集成電路產(chǎn)業(yè)是大腦和心臟，傳感器是五官和四肢，算法是意識(shí)和靈魂，三者共同構(gòu)成電子信息技術(shù)的核心底層。

本文重點(diǎn)寫(xiě)些集成電路微觀三要素PPA（Performance，Power，Area）和宏觀三要素APP結(jié)合對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資的邏輯影響，凝練成六要素同各位看集成電路產(chǎn)業(yè)和項(xiàng)目的大咖探討。

部分觀點(diǎn)引用清華大學(xué)魏少軍教授和國(guó)科投資董事總經(jīng)理王琰總，列表引用大聯(lián)大王志杰總，在此致謝！讀十年書(shū)不如跟大牛學(xué)習(xí)，感謝請(qǐng)教學(xué)習(xí)過(guò)的各位大牛。

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集成電路到底是什么？

集成電路即芯片到底是什么？晶體管是什么？整清楚這兩個(gè)概念在BP稍微一講忽悠非專(zhuān)業(yè)人士就占了先機(jī)（壞笑），這兩個(gè)問(wèn)題其實(shí)關(guān)注半導(dǎo)體行業(yè)的好多人士經(jīng)常混淆，把半導(dǎo)體和集成電路認(rèn)為是一個(gè)概念，在此先做個(gè)澄清。

半導(dǎo)體分為分立器件、光電器件、傳感器和集成電路四大類(lèi)產(chǎn)品，集成電路是半導(dǎo)體的代名詞，占據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)品80%以上市場(chǎng)份額。

目前集成電路的微觀機(jī)理到現(xiàn)在還是沒(méi)有研究透，其實(shí)集成電路核心是晶體管，魏少軍老師形象的比喻就是大壩水閘：當(dāng)大壩閘門(mén)合上，無(wú)水流出，水力發(fā)電機(jī)就無(wú)法發(fā)電；當(dāng)閘門(mén)打開(kāi)，水流涌出，水力發(fā)電機(jī)就可以輸出電流。閘門(mén)的開(kāi)合直接影響到了水力發(fā)電機(jī)的運(yùn)轉(zhuǎn)，這就是用一個(gè)弱信號(hào)，去控制了一個(gè)強(qiáng)信號(hào)。晶體管的基本原理，就是“放大”，用小電流去控制大電流。

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集成電路PPA和APP是個(gè)啥？

讀者朋友搬好小板凳看好（看BP聊項(xiàng)目的時(shí)候飆出這兩個(gè)指標(biāo)又是讓人刮目相看滴）：

PPA和APP是完美的結(jié)合，是微觀和宏觀的有效補(bǔ)充，能成為賣(mài)芯片的致勝法寶、成為投資企業(yè)的葵發(fā)寶典（壞笑）。第三部分用PPA和APP分析集成電路的創(chuàng)業(yè)機(jī)會(huì)。

1.PPA

PPA是Performance，Power，Area的簡(jiǎn)稱(chēng)，集成電路的內(nèi)部的微觀概念，從1958年晶體管誕生之日起，隨著摩爾定律和迪納德定律的延續(xù)發(fā)展，集成電路的PPA成為集成電路行業(yè)最重要指標(biāo)，一直在產(chǎn)品中強(qiáng)調(diào)更高的性能，更低的功耗，更小的面積（成本）。

PPA看起來(lái)簡(jiǎn)單，其實(shí)是錢(qián)堆出來(lái)的游戲。實(shí)現(xiàn)是以數(shù)百億美元的產(chǎn)線工藝和致力于先進(jìn)工藝研發(fā)大咖們努力實(shí)現(xiàn)，玩家也越來(lái)越集中。

在16nm工藝節(jié)點(diǎn)，研發(fā)一顆芯片的成本為1.5-2億美元，銷(xiāo)售至少3000萬(wàn)顆才可能收回成本。

在先進(jìn)技術(shù)方面，半導(dǎo)體圈都想做的是突破馮諾依曼架構(gòu)和超越摩爾定律，美國(guó)電子復(fù)興計(jì)劃充分引領(lǐng)了前沿技術(shù)方向：

