（本文來自第一財經(jīng)，作者李娜，本文作為轉載分享）

同一個“錯誤”，沒有人愿意犯兩次。

8月22日晚間，高通正式宣布，已經(jīng)開始出樣新一代驍龍SoC芯片，采用7nm工藝。 高通表示，這款7nm SoC可以搭配驍龍X50 5G基帶，預計將成為首款支持 5G 功能的移動平臺。

在此之前，高通從未公布過驍龍芯片的出樣時間表，這一次高調(diào)公布產(chǎn)品節(jié)奏，看上去更像是一次“產(chǎn)業(yè)宣戰(zhàn)”。一周前，三星剛剛發(fā)布了自家研發(fā)的5G基帶Exynos Modem 5100，采用10nm制程。三星稱，這是世界上首款完全符合3GPP標準的5G基帶芯片。而一周后，華為也即將在德國發(fā)布基于7nm工藝的麒麟980，在前期預熱中，這款芯片被定義為“全球首款”7nm商用芯片。

要知道，在去年幾乎同一時間點，華為發(fā)布了“首款AI芯片”麒麟970，高通隨即召開小型媒體溝通會，表示自己早在2007年就已經(jīng)開始啟動人工智能項目。盡管沒有直接作出評論，但對其他公司的AI“話術搶跑”，高通顯然還是有些在意。

“我們很高興能夠與全球OEM廠商、運營商、基礎設施廠商和標準組織開展合作，助力2018年年底首批5G移動熱點的推出，并在2019年上半年支持采用我們下一代移動平臺的智能手機的發(fā)布。”高通總裁克里斯蒂安諾?阿蒙在上述消息發(fā)布時同步表示，下一代旗艦移動平臺的完整信息計劃于2018年第四季度公布。

對于芯片研發(fā)進程，高通從來沒有像今天這樣密集發(fā)布。

5G芯片廠商“碰撞”

為了在下一代超高容量和低延遲的5G網(wǎng)絡上占據(jù)有利位置，包括三星、高通、華為等廠商都在加快布局的速度。

8月15日，三星正式推出旗下首款5G基帶芯片Exynos Modem 5100，采用10nm制程。

三星稱，這是全球第一款完全符合3GPP R15 5G國際標準的5G基帶芯片，其5G網(wǎng)絡信號接收性能為：在低于6 GHz的頻段，最大下載速率可達2 Gbps；在毫米波頻段，最大下載速率可達6 Gbps。此外，三星宣布已經(jīng)成功使用搭載Exynos Modem 5100基帶的5G原型終端和5G基站間進行了無線呼叫測試。

據(jù)了解，Exynos Modem 5100基帶為單芯片設計，將與射頻IC、包絡跟蹤、電源管理IC等方案一塊提供給客戶，這也是三星繼今年7月公布了3.5GHz的5GNR基站后又一重磅舉措，布局5G、穩(wěn)定移動通信市場地位的意圖明顯。三星表示，這款芯片將于2018年年底正式上市，2019年第一季度出貨搭載這款芯片的設備。

而在8月31日，采用7nm工藝的手機處理器麒麟980也將揭開面紗，這被外界視為華為面向5G終端產(chǎn)品線布局的“核武器”。電子創(chuàng)新網(wǎng)負責人張國斌對記者表示，華為海思2015年開始就投入7nm工藝的研究，當時就跟臺積電一起做標準庫的研究與開發(fā)，大概進行了幾十個月的研究期，包括芯片可靠性研究等。

“目前開發(fā)10nm芯片的成本超過1.7億美元，而7nm則達到了3億美元，5nm更是高達5億美元，3nm直接將超過15億美元。隨著工藝成本日益提升，只有少數(shù)幾個IC巨頭敢于投入跟進這場工藝豪賭。”張國斌說。

但芯片行業(yè)進入寡頭之爭后，對技術資源的搶奪也愈發(fā)激烈，高通同樣也是7nm制程工藝的追逐者。

雖然三星曾經(jīng)是蘋果A系列處理器的代工方，但隨著臺積電的入局，制程工藝技術被逐漸拋離，而高通也逐漸從三星代工轉向臺積電，臺積電7納米今年預計將獲得超過50個專案采用，年營收將超10%。

高通表示，這款7nm SoC可以搭配驍龍X50 5G基帶，預計將成為面向頂級智能手機和其他移動終端而打造的首款支持 5G 功能的移動平臺。“目前，拿到樣片的OEM廠商有不少，他們正基于此研發(fā)下一代消費級產(chǎn)品。”高通負責人說。

“一般都是量產(chǎn)了公司才敢對外正式發(fā)布。”聯(lián)發(fā)科的一名負責人表示，目前產(chǎn)業(yè)對5G芯片的期待很高，每一家廠商都希望搶奪第一”。該負責人表示，聯(lián)發(fā)科也發(fā)布了首款5G基帶芯片M70，同樣基于臺積電7納米工藝打造，但要到2019年年初正式商用。

華為的一名負責人則對記者表示，“用戶真正用上才叫商用，并不是發(fā)布越早越占優(yōu)勢。”

5G手機規(guī)模普及仍需等待三年

隨著芯片巨頭們在5G商用上不斷加快步伐，5G智能手機發(fā)布的時間表愈發(fā)清晰。

比如三星表示將會在2019年3月推出5G手機，華為則稱在2019年6月推出5G手機，OPPO與vivo也表示會在2019年推出5G手機。

克里斯蒂安諾?阿蒙表示，5G屬于剛剛起步階段，5G的通信技術還需要進行多輪改進，以后會加入更多頻段和天線，能耗也會更低。“5G和4G時代一樣，會出現(xiàn)多個標準，會有多輪提速。目前5G的峰值是5GB每秒，未來會有更高速的提升。”阿蒙認為。

根據(jù)Digitimes Research預測，包括智能手機、CPE和WiFi設備在內(nèi)的5G終端設備，于2019年開始在市場上開售后，直到2021年才會迎來大規(guī)模出貨。

數(shù)據(jù)顯示，5G智能手機的出貨量將占到5G終端設備總出貨量的97％（約五分之一的新手機將支持5G），以及2022年全球智能手機出貨量的18％。

上述分析機構認為，在NSA（非獨立）網(wǎng)絡上以低于6GHz的環(huán)境運行，5G智能手機仍然需要通過模塊化前端RF組件和運行適用于4G/5G基帶芯片和應用處理器的SoC解決方案來優(yōu)化其成本結構。由于5G智能手機要支持毫米波（mmWave）傳輸，5G智能手機出貨量要到2021年才會起步，并且其信號容易受到障礙物的影響，因此5G智能手機需要配置4-8個天線陣列以增強其信號接收能力，使整體尺寸和功耗成為生產(chǎn)5G智能手機的新技術障礙。

但這并不影響消費者對于5G手機的期待。

12年前，移動網(wǎng)絡速率達到1.8Mbps，大家能用手機打開簡易網(wǎng)頁，但擴展功能非常有限。7年前，移動網(wǎng)絡最高速率達到100Mbps，看圖成為可能，TalkBox、微信等應用開始出現(xiàn)。今天，4G網(wǎng)絡正不斷進化，1秒打開圖片和視頻早已不在話下，還能用來導航和直播。

隨著5G標準的落地，壓抑的消費需求有望被進一步釋放。以電影為例，一部時長為半小時的微電影“Lifeline”，分辨率為720P，大小約為140MB，在5G環(huán)境下可能幾秒鐘就能下載完，并且可以讓沉浸式的體驗更加真實。