1.從MLCC等供給格局看被動器件景氣周期能持續多久？

被動元件主要包括電容、電阻、電感、濾波器、天線、諧振器等，是不可缺少的基礎元件。其中電容產值占被動元件總產值的大約65%，電阻占大約15%，電感占大約10%，其他元件占大約10%。受到多年未大規模擴產，及日系廠商退出常規產能的影響，以MLCC為代表的被動器件價格自2017年以來不斷上漲。那么，經歷過去一年多來的缺貨漲價的被動元件市場，景氣周期還能持續多久？

MLCC市場高景氣有望延續到2019年

陶瓷電容是最主要的電容產品類型，大約占電容市場份額的56%。其優勢在于體積小、高頻特性好、壽命長、電壓范圍大。可細分為單層陶瓷電容，片式多層陶瓷電容(MLCC)和引線式多層陶瓷電容。MLCC因其容量大、壽命高、耐高溫高壓、體積小、物美價廉，而成為主要的陶瓷電容，占陶瓷電容市場的大約93%。去年以來MLCC成為被動器件缺貨漲價的主要組成部分。

MLCC元件的制作工藝十分復雜， 其工藝過程中的三大難點是：陶瓷粉料制造要求極高的微細度和均勻度。微細度和均勻度會影響制造的介質層的厚度和均勻度，從而對MLCC的尺寸、容量和性能產生重要影響；陶瓷介質需要極高的薄層化技術。薄層化技術的核心是使用尺寸更小的陶瓷粉料，并提高的材料的分散性，同時需要MLCC廠商自行開發專用的設備；陶瓷介質與金屬電極的共燒工藝。由于陶瓷介質和金屬電極擁有不同的收縮率，所以高溫燒制過程容易出現分層、開裂的問題。

在應用上，MLCC的約70%需求來自消費電子領域，其中音視頻設備的需求占比達到 28%，手機設備的需求占比達到24%，PC的需求占比達到18%。車用MLCC也是一個重要的需求來源，占比達到12%。

其中，消費電子的創新大幅增加了MLCC的需求。光大證券分析師楊明輝的報告中舉例指出，目前筆記本電腦的單機MLCC用量約400—800顆；LCD電視的單機MLCC用量約500—800顆；普通4G手機的單機MLCC用量約300—400顆；iPhone 6的MLCC用量為785顆，iPhone 7的MLCC用量為890顆，iPhoneX的MLCC用量達到1000—1100顆，且以超小型為主；LTE手機的MLCC用量約300—500顆， LTE-advanced手機的MLCC用量約550—900顆，單機用量提升80%以上。

在汽車電子市場，今年來新能源汽車的增長也帶來了大量新增的MLCC需求。例如普通燃油車MLCC的平均用量為3000顆，混合動力和插電式混合動力車所需的數量約為12000顆，純電動汽車所需的數量約為18000顆。純電動汽車所需的MLCC數量大約是傳統內燃車的六倍。

與消費電子應用不同的是，車用MLCC必須能夠適應高溫、強烈振動、沖擊等惡劣環境，對安全性要求更高，且細分市場更多，倒逼MLCC行業向高端化和精細化方向發展。此外，車用MLCC認證周期長，訂單穩定，技術難度更高，參與廠商更少，獲利更厚，大約為消費電子的10倍。

整體來看，MLCC總體市場規模平穩增長，博思數據預到2020年，MLCC整體市場規模將達到115億美金，2017—2020年間的復合增速約5.17%，總體上呈現平穩增長。相較之下，大陸MLCC市場規模增長較快，根據智研咨詢的數據，大陸2010— 2017年間的復合增速約11.06%，高于全球平均水平。2017年大陸MLCC消費量達到3.058萬億只，占全球消費量的68.4%。