敏捷設(shè)計(jì)：包括下一代EDA以及開(kāi)源硬件，超高效計(jì)算：軟件定義可配置架構(gòu)——主要指下一代眾核處理器系統(tǒng)；domain-specific SoC——目前主要集中在通信信號(hào)處理領(lǐng)域；下一代3D集成技術(shù)——超越摩爾；下一代內(nèi)存技術(shù)——包括內(nèi)存內(nèi)計(jì)算，突破馮諾伊曼架構(gòu)的瓶頸。

設(shè)計(jì)成本也是問(wèn)題之一。據(jù)IBS稱(chēng)，一般而言，IC設(shè)計(jì)成本已從28nm平面器件的5130萬(wàn)美元上漲到7nm的2.97億美元和5nm的5.422億美元。但是3nm的IC設(shè)計(jì)成本從5億—15億美元不等。15億美元這個(gè)數(shù)字涉及到英偉達(dá)的復(fù)雜GPU。

2.APP

APP是Application，Price，Property的簡(jiǎn)稱(chēng)，集成電路的宏觀的概念，現(xiàn)在對(duì)于芯片企業(yè)來(lái)講要把芯片賣(mài)出去在微觀的基礎(chǔ)實(shí)現(xiàn)下，面對(duì)新的需求，需更加關(guān)注應(yīng)用市場(chǎng)，更加關(guān)注價(jià)格甚至性?xún)r(jià)比，關(guān)注產(chǎn)品整體的性能參數(shù)，在碎片化的市場(chǎng)中尋找出路。

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集成電路創(chuàng)業(yè)難在哪？機(jī)會(huì)在哪里？

沒(méi)有難的創(chuàng)業(yè)，只有難的技術(shù)。在目前號(hào)稱(chēng)融資難的年份，相信在半導(dǎo)體行業(yè)只要某個(gè)領(lǐng)域核心技術(shù)突出，融資還不是問(wèn)題，就是看你要多少估值。

集成電路看似門(mén)類(lèi)分為數(shù)字電路和模擬電路，但技術(shù)專(zhuān)一性非常強(qiáng)，干了十年的數(shù)字對(duì)模擬積累還是不太懂，比如做電子保護(hù)模擬芯片的對(duì)LCD驅(qū)動(dòng)基本不懂，做模擬的幾十萬(wàn)產(chǎn)品門(mén)類(lèi)差別也不小，創(chuàng)業(yè)方向真真真重要。

1.集成電路創(chuàng)業(yè)難在哪？

（1）投資機(jī)構(gòu)在LP的回報(bào)壓力下不敢輕易投，融資壓力大

集成電路項(xiàng)目普遍回收周期長(zhǎng)，一般從2-3年研發(fā)，芯片流片出來(lái)到客戶(hù)產(chǎn)品驗(yàn)證，這一般5-6年時(shí)間過(guò)去了，在加上產(chǎn)品上市的時(shí)候電子信息產(chǎn)品方向如果發(fā)生變化，這次流片就可能“打水漂”，上千萬(wàn)甚至上億的研發(fā)費(fèi)用付之東流。

仔細(xì)看現(xiàn)在的上市公司兆易創(chuàng)新、圣邦微電子等企業(yè)都是在05/06年時(shí)候成立的，還有共同點(diǎn)是那個(gè)時(shí)候海外回歸國(guó)內(nèi)的創(chuàng)業(yè)者，到上市都基本經(jīng)歷過(guò)10年的時(shí)間。真正能碰上在比特幣風(fēng)口下異軍突起的比特大陸、嘉楠耘智等企業(yè)機(jī)會(huì)少之又少。

（2）啟動(dòng)資金門(mén)檻高，創(chuàng)始人壓力大

壓力大體現(xiàn)在兩方面：

一是好多天使輪融不到錢(qián)的項(xiàng)目，需要資金流片（先進(jìn)制程動(dòng)不動(dòng)千萬(wàn)級(jí)別），早期都是拿自己以前賺的錢(qián)、拿房子甚至身家性命（包括健康）來(lái)創(chuàng)業(yè)。認(rèn)識(shí)個(gè)電源管理芯片的趙總，他開(kāi)玩笑的說(shuō)我之前在芯片原廠和代理工作，5年前出來(lái)創(chuàng)業(yè)，用我的房子做了啟動(dòng)資金，現(xiàn)在一年銷(xiāo)售3000萬(wàn)左右，養(yǎng)了70個(gè)人，利潤(rùn)率也不高，每天活的壓力巨大，同期朋友在深圳買(mǎi)的幾處房子增值遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)了好多。

