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晶門科技全新柔性/可折疊AMOLED觸控IC

華大半導體有限公司 ? 來源:未知 ? 作者:李倩 ? 2018-08-15 17:50 ? 次閱讀

8月8日,華大半導體旗下晶門科技有限公司(以下簡稱“晶門科技”),宣布其先進的AMOLED觸摸屏控制器IC成功贏得了中國大陸地區、***地區和日本面板制造商用于全球頂級手機品牌的訂單和設計項目,預計今年將實現銷量大幅增長。

晶門科技全新柔性/可折疊AMOLED觸控IC

根據AMOLED顯示器市場跟蹤報告(UBI Research2018年2月),2017年AMOLED總銷售額為271億美元,年增長率62.3%,并將在2022年增長至805億美元(復合年增長率為22%); 而2017年柔性AMOLED的出貨量增長了2.1倍,高達1億4千萬件,至2018年底更將增長至2億3千萬件。

晶門科技移動觸控業務副總裁兼總經理Iqbal Sharif表示:隨著AMOLED產能的快速擴張和智能手機制造商越來越多的采用柔性AMOLED面板,我們在該領域的增長潛力是巨大的。

晶門科技的AMOLED觸摸屏控制器IC為客戶應用帶來了業界領先的性能。 mXT640U系列平臺為剛性、曲面和全面屏AMOLED智能手機提供最佳性能,功耗表現業界領先,并具有先進的算法,可支持不同屏幕尺寸和寬高比的無邊框及圓角和凹槽形的傳感器。

晶門科技移動觸控業務產品總監Richard Kerslake-Smith指出:看到新手機能夠使用我們新的側鍵算法,讓消費者可以通過手機功能和內容進行新的互動,我們感到特別高興。我們正在這成功的基礎上繼續努力,以滿足客戶的要求,致力于實現壓力(Force)和接近感應(Proximity)檢測,實現真正的全面屏取代紅外傳感器并支持屏幕下指紋識別(In-display Fingerprint Authentication)。

Iqbal Sharif還提到:鑒于顯示屏愈來愈薄的發展趨勢,以及為未來發展鋪路,我們同時在致力于開發下一代觸摸屏控制器IC,該IC產品是基于我們經過驗證的高電容性負載(High Capacitive Loading)解決方案。這是架構設計和流程技術前進的一大步,它將在功率和噪聲抗擾度方面實現重要變化,使我們的客戶能夠利用超薄顯示器和新的可折疊設計進行創新。我們預計第一批樣品將于2018年底上市。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:晶門科技全屏AMOLED觸控IC業務獲得強勁增長 全新柔性/可折疊AMOLED觸控IC將于2018年底閃亮登場

文章出處:【微信號:HDSC_semiconductor,微信公眾號:華大半導體有限公司】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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