供給格局集中，日韓領先，新增產能有限

MLCC供應商格局呈現出高度集中的局面，前五大廠商占據87%的市場份額，主要為日本、韓國、 中國***廠商。歷經多次景氣循環周期后，主要廠商均對擴產十分謹慎。

楊明輝指出，常規性MLCC在過去多年競爭十分激烈，目前利潤微薄，而高端的超小型MLCC和高容MLCC技術難度高、需求旺盛，可以提供較為豐厚的利潤。雖然幾大廠商都有很多常規MLCC產能，但高端MLCC產能因為對技術要求比較高，目前集中在日本廠商手中。受到多年未大規模擴產，及日系廠商退出常規產能的影響，MLCC價格自2017年以來不斷上漲，國巨更是這股漲價潮中的主力。

產能方面，當前MLCC產能主要集中在日韓廠商，其中日本村田以1000億顆/月的產能排名第一，韓國三星電機以700億顆/月的產能排名第二，日本太陽誘電以450億顆/月的產能排名第三。***國巨以400億顆/月排名第四。

盡管目前MLCC面臨緊缺，但由于日系廠商堅決將產能從利潤微薄的常規型轉向利潤豐厚的車載、工控市場，導致新增產能有限，且新增產能主要是超小、車載、工控等高端產品。根據各大廠商公布的擴產計劃，新產能投產集中在2018年底或2019年。

分析師認為，本輪MLCC漲價的主要原因是供給格局的變動。MLCC產能在過去幾年基本保持穩定，導致經濟回升需求回暖后供不應求。同時日韓領導廠商逐漸淡出利潤微薄的常規型MLCC市場，轉向超小型和高容MLCC市場，導致常規型MLCC漲價最為劇烈。

在經過多次景氣循環周期后，當前廠商擴產并不積極，且新增產能仍然偏向車用/工業/手機等高利潤領域，投產時間普遍要到2018年底或2019年初，村田等日系廠商在未來則大概率繼續退出常規型產品產能。因此綜合分析當前的供給變動情況，MLCC的高景氣狀況將有望持續到2019年。

電阻市場有望持續保持高景氣

貼片電阻按工藝可分為厚膜電阻和薄膜電阻，電阻在電路中起到分壓、分流、阻抗匹配和濾波的作用，具有耐潮濕、耐高溫、可靠度高、外觀尺寸均勻、精確且溫度系數與阻值公差小等優點。受到多年未大規模擴產，及日系廠商轉移產能的影響，電阻價格自2018年初以來也不斷上漲。

供給相對集中，產能擴充有限

電阻供應商也呈現出相對居中的局面。美日企業完全走薄膜化道路，技術處于遙遙領先地位。例如美國威世一直是超高精度電阻的最大制造商，而日本則是全球唯一能量產01005電阻的國家。日系廠商合計產能約900億顆/月，目前產能在往車用等高利潤市場轉移。

中國***的國巨、華新科、厚聲等廠家則以規模效應來尋求生存發展，在技術上落后于美日廠商，在規模上則遠大于美日廠商。其中國巨市場份額約34%，是全球第一大貼片電阻廠商。國巨2017年底的產能約900億顆/月，預計到2018年9月擴產至1200億顆/月。

與MLCC類似，目前貼片電阻漲價的主要原因也是供給端的變化。各大廠商在過去幾年沒有大幅擴充貼片電阻的產能，致使經濟好轉之后出現供不應求的局面。而日系電阻廠商在2018年初開始將大量產能轉向車用市場，致使貼片電阻價格在2018年出現快速上漲，且常規型產品價格漲幅更大。

然而，各大廠商當前擴產動力并不積極，國巨在2018年9月會增加300億顆/月的產能，但相對總產能而言仍然較少，分析師預計貼片電阻市場仍將保持高景氣。

電感市場定制化特點導致價格總體保持平穩

電感主要起到篩選信號、過濾噪聲、穩定電流和抑制電磁屏蔽等作用，由于此類被動器件產品均用在特定電路中，所以無法進行標準化生產。其定制化的特點，需要廠商具有較強的定制化設計能力，才能獲得足夠的客戶。同時，與電容和電阻市場不同，電感價格總體保持相對穩定。