二是芯片創(chuàng)業(yè)者普遍年齡偏大，承受的失敗壓力、公司生存壓力巨大，想想好多目前現(xiàn)金流還不錯(cuò)的都是大量白發(fā)的。

（3）集成電路領(lǐng)域細(xì)分復(fù)雜，方向灰常重要

在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，應(yīng)用的碎片化對(duì)于集成電路企業(yè)來(lái)說(shuō)就是“說(shuō)不出的痛”。終端的變化總是讓人去賭、流量入口都是兵家必爭(zhēng)但是難以抉擇之地，PC這個(gè)出貨巨大的“桶金”都隨著手機(jī)的競(jìng)爭(zhēng)持續(xù)下滑，部分芯片都早開(kāi)始著手轉(zhuǎn)型，目前的指紋識(shí)別同樣面臨屏下指紋需求帶動(dòng)，選擇一個(gè)能相對(duì)“一勞永逸”方向比較重要，要不就是核心技術(shù)點(diǎn)留下再去轉(zhuǎn)型。

比如現(xiàn)在的杭州國(guó)芯，從數(shù)字電視傳統(tǒng)芯片轉(zhuǎn)向語(yǔ)音芯片為出門(mén)問(wèn)問(wèn)、ROKID等提供定制化芯片+方案，邁的時(shí)間點(diǎn)目前來(lái)看還比較好。

2.創(chuàng)業(yè)、產(chǎn)業(yè)和投資機(jī)會(huì)在哪里？

PPA和APP分析每個(gè)終端需要的感知、計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)、算法及場(chǎng)景方面，對(duì)比國(guó)外的半導(dǎo)體上市企業(yè)，在每個(gè)大的細(xì)分領(lǐng)域下如CPU、模擬芯片、FPGA等都是2-3家企業(yè)，國(guó)內(nèi)上市的半導(dǎo)體公司最終會(huì)比國(guó)外多，但最多每家4個(gè)，所以在每個(gè)領(lǐng)域投中這2-3家是需要專(zhuān)業(yè)度的，要不就是在上市這么難的條件下（3年凈利潤(rùn)1個(gè)億以上，最后1年凈利潤(rùn)8000萬(wàn)以上）尋求到好的可以被并購(gòu)的標(biāo)的，到底怎么找到呢？其實(shí)開(kāi)玩笑的測(cè)八字、面相和風(fēng)水是基本不可能的，但分析過(guò)PPA和APP之后再測(cè)可能成功率更高（壞笑）。

寫(xiě)在中間：每個(gè)產(chǎn)品類(lèi)型基于半導(dǎo)體企業(yè)的二八原則（前兩個(gè)占據(jù)80%市場(chǎng)吃肉，后兩個(gè)占20%喝湯），每個(gè)細(xì)分產(chǎn)品領(lǐng)域的上市公司不超過(guò)3-4個(gè)，一般是2個(gè)左右。創(chuàng)業(yè)和投資怎么選中這兩個(gè)，是個(gè)學(xué)問(wèn)！是種運(yùn)氣！是種堅(jiān)持！

（1）感知

圖像傳感器：

圖像傳感器作為眼睛，相比于人眼應(yīng)用率至少在60%以上，20%是語(yǔ)音，其余20%為手勢(shì)等交互，進(jìn)而涌現(xiàn)出創(chuàng)新企業(yè)打算動(dòng)這塊大蛋糕，搶占索尼、三星、豪威的市場(chǎng)，進(jìn)入安防、交通、汽車(chē)等等方向，圖像傳感在PPA中功耗的關(guān)注點(diǎn)較強(qiáng)，同時(shí)對(duì)于APP中模組的整體性能和價(jià)格現(xiàn)在成為新企業(yè)進(jìn)入市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)行列的敲門(mén)磚，先進(jìn)入低階的像素應(yīng)用，逐步高端才可能，國(guó)內(nèi)思特威、銳芯微、長(zhǎng)辰、芯侖都在進(jìn)入，在安防、消費(fèi)端相對(duì)好進(jìn)入，但在汽車(chē)端需打磨幾年再去搶市場(chǎng)吧。

