本文將討論使用 SoM 來開發嵌入式系統的優勢，這些系統需要借由 FPGA 提供更高的處理能力。本文還將介紹各種不同的 FPGA SoM，并討論它們在嵌入式設計開發中的使用。

FPGA 模塊化系統的角色

模塊化系統 (SoM) 可以幫助設計人員開發帶有定制接口的特定外形尺寸嵌入式系統，而無需從頭開始開發內核處理系統。設計人員可將預先設計且經過測試的 SoM 插入到預先設計或定制的載卡中，以創建嵌入式設計，其功能與完全定制的設計相同，但硬件開發所需的時間要少得多。

與從頭開始開發硬件相比，使用 SoM 具有幾大優勢，其中包括：

• 節省成本（在開發和調試基于 SoC 的電路板的過程中，會產生很高的非經常性工程成本）

• 降低設計風險

• 多種 SoC 選擇（得益于 SoM 的可插拔性）

• 小封裝

• 并行的硬件和軟件開發

曾經由微處理器和微控制器占領的市場現在由 SoM 取而代之，通孔和插座式元件失去了主導地位。引腳兼容性讓設計人員得以從一系列的兼容處理器中進行選擇，挑選具有正確的時鐘速率和適當的片載存儲器容量的處理器。但是，隨著引腳數的增加和表面貼裝封裝技術的采用，這種設計方法已經過時，SoM 隨之應運而生，其外形尺寸和基底面與先前的引腳兼容式微控制器系列具有相同的作用。

若使用 SoM 作為項目的計算平臺，設計工程師能夠集中精力和資源來開發最終應用，而不會迷失在設計計算平臺時的繁瑣細節中。例如，在幾百兆赫 (MHz) 的時鐘速率下，由于差分走線延遲、噪聲、串擾和其他諸多挑戰，連接到應用處理器的 SDRAM 的電路板布局變得日益艱難。然而，SoM 供應商在項目開始之前就已經完成了很多設計工作，從而能夠解決這些難題，縮短產品面世時間。

要為嵌入式開發項目選擇合適的 SoM 系列，必須對各種因素進行認真分析，包括預期的嵌入式資源需求，以及對設計可擴展性、未來適應性和易用性的需求。這有助于選擇合適的 SoM 外形尺寸和基底面大小，提供豐富的替代方案選擇，以應對已知的挑戰和無法預期的未來挑戰。若選擇的 SoM 系列包含多個產品成員并具有可兼容的外形尺寸和連接器基底面，則可以擴大設計團隊的選擇范圍，讓產品能夠更好地經受未來的考驗。

基于帶處理器和 FPGA 的 SoC 的新型 SoM

SoM 通常采用帶有多個應用處理器的 SoC，但有一種新型嵌入式處理器 SoC 集成了 FPGA，也適用于 SoM 設計，例如Xilinx完全可編程的Zynq?-7000 SoC。Xilinx Zynq-7000 SoC 將Arm? Cortex?-A9 應用處理器的軟件可編程性與 FPGA 的硬件可編程性集成在一起。Zynq SoC 的內置 Arm 微處理器，結合強化外設和 SDRAM 存儲器控制器（稱為 Zynq SoC 的“處理系統”或“PS”），執行通常由嵌入式微處理器或微控制器處理的所有基于軟件的任務，而集成的 FPGA（稱為 Zynq SoC 的“PL”，也就是“可編程邏輯”）則為需要更快執行速度的嵌入式任務提供硬件 I/O 響應時間和硬件加速。

Xilinx Zynq SoC 提供多種不同的處理器配置和速度，就芯片上的 FPGA 結構而言，提供的選擇甚至更多。選擇基于混合處理器/FPGA SoC（例如 Xilinx Zynq-7000 系列）的 SoM 系列，可以擴大選擇范圍，提高產品的未來適應性。

此類 SoM 系列示例之一是來自Trenz Electronic的TE0782 系列（圖 1）和配套 SoM 測試板TEBT0782-01。Trenz Electronic TE0782 系列的模塊采用了 Xilinx Zynq-7000 SoC 系列的三個成員之一：