與其他類被動器件相比，電感價格相對穩定，僅有奇力新對部分產品調漲售價。***地區被動元件大廠奇力新在今年4月份發布電感價格調整函，對旗下CLH1608T系列電感的品項單價進行調整，調漲幅度45%~68%。分析師指出，由于1608型高頻電感市場需求較小，奇力新此次漲價對整體市場影響不大。

定制化程度高導致供給分散

與電容和電阻不同，電感市場的供給十分分散。村田、TDK、太陽誘電的電感份額分別為全球前三，但市占率分別為13.78%、13.42%和13.22%，十分接近，并未出現一家獨大的局面。

與電容和電阻不同，電感具有較強的定制化特點，需要在電流大小、電感量大小和工作頻率三者之間做出權衡。定制化特點導致了行業的供給格局較為分散。同時近幾年電感需求相對穩定，導致電感市場基本處于供需平衡狀態。

定制化特點還導致了電感產能轉換較為困難。無論是電容還是電阻，其價格上漲的一個重要因素是日系廠商將產能轉向車載、工控等高利潤領域，導致常規產能出現短缺。但電感產品具有定制化特點，產能很難轉換到新興領域。

需要注意的是，盡管電容、電阻、電感是三大被動元件，但三者的使用范圍和用量并不相同，并不存在固定的使用比例，所以并不是電容、電阻的需求增加就直接意味著電感的需求增加。應用范圍相對狹窄的電感市場，價格將總體上保持相對穩定。

國內三大被動器件供應商發展情況

目前國內被動器件供應商發展十分矚目的是三環集團、順絡電子和風華高科。

三環集團從2001年開始引入MLCC生產線，積累了豐厚的MLCC生產經驗。目前公司專注于大尺寸、中高壓、特殊品MLCC的研發和改進，產品被廣泛應用于通訊、計算機、消費電子、汽車電子等領域。受益于MLCC產品價格的上升，公司的MLCC業務有望貢獻較大的業績彈性。

順絡電子每年將收入的5%用于研發，已量產的01005電感達到國際領先水平。在制造方面，公司是國內唯一大規模采用精密干法成型制造疊層電感的企業，工藝精細度領先同業。在客戶方面，公司與眾多國際芯片廠商和終端廠商建立良好的合作關系。順絡電子的電感產品今年新進入OPPO、vivo，產能利用率得到提升，降低了單位成本，盈利能力增強。同時，該公司無線充電、電子變壓器、陶瓷外觀件等新業務今年將陸續迎來收獲期，對順絡的業績增長將是一大助力。

風華高科現為我國最大的新型元器件、電子元器件設備及電子基礎材料的科研、生產和出口基地，主要產品包括MLCC、片式電阻、片式電感、FPC等。公司此前曾募集資金5556萬元投入MLCC技改項目，完成后將新增0201MLCC產能14億只/月，項目有望在2018年下半年完成。業務拓展方面，公司于2015年收購奈電科技以強化智能手機產業鏈，2016年收購光頡科技以拓展汽車、工控等高端應用市場，有望為公司未來發展增添動力。

楊明輝指出，雖然被動器件市場整體呈現增長趨勢，但是也需注意幾個負面影響。首先新能源車市場目前處于發展早期，政府補貼依賴程度較大，如果補貼下降，可能會對新能源車的普及產生負面影響，進而對被動器件市場產生一定影響。其次，如果各個廠商加快擴產進度，市場供給會快速加大，也會對被動元件價格帶來負面影響。最后，如果原材料價格上漲速度過快會增加廠商的成本，侵蝕廠商的盈利能力。