同步說(shuō)下圖線傳感后續(xù)處理過(guò)程的ISP和編解碼芯片，編解碼芯片***晨星和華為海思占據(jù)大部分的市場(chǎng)份額，后來(lái)者就別去搶著玩了，ISP芯片對(duì)于PPA都需實(shí)現(xiàn)，同時(shí)APP的應(yīng)用和價(jià)格同樣重要才可以同安霸等競(jìng)爭(zhēng)，國(guó)內(nèi)富瀚微電子和興芯微都做的不錯(cuò)，都是行業(yè)內(nèi)堅(jiān)持10年的老兵，個(gè)人認(rèn)為一個(gè)做芯片的能堅(jiān)持10年，就去投吧，只要趕上一個(gè)風(fēng)口就起飛了，除非創(chuàng)始人真是老被風(fēng)巧妙躲過(guò)。

MEMS傳感器：

MEMS一句話總結(jié)是需要的應(yīng)用多，創(chuàng)業(yè)機(jī)會(huì)多，但碎片化極其嚴(yán)重。對(duì)投資人來(lái)講，消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)大，但價(jià)格戰(zhàn)明顯，找些能搞定工業(yè)應(yīng)用的MEMS企業(yè)是好的標(biāo)的?，F(xiàn)在的集成MEMS是市場(chǎng)的重點(diǎn)青睞者，語(yǔ)音、壓力等，但這個(gè)門(mén)檻設(shè)計(jì)也重要，但在工藝上面的重要性更高一籌，工藝就是跟PPA的面積、功耗和性能有直接關(guān)系，APP的新的應(yīng)用也需不斷開(kāi)拓，未來(lái)的MEMS必須還是IDM的模式，敏芯微李剛總也是做了10多年了，終于有自己的線可以有新玩法了。

但整體國(guó)內(nèi)的MEMS廠商在消費(fèi)級(jí)還是價(jià)格戰(zhàn)的套路，如果能在APP中攻入工業(yè)級(jí)日子就會(huì)好過(guò)些，利潤(rùn)能高點(diǎn)。還有一點(diǎn)國(guó)內(nèi)前十的MEMS除了歌爾聲學(xué)和瑞聲科技在百億量級(jí)，其余的營(yíng)收都不是太高，范圍都是億級(jí)別，主要集中在江蘇，江蘇美新被私有化、邁瑞微、敏芯微、芯奧微和河北美泰電子都還是不錯(cuò)的企業(yè)。耐威科技在新的收購(gòu)從軍工轉(zhuǎn)向消費(fèi)的轉(zhuǎn)型下，結(jié)合IDM工廠也會(huì)有好的發(fā)展。涌現(xiàn)的新企業(yè)通用微在交互音頻聲學(xué)MEMS和一體化模組也有大的野心。

激光雷達(dá)和毫米波雷達(dá)：

激光雷達(dá)和毫米波雷達(dá)的公司在近兩年像雨后春筍般不斷涌現(xiàn)，不僅有明星創(chuàng)業(yè)，也有穩(wěn)扎穩(wěn)打的創(chuàng)業(yè)者，還有逐步從一個(gè)雷達(dá)軟硬件向上游芯片延伸的企業(yè)，其實(shí)國(guó)內(nèi)速騰、禾賽、思嵐、北科天繪再加上飲冰科技、毫米波雷達(dá)、森思泰克等終端的企業(yè)重點(diǎn)是在APP中先找到應(yīng)用落地，瞄準(zhǔn)車(chē)、測(cè)距還是測(cè)繪，選中一個(gè)深扎下去，只瞄準(zhǔn)車(chē)的落地進(jìn)程熬得起也可以，但目前看L4-L5周期還長(zhǎng)的很。