• TE0782-02-035-2I基于 Xilinx Zynq Z-7035 SoC

• TE0782-02-045-2I基于 Xilinx Zynq Z-7045 SoC

• TE0782-02-100-2I基于 Xilinx Zynq Z-7100 SoC

所有這三款 SoM 都具有相同的連接器基底面，包括三個SamtecLSHM 無極性連接器，帶有數百個 I/O 引腳，另外在 SoM 和載板之間還有電源和接地引腳。

圖 1：Trenz Electronic 的 TE0782 SoM 采用三款 Xilinx Zynq Z-7000 SoC 的其中一款，還提供 1 GB 的 SDRAM 和其他非易失性存儲器。（圖片來源：Trenz Electronic）

要見識 SoM 設計方法的靈活性，也許最好的方式是先看一下 TE0782 SoM 系列的 TE0703 載板，然后通過 I/O 引腳回到 SoM，看一下 SoM 的資源（圖 2）。

圖 2：Trenz TE0703 載板將眾多 I/O 引腳從相關 4 x 5 cm SoM 板分接到嵌入式系統的其他部分。（圖片來源：Trenz Electronic）

TE0703 的方框圖顯示了從 SoM 板分拆的眾多重要 I/O 功能，包括：

• 1 Gbit/s 以太網

• USB 和微型 USB

• 微型 SD 卡

• 數百個 I/O 引腳（可配置為單個數字 I/O 引腳，或者配置為低壓差分信號對 (LVDS)）

SoM 和 SBC 各有用途

處理速度、響應時間、I/O 能力是 SoM 的顯著特征。但是，嵌入式系統中經常也會集成 SBC，例如ArduinoUno和Raspberry Pi系列，因為這些產品同樣擁有廣泛的支持基礎。因此，Trenz Electronic 也提供相應版本的 Arduino 和 Raspberry Pi 開發板：基于 Xilinx Zynq-7000 SoC 的TE0723-03MArduZynq 和TE0726-03MZynqBerry。這些 SBC 為連接很多現有插件卡搭建了橋梁，例如 Arduino 擴展板和各種 Raspberry 擴展板。

與集成到三款 Trenz Electronic SoM（采用 Zynq Z-7035、Zynq Z-7045 和 Zynq Z-7100 SoC 元件）中的 FPGA 容量相比，集成到 TE0723-03M ArduZynq 和 TE0726-03M ZynqBerry SBC 中的Zynq Z-7010SoC 的 FPGA 容量存在顯著差異。雖然所有 Zynq-7000 SoC 都采用雙核 Arm Cortex-A9 處理器，但元件上的 FPGA 數量存在差別，如表 1 所示：

此外，TE0723-03M ArduZynq 和 TE0726-03M ZynqBerry SBC 僅提供 512 MB 的板載 SDRAM，而 TE0782 SoM 提供了 1 GB。表 1：Trenz Electronic 的 SoM 中使用的 Xilinx Zynq-7000 SoC（Z-7035、Z-7045 和 Z-7100）所提供的 FPGA 資源多于 Trenz Electronic ArduZynq 和 ZynqBerry SBC 中使用的 Zynq Z-7010 所具備的資源。（數據來源：Digi-Key Electronics）

Trenz Electronic 為其 SoM 提供多種載板，包括TE0703-05、TE0706-02、TE0701-06、和TEB0745-02。這些載板提供很多標準化 I/O 功能。其中某種載卡可能適合某個特定嵌入式應用，但也可以將嵌入式系統設計拆分到可接受 SoM 系列產品的定制設計載板中，以滿足不同的處理需求。這種靈活性突顯了將 SoM 系列作為嵌入式設計基礎的設計方法優勢。SoM 一致的標準化連接器基底面使得 SoM 能夠簡單地互換，以適應系統規格的變化。

總結

SoM 可以大幅縮短為嵌入式系統進行原型開發所需的時間，并且降低項目風險。只要 SoM 外形尺寸和連接器基底面受支持，可以插入具有更多 FPGA 資源的 SoM，從而滿足不斷增長的需求。此外，基于 Xilinx Zynq-7000 SoC 的多種可兼容 SoM 將雙核 Arm Cortex-A9 處理器的處理能力與 FPGA 資源結合在一起，有助于加快嵌入式設計的開發。

這種采用 SoM 的嵌入式設計方法不僅可以縮短開發硬件部分所需的時間，還允許在項目中更早開始軟件開發，從而降低設計風險。如果項目范圍和要求在擴展，它還能夠提供良好的靈活性。