對于你身邊的手機、平板、PC、筆記本等所有電子產(chǎn)品來說,存儲器就類似于鋼鐵之于現(xiàn)代工業(yè),是名副其實的電子行業(yè)“原材料”。
存儲器芯片領(lǐng)域,主要分為兩類:易失性和非易失性。易失性:斷電以后,存儲器內(nèi)的信息就流失了,例如 DRAM,主要用來做PC機內(nèi)存(如DDR)和手機內(nèi)存(如LPDDR),兩者各占三成。非易失性:斷電以后,存儲器內(nèi)的信息仍然存在,主要是閃存(Nand FLASH 和 NOR FLASH),NOR 主要應(yīng)用于代碼存儲介質(zhì)中,而 NAND 則用于數(shù)據(jù)存儲。
依2017年初計,DRAM方面,三星月產(chǎn)能12英寸40萬片,海力士 30萬片及美光33萬片,而NAND閃存,三星為40萬片,海力士為21萬片,美光與intel為27萬片,及東芝與西數(shù)(原閃廸)為49萬片,總計全球存儲器的月產(chǎn)能約為12英寸硅片240萬片。
三星的平澤廠取名Fab18, 2017 Q2量產(chǎn),生產(chǎn)第四代64層3D NAND 閃存,第一階段月產(chǎn)能為40,000-50,000片,占生產(chǎn)線的設(shè)計產(chǎn)能200,000片的1/4,投資金額為27.2-31.7億美元。
目前三星的西安廠量產(chǎn)64層3D NAND閃存,每個12英寸硅片約有780 個256GB的管芯,當平均成品率達85%時,成本估計每個是3美元,相當于主流 2D NAND 工藝16Gb容量的價格。
而20納米的 DDR4 8Gb,每個12英寸硅片約950-1100個管芯,成品率也為85%時,每個12英寸晶園成本為1450美元,計及封裝與測試成本后,每個管芯的成本為1.79-2.24美元。
所以,未來無論是3D NAND,或者是DRAM,比拼的是每顆管芯的成本,顯然成本的壓力很大。
DRAM、NAND FLASH、NOR FLASH三大存儲器分析
1) DRAM
動態(tài)隨機存儲器(Dynamic RAM),“動態(tài)”兩字指的是每隔一段時間,要刷新充電一次,否則內(nèi)部的數(shù)據(jù)即會消失。這是因為DRAM的基本單元是一個晶體管加一個電容,并用電容有無電荷來表示數(shù)字信息0和1,電容漏電很快,為防止電容漏電而導(dǎo)致讀取信息出錯,需要周期性地給DRAM的電容充電,故DRAM速度比SRAM慢。
另一方面,這種簡單的存儲模式也使得DRAM的集成度遠高于SRAM,一個DRAM存儲單元僅需一個晶體管和一個小電容,而每個SRAM單元需要四到六個晶體管和其他零件,故DRAM在高密度(大容量)以及價格方面均比SRAM有優(yōu)勢。SRAM多用于對性能要求極高的地方(如CPU的一級二級緩沖),而DRAM則主要用于計算機的內(nèi)存條等領(lǐng)域。
DRAM每一次制程的更新?lián)Q代,都需要大量的投入,以制程從30 nm更新到20 nm為例,后者需要的光刻掩模版數(shù)目增加了30%,非光刻工藝步驟數(shù)翻倍,對潔凈室廠房面積的要求也隨著設(shè)備數(shù)的上升而增加了80%以上,此前這些成本都可以通過單晶圓更多的芯片產(chǎn)出和性能帶來的溢價所彌補,但隨著制程的不斷微縮,增加的成本和收入之間的差距逐漸縮小。故各大廠商開始研究Z方向的擴展能力,三星率先從封裝角度實現(xiàn)3D DRAM,采用TSV封裝技術(shù),將多個DRAM芯片堆疊起來,從而大幅提升單根內(nèi)存條容量和性能。