做芯片的加特蘭、西安飛芯、鐳神智能、飲冰科技、寧波晟德、清華部分老師等落地創(chuàng)業(yè)都是24G芯片作為底子，77G作為目標(biāo)PK德州儀器和英飛凌，個(gè)人觀點(diǎn)，機(jī)會(huì)還有，但進(jìn)入車(chē)方向周期太長(zhǎng)，創(chuàng)始人團(tuán)隊(duì)背景重要尤其芯片背景，PPA中的功耗和重要的射頻芯片誰(shuí)來(lái)做關(guān)系重大，建議現(xiàn)有底芯片的落地后再去探討高制程的產(chǎn)品，這樣你才能活著碰到自己的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

（2）網(wǎng)絡(luò)（連接）：5G、NB-IOT、Lora

5G是必然也必定成為市場(chǎng)爆發(fā)的應(yīng)用點(diǎn)，5G是智能化的概念，但總體實(shí)現(xiàn)都是基于傳統(tǒng)的，這個(gè)也放在這一起來(lái)說(shuō)，總體來(lái)講5G的PPA功耗目前還是大問(wèn)題，成本越來(lái)越高，玩家越來(lái)越少，但高端手機(jī)的國(guó)產(chǎn)替代需求是增量，對(duì)于通信來(lái)講，基站-天線-射頻前端-基帶-AP都是大玩家，基帶和AP小玩家除了戴保家總的ASR就別去摻和了，天線信維通信也做的不錯(cuò)了，射頻前端LNA-PA-濾波器、雙工器、開(kāi)關(guān)在5G時(shí)代將爆發(fā)爆發(fā)再爆發(fā)。

除了PA都是中國(guó)現(xiàn)在最弱的環(huán)節(jié)，開(kāi)關(guān)和LNA卓勝微電子國(guó)內(nèi)算是突破出一條路，將于近期上市，濾波器國(guó)內(nèi)諾思微、漢天下、上市的信維通信和將上市的卓勝微電子都想搶占5G時(shí)代一個(gè)手機(jī)40顆的濾波器，但目前總體來(lái)看同skywords差距還是明顯，還有小觀點(diǎn)如果想做濾波器沒(méi)有產(chǎn)線只去研發(fā)個(gè)人覺(jué)得直接可以去Pass了，做出來(lái)成本高難賣(mài)出去也比較難融到錢(qián)。

手機(jī)中的藍(lán)牙、WIFI、定位、陀螺儀、驅(qū)動(dòng)芯片、指紋芯片，個(gè)人認(rèn)為能打進(jìn)一兩家手機(jī)大廠的供應(yīng)鏈就有投資的價(jià)值和創(chuàng)業(yè)的機(jī)會(huì)。只要核心技術(shù)點(diǎn)能單點(diǎn)突破，一直還是有新的創(chuàng)業(yè)和投資機(jī)會(huì)，恒玄科技同樣是好的范例。

一位雷達(dá)方面的大牛說(shuō)，“射頻微波人工智能應(yīng)用已批量供應(yīng)，形成了實(shí)際驗(yàn)證的計(jì)算平臺(tái)，在無(wú)線電調(diào)制信號(hào)識(shí)別、參數(shù)估計(jì)、認(rèn)知雷達(dá)具備實(shí)際的應(yīng)用，人工智能技術(shù)目前在射頻微波應(yīng)用的深度和廣度比民用無(wú)人駕駛落地的好”。表明射頻方面在人工智能的應(yīng)用開(kāi)始落地。

NB-IOT和Lora將有可能成為萬(wàn)物互聯(lián)崛起的切入點(diǎn)，但目前前者的大規(guī)模的應(yīng)用落地還是在探索中，比如智能抄表還是沒(méi)用上，具體落地應(yīng)用還需仔細(xì)打磨，在PPA中實(shí)際功耗需特別關(guān)注，在APP中的應(yīng)用深度探索。

RFID芯片感覺(jué)已經(jīng)爛大街了，其實(shí)如果能在讀卡和標(biāo)簽方面的性能做的不錯(cuò)的話還是有機(jī)會(huì)，因?yàn)閲?guó)外的企業(yè)國(guó)標(biāo)專(zhuān)利還沒(méi)布局，這是對(duì)于RFID的重要窗口期，但在工業(yè)、軍工和航天僅僅還是出貨量小的讀卡終端的話還是市場(chǎng)小了，同時(shí)價(jià)格還是有向下的趨勢(shì)，如果能打通超市、衣服、新零售的話每年都是數(shù)十億顆的出貨量。

