據(jù)麥姆斯咨詢報道，基于MEMS技術的個人應用先進音頻解決方案開發(fā)商USound，近日宣布與全球領先的從概念成型到規(guī)模量產(chǎn)（Sketch-to-Scale）解決方案供應商偉創(chuàng)力（Flex）建立合作。

偉創(chuàng)力致力于為互聯(lián)世界設計并制造智能產(chǎn)品。合作雙方將利用偉創(chuàng)力位于奧地利Althofen的工廠，為各種MEMS揚聲器應用提供制造，以及技術、工程和設計支持。USound正在利用MEMS微型揚聲器重塑音頻行業(yè)，與目前正在應用的競爭揚聲器產(chǎn)品相比，USound的MEMS揚聲器尺寸縮小了50%，能耗降低了80%，并具有更大的頻響范圍。

USound最新推出的微型化Ganymede系列壓電MEMS揚聲器，非常適用于耳塞式耳機、頭戴式耳機、智能手機、VR/AR（虛擬現(xiàn)實/增強現(xiàn)實）眼鏡以及可穿戴設備。它還可以很容易地改型成標準外殼。USound獨創(chuàng)的MEMS技術將徹底改變揚聲器市場，使設計人員能夠在各種設備和應用中嵌入3D音頻解決方案。

Ganymede系列MEMS揚聲器：憑借緊湊的尺寸，Ganymede系列揚聲器成為傳統(tǒng)揚聲器的完美補充，可以幫助設計人員輕松地改善高頻表現(xiàn)或?qū)崿F(xiàn)3D音頻解決方案

完整集成的音頻系統(tǒng)參考設計IocasteIocaste可以安置在眼鏡鏡腿中。其厚度低至5毫米，配備了藍牙控制器、2個低音揚聲器、4個MEMS高音揚聲器、2個帶波束成形的MEMS麥克風、標準3.7 V電池電源管理以及32位低功耗微控制器（ARM Cortex-M4）。USound還為這款模塊提供了音頻濾波器預設。憑借內(nèi)置的微控制器，它可以根據(jù)特定需求對濾波器進行調(diào)整。“為了最大化地實現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟效應，我們做出了一項戰(zhàn)略決策，和偉創(chuàng)力合作制造我們的產(chǎn)品，”USound首席執(zhí)行官Ferruccio Bottoni說，“偉創(chuàng)力是世界一流的制造和工程企業(yè)，它們的專業(yè)技術將幫助我們以更低的成本，更快地將我們高度創(chuàng)新的MEMS揚聲器推向市場。”“偉創(chuàng)力一直致力于為我們的客戶提供創(chuàng)新的解決方案和產(chǎn)品，以提高他們的競爭力，縮短產(chǎn)品上市時間，”偉創(chuàng)力Althofen分公司總經(jīng)理Erich Doerflinger補充說，“我們非常高興能與USound就其突破性音頻技術展開合作。”USound的MEMS揚聲器原理

USound的MEMS揚聲器基于壓電技術，當在具有壓電特性的晶體（例如PZT鋯鈦酸鉛）電極上施加電場時，晶體會發(fā)生延伸或收縮。

基于壓電原理，利用多個懸臂推動活塞平移和上下運動，取代了傳統(tǒng)揚聲器在磁場中移動的線圈。

最后，在活塞上安裝膜和背板消除聲短路并增加有效面積，從而實現(xiàn)發(fā)聲。USound下一代創(chuàng)新聲學應用，推動音頻消費體驗新升級緊湊的結(jié)構(gòu)實現(xiàn)揚聲器微型化憑借嵌入式或3D-SiP等先進的封裝解決方案，USound可提供結(jié)合放大和增加數(shù)字信號處理器（DSP）及其它功能的完全集成的產(chǎn)品。集成智能麥克風隨著語音功能的興起，聲音生成需要與聲音感知相匹配。MEMS麥克風每年出貨數(shù)十億顆，已經(jīng)無處不在。為揚聲器集成MEMS麥克風技術，可以將功能集成在一個封裝中，從而開辟新應用。揚聲器陣列由于MEMS揚聲器可以通過批量處理進行內(nèi)在匹配，因此極大地簡化了多揚聲器陣列的創(chuàng)建和控制，為定向發(fā)聲和其它類似應用打開了大門。3D音頻憑借超小的換能器尺寸，可以在非常小的空間中集成多個音頻驅(qū)動器，實現(xiàn)基于硬件的3D音頻系統(tǒng)。USound其它合作伙伴- Austria Technologie & Systemtechnik AG（AT&S，奧地利科技與系統(tǒng)技術股份公司），獲取了AT&S的微型印刷電路板；- Fraunhofer Institute for Silicon Technology（ISIT，弗勞恩霍夫硅技術研究所），獲得了ISIT在微系統(tǒng)功率電子制造方面的經(jīng)驗；- Institute for Electronic Music（IEM，電子音樂研究所），獲得了IEM聲學技術和音頻實踐之間的接口技術；- STMicroelectronics（意法半導體），利用意法半導體產(chǎn)業(yè)領先的薄膜壓電技術（TFP），雙方合作進行全球首款微型壓電MEMS揚聲器的產(chǎn)業(yè)化和生產(chǎn)制造。