2)NAND Flash和NOR Flash
為更好地講述NAND Flash和NOR Flash這兩大存儲產(chǎn)品,我們首先來認識一下Flash技術(shù)。 Flash存儲器:又稱閃存,它是一種非易失性存儲器。閃存的存儲單元是場效應(yīng)晶體管,是一種受電壓控制的三端器件,由源極(Source)、漏極(Drain)和柵極(Gate),以及襯底組成,在柵極與硅襯底間有二氧化硅絕緣層,用來保護浮置柵極中的電荷不會泄漏。 NAND的擦和寫均是基于隧道效應(yīng),電流穿過浮置柵極與硅基層之間的絕緣層,對浮置柵極進行充電(寫數(shù)據(jù))或放電(擦除數(shù)據(jù))。而NOR擦除數(shù)據(jù)仍是基于隧道效應(yīng)(電流從浮置柵極到硅基層),但在寫入數(shù)據(jù)時則是采用熱電子注入方式(電流從浮置柵極到源極)。
NAND Flash 是目前閃存中最主要的產(chǎn)品,具備非易失,高密度,低成本的優(yōu)勢。在NAND閃存中,數(shù)據(jù)是以位(bit)的方式保存在Memory Cell中,一個Cell存儲一個bit,這些Cell或8個或16個為單位,連成bit line,而這些line組合起來會構(gòu)成Page,而NAND閃存就是以頁為單位讀寫數(shù)據(jù),以塊為單位擦除數(shù)據(jù),故其寫入和擦除速度雖比DRAM大約慢3-4個數(shù)量級,卻也比傳統(tǒng)的機械硬盤快3個數(shù)量級,被廣泛用于 eMMC/EMCP,U盤,SSD等市場。
NOR Flash 的特點是芯片內(nèi)執(zhí)行(XIP,Execute In Place),即應(yīng)用程序不必再把代碼讀到系統(tǒng)RAM中,而是可以直接在Flash閃存內(nèi)運行。NOR 的傳輸效率很高,讀取速度也比NAND快很多,在1~4MB的小容量時具有很高的成本效益,然而其擦除是以64-128KB的塊為單位進行的,執(zhí)行一個寫入/擦除操作的時間為5s,而NAND器件的擦除則是以8-32KB的塊為單位進行,執(zhí)行相同的操作最多只需要4ms,故其很低的寫入和擦除速度大大影響到它的性能。此外,NOR的單元尺寸幾乎是NAND flash的兩倍,故在成本上也不具備優(yōu)勢,這使得NOR的使用范圍受到了更大的限制,不少曾屬于NOR的市場也慢慢被其他存儲器所奪取,但NOR flash廠商也并沒有坐以待斃,而是積極開拓汽車電子等物聯(lián)網(wǎng)市場。近年來NOR flash市場規(guī)模持續(xù)萎縮。
存儲器市場被三星、海力士、美光等寡頭壟斷
半導(dǎo)體存儲器是一個高度壟斷的市場,其三大主流產(chǎn)品DRAM,NAND Flash,NOR Flash更是如此,尤其是前兩者,全球市場基本被前三大公司占據(jù),且近年來壟斷程度逐步加劇。以DRAM和NAND兩種主要存儲芯片為例,DRAM市場由韓國三星、海力士和美國美光科技三家占據(jù),而NAND Flash市場幾乎全部被三星、海力士、東芝、閃迪、美光和英特爾等六家瓜分。其中三星居壟斷地位,2017年它的DRAM 占全球的45.8%及NAND占37%。
DRAM市場發(fā)展史
DRAM領(lǐng)域經(jīng)過幾十年的周期循環(huán),玩家從80年代的40~50家,逐漸減少到了08年金融危機之前的五家,分別是:三星(韓)、SK海力士(韓)、奇夢達(德)、鎂光(美)和爾必達(日),五家公司基本控制了全球DRAM供給,終端產(chǎn)品廠商如金士頓,幾乎沒有DRAM生產(chǎn)能力,都要向它們采購原材料。按照常理來說,格局已經(jīng)趨穩(wěn),價格戰(zhàn)理應(yīng)偃旗息鼓,可惜的是,韓國人并不答應(yīng),尤其是三星。