（3）計(jì)算：MCU、RISC-V、HPC、云端芯片

MCU：新型多功能無(wú)線、藍(lán)牙、計(jì)算集成一體的低功耗MCU將越來(lái)越受到重視，在邊緣計(jì)算時(shí)代將成為一個(gè)控制入口。在中國(guó)MCU企業(yè)至少也有上百家，成熟比較廣的應(yīng)該是50家左右，這方面大聯(lián)大的王總積累豐富（企業(yè)列表參考），對(duì)于國(guó)內(nèi)MCU企業(yè)來(lái)說(shuō)，消費(fèi)級(jí)哪怕是32位也會(huì)逐步有話語(yǔ)權(quán)，何況兆易創(chuàng)新已經(jīng)在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)第三了，但是在利潤(rùn)高的APP的高階應(yīng)用工控和汽車(chē)，至少還有10年還難以進(jìn)入主芯片的行列，但應(yīng)用廣泛，生存方式還是先活在往高處走。

航順、致象爾微等新企業(yè)也在積極探索落地應(yīng)用，部分在新三板的企業(yè)的現(xiàn)金流壓力同樣不小，南麟電子、希格碼、芯旺、芯海、山景、靈動(dòng)、泰凌微電子等都在積極探索新的方向。出貨量不斷增加，但價(jià)格真心讓人吐血。

RISC-V:RISC-V在CPU和低功耗MCU有突破的機(jī)會(huì)，生態(tài)在逐步建立，國(guó)外的SifIve已開(kāi)始一次性授權(quán)收費(fèi)，同時(shí)在國(guó)內(nèi)招兵買(mǎi)馬布局；胡振波創(chuàng)立的芯來(lái)也力爭(zhēng)成為國(guó)內(nèi)RISC-V架構(gòu)引領(lǐng)者，但盈利模式還需商榷，生態(tài)體系還需進(jìn)一步完善，不過(guò)好消息是國(guó)內(nèi)華為、小米及中小型企業(yè)逐步擁抱，多少讓原來(lái)移動(dòng)端IP老大有危機(jī)感。作為打算做IP的企業(yè)話，國(guó)內(nèi)不會(huì)容下超過(guò)2家，作為設(shè)計(jì)企業(yè)來(lái)講，可以探索應(yīng)用RISC在能耗和架構(gòu)創(chuàng)新。

HPC:HPC高性能計(jì)算芯片目前主要還是體現(xiàn)在礦機(jī)芯片的崛起，造就了比特大陸、嘉楠耘智及一批各種CPS（幣芯片）的公司，營(yíng)收總體不錯(cuò)，前兩天7nm中國(guó)芯的文章刷屏全國(guó)，雖然7nm工藝達(dá)到，僅僅是一顆挖礦芯片，難度比通用芯片差距小，還有對(duì)社會(huì)整體貢獻(xiàn)未來(lái)如果探索出HPC的應(yīng)用在安防、氣象、交通方面的話值得更加的宣傳。不過(guò)HPC芯片的成功證明在先進(jìn)工藝制程還是具備一定能力，同時(shí)在特定領(lǐng)域中國(guó)可以領(lǐng)先，需把賺的快錢(qián)花在通用的云端芯片和終端芯片，打通訓(xùn)練和推理的話將是中國(guó)從0到1的跨越。

云端芯片：中國(guó)的玩家也越來(lái)越多，融資額也越來(lái)越大，開(kāi)始聽(tīng)到可以“嚇掉下巴”，天使輪基本都是1億美元起，還有3億美元的，不過(guò)明星芯片項(xiàng)目都是這價(jià)碼，應(yīng)該越來(lái)越習(xí)慣。比特大陸、寒武紀(jì)、思朗科技、燧原科技、天數(shù)智芯等都跨入這個(gè)行列，話說(shuō)會(huì)有成功的，無(wú)論哪家成功都將是突破英特爾、英偉達(dá)的生意，拭目以待，不過(guò)軟件生態(tài)和應(yīng)用生態(tài)必須匹配，路漫漫，更相信成功的是國(guó)家隊(duì)的和有現(xiàn)金流的。

（4）存儲(chǔ)：存算一體化、憶阻器、SSD主控、新興存儲(chǔ)

