排板的定義：

多層板或基板在壓合前，需將內層板，半固化片與銅皮等各種散材與鋼板，牛皮紙墊料等，完成上下對準/落齊，或套準之工作，待送入壓合機進行熱壓，這種事前的準備工作稱之為排板。

排板使用的基材：

基材又稱覆銅板，它是通過半固化片在高溫高壓下將銅箔粘結在一起制成的不同規格厚度的印刷電路板的原材料。

排板使用的銅箔 ：

PCB行業中使用的銅箔主要有兩類：電鍍銅箔及壓延銅箔。

通常使用的為電鍍銅箔，一面光滑,稱為光面(Drum Side), 另一面是粗糙的結晶面,稱為毛面(Matte Side)。

排板使用的半固化片：

半固化片（Prepreg是Pre-pregnant的英文縮寫）是樹脂與載體合成的一種片狀粘結材料。

A.樹脂:是一種熱固型材料，為高分子聚合物，目前常用的為環氧樹脂。

B.玻璃纖維布(Glass fabric)：是一種無機物經過高溫融合后冷卻成為 一種非結晶態的堅硬的，然后由經紗，緯紗縱橫交織形成的補強材料。

排板壓合的種類：

大型排壓法。（Mass Lam)

將各內層以及夾心的半固化片，先用熱熔鉚釘予以定位鉚合，外加銅皮后再去進行高溫壓合，這種簡化快速又加大面積之排壓法，還可按基板式的做法增多“開口數”（Opening)，既可減少人工并使產量增加的方法，稱之為大型排壓法。

梢釘壓板法。（Pin Lam)

將各內層板，半固化片以及銅皮，先用梢釘予以定位，預疊后再去進行高溫壓合，這種小面積之排壓方法，稱之為梢釘壓板法。

排板流程（Mass Lam)

自動切銅箔：自動回流系統,銅箔尺寸固定為1118*1280mm。

切半固化片：將半固化片剪為所需的尺寸。

半固化片鉆定位孔：根據預疊使用的定位孔的間距，數量，位置及大小沖孔。

熱熔加鉚釘：在預疊使用的定位孔位置進行層間固定 。

鋼板清潔處理：通過機械研磨方法，清除預疊前使用的鋼板表面膠漬，輕微花痕。

牛皮紙：隔熱緩沖壓力之材料。

預疊：人工將內層板，半固化片疊合在一起

排板：將已預疊好的板,通過自動回流線放銅箔、鋼板、牛皮紙按順序的要求排板

壓合流程定義：

將已排好的板，通過高溫、高壓、無真空的條件作用下，將各內層板，半固化片以及銅箔粘結在一起，制成多層線路板，稱為熱壓合法。

工藝條件：

提供半固化片從固態變為液態、然后發生聚合反應所需的溫度。

提供液態樹脂流動填充線路空間所需要的壓力。

提供使揮發成分流出板外所需要的真空度。

壓合流程：

壓板：通過設定的溫度，壓力的作用下，將已排好的線路板進行壓合。

拆板：通過自動回流拆解系統將壓合散熱后的板與鋼板進行分離。

分板：根據PNL板尺寸，將板與板分開。

X-Ray鉆孔：利用X光的透視作用與標位確認，鉆出下工序鉆孔使用的定位孔。

鑼板邊：按工程資料要求將壓板的不整齊的流膠邊用鑼機進行修整，固定同一型號尺寸。

X-Ray鉆孔：

通過機器的X光透射，通過表面銅皮投影到內層的標靶，然后用鉆咀鉆出該標靶對應位置處的定位孔

定位孔的作用：

多層板中各內層板的對位。

同時也是外層制作的定位孔，作為內外層對位一致的基準。

第三孔為防反孔，以判別制板的方向。

X-Ray鉆孔圖示：

修邊：

根據MI要求，將壓板后的半成品板的板邊修整到需要的尺寸。