三星充分利用了存儲器行業(yè)的強周期特點,依靠政府的輸血,在價格下跌、生產(chǎn)過剩、其他企業(yè)削減投資的時候,逆勢瘋狂擴產(chǎn),通過大規(guī)模生產(chǎn)進一步下殺產(chǎn)品價格,從而逼競爭對手退出市場甚至直接破產(chǎn),世人稱之為“反周期定律”。在存儲器這個領(lǐng)域,三星一共祭出過三次“反周期定律”,前兩次分別發(fā)生在80年代中期和90年代初,讓三星從零開始,做到了存儲器老大的位置。但三星顯然覺得玩的還不夠大,于是在2008年金融危機前后,第三次舉起了“反周期”屠刀。
2007 年初,微軟推出了狂吃內(nèi)存的Vista操作系統(tǒng),DRAM廠商判斷內(nèi)存需求會大增,于是紛紛上產(chǎn)能,結(jié)果Vista 銷量不及預(yù)期,DRAM 供過于求價格狂跌,加上08 年金融危機的雪上加霜,DRAM 顆粒價格從2.25 美金雪崩至0.31 美金。就在此時,三星做出令人瞠目結(jié)舌的動作:將2007 年三星電子總利潤的118%投入DRAM 擴張業(yè)務(wù),故意加劇行業(yè)虧損,給艱難度日的對手們,加上最后一根稻草。
效果是顯著的。DRAM價格一路飛流直下,08年中跌破了現(xiàn)金成本,08年底更是跌破了材料成本。2009年初,第三名德系廠商奇夢達首先撐不住,宣布破產(chǎn),歐洲大陸的內(nèi)存玩家就此消失。2012年初,第五名爾必達宣布破產(chǎn),曾經(jīng)占據(jù)DRAM市場50%以上份額的日本,也輸?shù)袅俗詈笠粡埮啤T跔柋剡_宣布破產(chǎn)當晚,京畿道的三星總部徹夜通明,次日股價大漲,全世界都知道韓國人這次又贏了。
至此,DRAM領(lǐng)域最終只剩三個玩家:三星、海力士和鎂光。爾必達破產(chǎn)后的爛攤子,在2013年被換了新CEO的鎂光以20多億美金的價格打包收走。20億美金實在是個跳樓價,5年之后,鎂光市值從不到100億美元漲到460億,20億美元差不多是它市值一天的振幅。
中國存儲器三大陣營成形:福建晉華、合肥長鑫與紫光集團扛起大旗
中囯己有三家企業(yè)向存儲器芯片制造發(fā)起沖鋒,分別是武漢長江存儲的32層3D NAND閃存;福建晉華的是32納米的DRAM利基型產(chǎn)品;以及合肥長鑫(睿力)的19納米 DRAM。而且三家都聲稱2018年底前將實現(xiàn)試產(chǎn),開通生產(chǎn)線。
如果再計及紫光分別在南京和成都剛宣布再建兩個存儲器基地,總計己有五家企業(yè)。
中國半導(dǎo)體業(yè)要上馬存儲器芯片制造,當時大多數(shù)人持謹慎態(tài)度,不是看輕自己,而是存儲器業(yè)的競爭太激烈。
存儲器業(yè)究竟難在那里?可能有如下幾個主要方面:
1、未見有“新進者”
自上世紀90年代之后,全球存儲器制造廠商未見有一家“新進者”,其間奇夢達倒閉,及美光兼并了爾必達,導(dǎo)致在DRAM領(lǐng)域全球僅存三家,包括三星、海力士與美光(中國***地區(qū)的多家加起來占5%,可以忽略不計)以及NAND閃存僅存四個聯(lián)合體,包括三星、東芝與西數(shù)、海力士及美光與英特爾,其中三星居壟斷地位,2017年它的DRAM 占全球的45.8%及NAND占37%。
2、周期起伏