存算一體化絕對(duì)是大的趨勢(shì)，對(duì)于特定應(yīng)用將算法融入存儲(chǔ)顆粒或者主控芯片是兩種常見(jiàn)做法，總體來(lái)說(shuō)實(shí)現(xiàn)起來(lái)需要PPA和APP融合，低功耗、兼容性、應(yīng)用性和小體積，還有一個(gè)在工藝中的特色工藝線就是說(shuō)白了還要去搶晶元，目前國(guó)內(nèi)的知存科技、英韌創(chuàng)、探鏡科技等都在探索這方向，后來(lái)再創(chuàng)業(yè)者估計(jì)全球據(jù)說(shuō)不超過(guò)3個(gè)實(shí)驗(yàn)室有實(shí)力在做顆粒中的存儲(chǔ)調(diào)用，預(yù)祝成功。

SSD主控真實(shí)的芯片的市場(chǎng)份額全國(guó)來(lái)說(shuō)應(yīng)該是40億，所以BP中不要拿SSD的市場(chǎng)規(guī)模來(lái)說(shuō)，最終國(guó)內(nèi)能存活的理論上大的3-4家，其余還是小的企業(yè)，目前國(guó)內(nèi)的SSD芯片企業(yè)至少應(yīng)該有30-40家，重點(diǎn)就要看APP，應(yīng)用、生態(tài)和價(jià)格了。

憶阻器（全稱(chēng)記憶電阻器），憶阻器是一種有記憶功能的非線性電阻，基于憶阻的隨機(jī)存儲(chǔ)器的集成度，功耗，讀寫(xiě)速度，類(lèi)神經(jīng)單元都要比傳統(tǒng)的隨機(jī)存儲(chǔ)器優(yōu)越。目前國(guó)內(nèi)也是積極探索落地，清華微電子的錢(qián)鶴老師和吳華強(qiáng)老師走在前列，并探索落地產(chǎn)業(yè)化，但工藝和設(shè)計(jì)尤其在APP中應(yīng)用落地還需走的更長(zhǎng)。

各類(lèi)鐵電、相變存儲(chǔ)、磁存儲(chǔ)等都是各具優(yōu)勢(shì)，在軍工、航天、消費(fèi)都有應(yīng)用空間，目前都是在解決成本下降的問(wèn)題即APP中的價(jià)格，同時(shí)PPA中的面積進(jìn)入消費(fèi)級(jí)也是重要門(mén)檻。

（5）算法及場(chǎng)景

仔細(xì)分析67家AI芯片企業(yè)，從芯片種類(lèi)來(lái)講，處理器、存儲(chǔ)器、FPGA、XPU（各類(lèi)PU）、DSP，其中各類(lèi)PU最多，論難度來(lái)講都不容易，但DSP相對(duì)好實(shí)現(xiàn)些，大部分安防也是這么做的芯片。

FPGA本身的市場(chǎng)來(lái)講全球40億美金，國(guó)內(nèi)涌現(xiàn)出新舊企業(yè)10家左右，但生態(tài)工具和國(guó)內(nèi)給機(jī)會(huì)用可能是最重要的。從應(yīng)用領(lǐng)域來(lái)講在安防、語(yǔ)音、云端和存儲(chǔ)，其中前兩者占比至少在所有企業(yè)80%以上，其實(shí)市場(chǎng)就那么大，能不能容得下這么多？還有實(shí)力強(qiáng)勁競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手也在列表中，找到能夠落地的新的增量市場(chǎng)，重點(diǎn)解決APP的應(yīng)用、價(jià)格和整體新能才是王道。

對(duì)于AI芯片企業(yè)來(lái)講，一般軟件和算法實(shí)力強(qiáng)，但面對(duì)動(dòng)不動(dòng)百萬(wàn)千萬(wàn)流片費(fèi)，還是要經(jīng)驗(yàn)積累少犯錯(cuò)，真正做出芯片還是第一步，工程化落地和對(duì)芯片的服務(wù)能力同樣重要，國(guó)外的服務(wù)單都是上百頁(yè)都是積累的工程經(jīng)驗(yàn)，這是需要慢慢磨合積累的。

