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華為在歐洲出貨量達670萬,三星開發新處理器

電子工程師 ? 來源:未知 ? 作者:胡薇 ? 2018-08-28 08:09 ? 次閱讀

華為在歐洲市場發展迅猛,二季度智能手機出貨量達670萬

2018年第二季度華為在歐洲的手機出貨量達到了670萬,科技博客The Verge分析稱華為雖然沒能打入美國市場,但在歐洲市場它正蓬勃發展......

科技博客The Verge發布分析性文章稱,華為雖然沒能打入美國市場,但在歐洲市場,它正蓬勃發展。華為、小米等增長迅速的大陸廠商迅速崛起直逼蘋果、三星等傳統巨頭。今年二季度,大陸智能手機預估今年全球市占率將擴大至54%,其中華為在二季度發貨量約5420萬部,市場份額從去年同期的11%提升到15.8%,超越蘋果12.1%的市場份額排在第二。

在西歐市場,三星占據了超過三分之一的市場份額,蘋果緊隨其后,其余的廠商所占份額都不大。但市場研究機構IDC向The Verge提供的最新數據顯示,自2017年初以來,大陸的華為正在迅速崛起。

IDC的研究報告稱,在2017年第一季度,華為在歐洲的手機出貨量為360萬部,市場占有率為11.4%。其出貨量一直在穩步上升,現在幾乎翻了一番,2018年第二季度達到了670萬。華為的增長,加之蘋果新品發布的季節性因素,為這家中國公司贏得了24.8%的歐洲市場份額,超過了蘋果。

另一家增長強勁的大陸公司是小米,小米去年的這個時候還沒有進入歐洲市場,但如今已成為第四大智能手機廠商,市場份額接近4%。小米近日發布了上市后的第一份季度財務報告,該財報也證實了IDC研究報告的一個主題:小米在全球各地都表現出強勁的增長,正從國際市場獲得更多的收入。(新聞來源:國際電子商情 )

全球要聞

專業分工 臺半導體有優勢

晶圓薄化進行研磨、拋光等工作,過去被半導體業視為黑手工作,如今因半導體制程不斷演進,專業度日趨復雜,國際IDM來臺尋求協助,顯示半導體專業技術朝向產業分工化。

升陽半董事長楊敏聰認為***半導體產業結構完整與分工是正向健康發展,像升陽半從事晶圓薄化業務,晶圓代工廠則專注先進制程研發及客戶服務,連手拿下訂單業務。尤其現今客戶沒有時間等待良率提升,學習曲線時間縮短,產業分工、快速反應是***半導體強項,最重要是能在相關應用中找到趨勢甜蜜點。

楊敏聰觀察美中貿易大戰對半導體業的影響,目前客戶端影響不大,許多中國企業在美方祭出限制令后,轉向歐洲廠商尋求技術及貨源奧援,反而是漁翁得利,主要還是看客戶端狀況而定。

面對競爭對手挑戰,楊敏聰表示,升陽半在評估產業威脅與機會,主要看產業門坎高低、能否有價格主導力,這也是升陽半為何從晶圓再生一路往前沖,跨入晶圓薄化,再到微機電、生物芯片領域的原因。

升陽半看好未來工業用儲能潛力,2006年跨入鋰電池領域,成立能源事業處,生產100%***制造鋰電池芯與電池組;2017年切入磷酸鋰鐵電池,將能源事業處分割成立升陽電池。

***電池產業過去著重在小型電池應用,像是電動車等,而升陽電池放眼利基市場,以不斷電系統、大型儲能系統為主,磷酸鋰鐵電池主要特性在安全性高、使用壽命長。鑒于綠能、再生能源趨勢,升陽電池朝向大型儲能電廠布局,期望在未來兩年可以獲利。(新聞來源:聯合晚報)

因應IoT 三星開發Exynos i S111處理器

因應IoT急速發展,三星為了發揮物聯網最佳效應,讓設備之間的通訊范圍達到 10 公里的距離,于本月正式推出了全新的 Exynos i S111 處理器,希望藉由溝通與合作,以進一步推動未來整體物聯網市場的發展。

三星進一步指出,在物聯網蓬勃發展的當下,幾乎沒有足夠的時間來開發產業中的通信協議和系統。因此,當前的物聯網系統有很大程度上都是架構在現有的技術上,例如通常會選擇藍牙ZigBee,而這兩項技術在傳輸距離和數據量上都存在很大的限制。其他如寬帶連接,雖然能夠提供更大的帶寬,但也往往會產生更多的能耗。而基于以上的缺失,三星所正式推出的 Exynos i S111 處理器,就是采相關架構的折衷方案。原理是利用當前的 4G LTE 網絡,透過 LTE Rel. 14 標準,可以達到下載傳輸數率每秒 127 kbps,上傳傳輸速率每秒 158 kbps 的表現。此外,該款芯片還搭配省電使用模式,可用于長距離通訊設備使用。

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原文標題:【產業動態】華為在歐洲市場發展迅猛,二季度智能手機出貨量達670萬

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