2.硅晶圓持續吃緊，客戶抱現金求簽長約

半導體硅晶圓供應吃緊，客戶紛紛簽訂長約確保料源，環球晶圓客戶預付貨款高達新臺幣133.9億元，較年初大增近1倍。合晶還有客戶簽訂至2023年的長約。

半導體硅晶圓自去年以來一直處于供不應求熱況，產品價格不斷調漲，隨著市場需求持續增加，供應商又謹慎擴產，至今只見硅晶圓廠客戶長約不斷涌入，供給吃緊情況依然未見緩解跡象。

日本硅晶圓大廠SUMCO已開始簽訂2021年以后的長期合約，島內硅晶圓廠環球晶圓也與客戶簽訂2021年以后的長約，并與策略客戶討論2021年至2025年的長約。

據環球晶圓財報資料顯示，至6月30日客戶預付貨款高達133.9億元，較1月1日的67.36億元大增98.77%，可見今年來客戶抱現金搶料情況踴躍。

另一***硅晶圓廠合晶財報資料顯示，至6月30日客戶預付貨款約7.9億元;其中，有客戶是簽訂2017年7月1日至2020年12月31日止的長約。

合晶甚至有客戶一口氣簽訂2018年1月1日至2023年12月31日止，長達6年的長期供貨合約。

“剪刀差”

硅晶圓供不應求，各大晶圓廠紛紛調高了報價。

作為集成電路的原材料，所謂8英寸、12英寸硅晶圓是指產生的晶柱表面經過處理并切成薄圓片后的直徑。尺寸越大，拉晶對速度與溫度的要求更高，因此高品質12英寸晶圓工藝難度比8英寸晶圓更大。

今年早些時候，徐秀蘭就曾透露，有客戶開始和環球晶圓談論2021到2025年訂單，且價格不會低于2020年的價位，環球晶將挑單優先供貨，不會降價。硅片大廠SUMCO也在早前宣布，2018年預計調升12英寸硅晶圓價格20%，并在2019年會再次調升價格。

8月8日，SUMCO發布的二季度財報顯示，凈銷售額為159.03億日元，約合9.76億元人民幣元，同比增長28.3%。預計，在硅晶圓缺貨潮推動下，三季度SUMCO凈銷售額預期將達245億日元，同比增長率將為第二季度同比增長率翻一番。

在中泰電子分析師鄭震湘看來，此次晶圓價格上漲，供需“剪刀差”將至少持續到2020年。據中泰證券研報顯示，硅片漲價最先傳導到前端制造環節，再依次傳導到后端制造的封裝和測試環節，看好存儲器、晶圓前端制造、易耗品，以存儲器為代表的通用型芯片將成為最受益品種。由硅片剪刀差推動的全球超級周期至少持續三年，而歷史上第一次疊加硅含量提升，汽車、人工智能、5G、物聯網等給了國內企業更多新機會。SUM-CO在財報中也表示，此次營收增加更多來自于比特幣、物聯網等行業的發展，使得對硅晶圓的需求增多。

中國硅片投資提速

“這輪晶圓漲價對天津中環來說有好的影響。晶圓生產的利潤空間進一步增大。中國目前在12英寸大晶片市場還屬于空白，市場大客戶多，需求旺盛。”天津中環半導體股份有限公司負責投資者關系的負責人馬群博告訴記者。

目前，中環股份2018年一季度，實現12英寸直拉單晶樣品試制，相關產品在 SEMICONChina2018上海展覽會發布。8英寸半導體拋光片項目產能已陸續釋放，2018年3月，8英寸拋光片產能已達到10萬片/月，預計項目2018年10月建成后產能將達到30萬片/月，實現國內最大市場占有率;同時建立12英寸拋光片試驗線，預計2018年底實現產能2萬片/月。中環股份在2018年一季度營業收入約28億元，比上年同期增長68.91%，凈利潤增長19.44%。