（6）EDA、功率器件和模擬芯片

單獨(dú)列出國(guó)內(nèi)差距大的兩個(gè)產(chǎn)品，涌現(xiàn)新的企業(yè)需要IDM支撐是最終的模式，PPA至關(guān)重要，但決定APP的工藝線更加重要，保證差異和特色，同時(shí)成本優(yōu)勢(shì)。

差距多大：吉林華微電子作為2017年功率半導(dǎo)體十強(qiáng)營(yíng)收第一名，2017年公司營(yíng)收16.35億元，凈利潤(rùn)9485.38萬(wàn)元，然而行業(yè)全球老大英飛凌70億歐元的營(yíng)收。模擬類(lèi)似，國(guó)內(nèi)比較好的公司產(chǎn)品線也是上千種，同德州儀器的十幾萬(wàn)種差距凸顯。

還需再提到生態(tài)的重要一環(huán)EDA，國(guó)內(nèi)涌現(xiàn)的芯禾、華大、博達(dá)微、廣立微電子及要收購(gòu)回國(guó)的企業(yè)有可能會(huì)有大的突破，但這個(gè)領(lǐng)域就是錢(qián)+人+環(huán)境的一體，在自主的“做芯片工具”要求下，未來(lái)的20年，中國(guó)會(huì)有企業(yè)走出來(lái)。

3.如何去看一個(gè)好項(xiàng)目？

在此個(gè)人看法：PPA和APP是基本了解可以看的，上市路漫漫，優(yōu)質(zhì)被并購(gòu)的企業(yè)也是好的選擇，重點(diǎn)還是人！人！人！通過(guò)與大牛聊天總結(jié)3類(lèi)：

（1）海外優(yōu)秀團(tuán)隊(duì)

核心領(lǐng)軍技術(shù)還是在國(guó)外，如果國(guó)外的核心人物回歸接觸集成電路全鏈條和市場(chǎng)線的綜合型人才，成功幾率相對(duì)大些，但創(chuàng)業(yè)就是九死一生，因素比較多，但相信這類(lèi)相對(duì)成功率大些，不過(guò)這些的對(duì)于國(guó)內(nèi)環(huán)境和商業(yè)模式的突破至關(guān)重要。

（2）國(guó)內(nèi)行業(yè)專(zhuān)家和企業(yè)大牛

通過(guò)與創(chuàng)始人聊天就知道這個(gè)人的真實(shí)水準(zhǔn)，是否懂行業(yè)，同時(shí)對(duì)于企業(yè)發(fā)展的路徑有明確的規(guī)劃，再加上對(duì)國(guó)內(nèi)商業(yè)套路的清楚，也是可以選擇的人員。但對(duì)于高校創(chuàng)業(yè)的人商業(yè)拓展和合作是需要超越的極限。

（3）應(yīng)用型的方向+核心技術(shù)點(diǎn)

具備單點(diǎn)核心技術(shù)突破單點(diǎn)應(yīng)用也是好項(xiàng)目好的選擇，要不就是大的市場(chǎng)、大的玩法，這個(gè)價(jià)格戰(zhàn)要做好思想準(zhǔn)備。

4.虛榮的估值是好是壞？

（1）市場(chǎng)化基金甚至集成電路領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)基金華登國(guó)際、武岳峰、鴻泰基金等現(xiàn)在都是緩兵不動(dòng)，伺機(jī)而行。

（2）市場(chǎng)上的大部分基金都在“小冬眠”，看了大部分的項(xiàng)目，但是估值貴的狠，除非項(xiàng)目真的特別好，要不還是觀望觀望再觀望，都在等調(diào)整完成后低估值進(jìn)入。

（3）先融到資活下來(lái)再去想別的。

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總結(jié)

集成電路行業(yè)2020年1.8萬(wàn)億市場(chǎng)，中國(guó)實(shí)際自給率還是不到10%（減去外資貢獻(xiàn)），主芯片突破還需要10-15年時(shí)間，必定是國(guó)內(nèi)的朝陽(yáng)行業(yè)，創(chuàng)業(yè)者可以進(jìn)入，投資者可以進(jìn)入，上下游可以進(jìn)入，但艱苦卓絕需要想好，十年創(chuàng)業(yè)路，回頭見(jiàn)崛起。