存儲器業(yè)基本上的“規(guī)律”是盈利一年,虧損兩年,而三星是個例外,它獨霸天下,善于作逆向投資。如依Gartner數(shù)據(jù),2017年全球存儲器增長64.3%,達約1200億美元,而2018年增長13.7%,及2019年下降12.9%,2020年再下降10.2%。
3、投資大,拼的是產(chǎn)能與成本
由于存儲器產(chǎn)品的特殊性,它的設(shè)計相對簡單,因此產(chǎn)品的線寬、產(chǎn)能、成品率與折舊,成為成本的最大項目。任何新進者,由于產(chǎn)能爬坡,折舊等因素幾乎無法與三星等相匹敵,所以即便舍得投入巨資,恐怕也難以取勝,其中還有專利等問題。
中國半導(dǎo)體業(yè)面臨艱難的抉擇,現(xiàn)實的方案是可能在處理器(CPU)與存儲器兩者之中選一,眾所周知,處理器己經(jīng)投入近20年,龍芯的結(jié)果是有成績,但是難予推廣應(yīng)用。所以只能選擇存儲器是眾望所歸,僅是感覺難度太大,多數(shù)人在開始時表示猶豫而己。如今“木己成舟”,只能齊心協(xié)力,努力拼搏向前。
從存儲器產(chǎn)品中的DRAM產(chǎn)業(yè)來看,中國在發(fā)展策略上已有逐步收斂之勢,并非雜亂無章。以技術(shù)布局的角度觀察,中國DRAM領(lǐng)域中除了繪圖用內(nèi)存未有廠商布局,其他都有廠商按照計劃發(fā)展中。
中國DRAM產(chǎn)業(yè)目前已有福建晉華、合肥長鑫兩大陣營。福建晉華專注利基型內(nèi)存的開發(fā),主攻消費型電子市場,有望憑借著中國本有的龐大內(nèi)需市場壯大自身產(chǎn)能,甚至在補貼政策下,預(yù)估最快2018年底可能將影響國際大廠在中國市場的銷售策略,并且有機會取得技術(shù)IP走向國際市場。
相較于福建晉華避開國際大廠的主力產(chǎn)品,合肥長鑫直搗國際大廠最核心的行動式內(nèi)存產(chǎn)品。行動式內(nèi)存已是內(nèi)存類別中占比最高的產(chǎn)品,其省電技術(shù)要求極高,開發(fā)難度相當高。然而,中國品牌手機出貨已占全球逾四成,倘若LPDDR4能順利量產(chǎn)并配合補貼政策,中國政府進口取代的策略即可完成部分階段性任務(wù)。
觀察中國在NAND Flash領(lǐng)域的發(fā)展,以紫光集團旗下的長江存儲為中國最快成軍的開發(fā)廠商,初期也將以中國內(nèi)需市場的布局為主。由于長江存儲開發(fā)早期技術(shù)力不足,難以與一線大廠相抗衡,預(yù)估其初期產(chǎn)品會以卡碟類為大宗。隨著長江存儲技術(shù)發(fā)展來到64/96層才有機會進軍SSD市場,但此市場技術(shù)競爭相當激烈,沒有中國政府的支持,短期會難以在成本上取得優(yōu)勢,利用中國內(nèi)需市場壯大自己將是紫光集團未來可行的策略。
而武漢新芯隨著長江存儲的成立后,將專注于NOR Flash的開發(fā),雖然長江存儲的NAND Flash試產(chǎn)線暫放在武漢新芯,但隨著長江存儲于武漢未來城基地建構(gòu)完成后,未來也將各自獨立。
以目前現(xiàn)況來看,中國發(fā)展存儲器的策略能否成功,未來的3~5年將是極其重要的關(guān)鍵期,特別是強化IP的布局,中國政府以及廠商未來必須憑借內(nèi)需市場、優(yōu)秀的開發(fā)能力,以及具國際水平的產(chǎn)能,取得與國際廠商最有利的談判籌碼,才有機會立足全球并占有一席之地。
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