2017年10月，無錫市政府與天津中環、浙江晶盛簽署集成電路用大硅片研發生產制造項目戰略合作協議，共同建設集成電路用大直徑硅片生產平臺。根據市政府與天津中環、浙江晶盛簽訂的戰略合作協議，三方將在宜興市啟動建設集成電路用大硅片研發、生產與制造項目，總投資約30億美元，其中一期投資約15億美元，預計2018年四季度設備進場調試并實現小規模試產。項目投資完成后，預計2022年將實現8英寸拋光片產能75萬片/月，12英寸拋光片產能60萬片/月的生產規模。2018年一季度，實現12英寸直拉單晶樣品試制。

同時，8英寸半導體拋光片項目產能已陸續釋放。2018年3月，8英寸拋光片產能已達到10萬片/月，預計項目2018年10月建成后產能將達到30萬片/月，實現國內最大市場占有率;同時建立12英寸拋光片試驗線，預計2018年底實現產能2萬片/月。

“硅晶圓價格上漲對新昇公司來說有正面影響。”早在2018年4月上海新陽的2017年度業績網上說明會上，上海新陽總經理方書農如此回答投資者的問題。上海新陽(300236.SZ)參股的上海新昇在年前已實現擋片的批量供貨。上海新昇半導體科技有限公司成立于2014年，其由國家立項的12英寸硅晶圓項目。2009年，身為中芯國際集成電路制造(上海有限公司)總裁的張汝京從中芯國際辭職，于2014年成立上海新昇半導體，做大硅片生產，直到2017年6月30日再次離職。

“中國半導體發展的不錯，發展也很快，目前300mm硅片需求量一個月約40萬到50萬，但絕大部分供應都在海外。”兩年前，張汝京在接受《東方早報》的專訪中就說過，“有些領導和投資人把這個項目推動起來，希望我能來負責，我也很愿意，這是國家蠻重要的工作，對我是一個非常重要的使命。”

根據官網介紹，上海新昇半導體總投資68億美元，一期投資23億美元，公司的目標是致力于在中國研究、開發適用于40-28nm節點的300mm硅單晶生長、硅片加工、外延片制備、硅片分析檢測等硅片產業化成套量產工藝;建設300毫米半導體硅片的生產基地，實現300毫米半導體硅片的國產化。

此外，四川經略長豐集成電路在四川自貢高新區也投資了8英寸與12英寸硅晶圓廠，已經在今年第1季動土，規劃1年后完工試產，未來希望可以達到合計月產50萬片的規模。

日本、韓國和***地區等地的硅晶圓巨頭和代工廠也紛紛在中國大陸設廠。中芯國際2017年的財報顯示，2018年預計資本支出19億美元左右，主要用于擴充北京12英寸晶圓廠、上海12英寸晶圓廠、上海8英寸晶圓廠和位于江陰的凸塊廠等。

2016年，中芯國際宣布升級天津的8英寸晶圓廠，總投資計劃15億美元。升級后，該廠月產能將翻兩番，從目前的月產4.5萬片晶圓提升到15萬片。日前，首臺設備RS200型檢測設備已進駐天津晶圓廠。

2016年3月，臺積電與南京市政府簽約，計劃在南京江北新區浦口園區設立大陸首座12英寸廠和服務中心。2016年7月，南京浦口晶圓廠開始投入建設。2017年9月份開始裝機，并引入16nmFinFET制造工藝。2017年，環球晶圓和半導體相關部件廠商FerroTec合作在杭州落地Fer-roTec半導體硅芯片項目。

據***媒體報道，雖然中國大陸硅晶圓廠瘋狂建廠，環球晶圓董事長徐秀蘭表示，8寸對中國大陸本土廠商來說，還是非常新的技術，才剛剛發展而已。

合晶集團營業營銷總部總經理葉明哲表示，中國大陸的技術還是跟不上國際大廠的腳步，尤其是在12寸的發展上，還有很長的一段路要走。