組第三階段測試整體進度的穩步推進提供了重要支撐。