繼德意志證券后,又一外資挺臺積電奪下明年蘋果A13處理器訂單!麥格理證券半導體產業分析師廖光河指出,英特爾(Intel)10納米制程延遲,臺積電整合扇出型晶圓級封裝(InFO)建立高門檻讓南韓三星趕不上,蘋果A13處理器訂單是臺積囊中物,貢獻明年下半年營收14%。
臺積電與三星原本在蘋果應用處理器訂單上,一直短兵交接、爭奪訂單比重,然從蘋果A10應用處理器開始,臺積電逐漸擺脫三星糾纏,甚至開始獨吞訂單,若明年真如外資圈所料,繼續豪取A13應用處理器訂單,臺積電在蘋果供應鏈中的地位,幾乎無可撼動,大秀“***之光”。
早在去年時,德意志證券半導體產業分析師周立中便預測,臺積電從今年第2季起,就會開始進入采7納米+制程初步試產A13應用處理器,直到2019年正式進入試產階段,而臺積電所奪下的訂單比重,是100%。
麥格理加入力挺臺積電奪標行列后,市場更放眼臺積電2019年訂單狀況,廖光河認為,高階智慧機的芯片訂單,將成臺積電股價上攻利器。這也代表,臺積電于上次法說會中,釋出高階智慧型手機需求優于預期訊息,在外資所做產業調查中獲得印證。
在蘋果的應用處理器訂單上,臺積電向來不乏對手強力競爭,來自三星方面,德意志認為,因為半導體矽智財(IP)庫建立困難,三星缺乏自對準四次圖案光科技術的核心know-how,這個技術又是7納米制程成本優化的關鍵,因此,臺積電掌握7、7納米+制程的進化優勢,拉大與三星的差距。
來自英特爾的競爭方面,麥格理指出,一來英特爾與臺積電獲利目標不同,前者毛利率目標約60%,臺積電約為50%,英特爾大舉來搶蘋果訂單的威脅不高;再者,英特爾10納米制程延遲到明年,站在蘋果確保出貨順暢的立場,更不太可能把訂單暴露在風險中。
麥格理估算,高通下一代驍龍800系列芯片訂單將在第4季起,以臺積電7納米制程量產,可貢獻臺積電明年營收8%;高通占臺積電營收比重,則由這兩年的7%,倍增為2019年的15%。
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原文標題:蘋果A13處理器 臺積囊中物!
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