三星推出基于10nm工藝的3GPP Release 15的5G基帶芯片
三星電子發布了其第一款5G基帶處理器ExynosModem5100，據稱這是世界上首款完全兼容3GPPRelease 15的5G基帶芯片。這款基于10nm工藝的基帶芯片能夠在單芯片上支持5G及傳統移動服務（全網通）。
三星表示，它在無線環境下采用5G基站和嵌入Exynos Modem 5100的原型5G終端用戶設備進行了無線5G NR數據呼叫測試。這一成功模擬了真實蜂窩網絡狀況的測試將幫助公司開發和商業化運行新基帶的5G移動終端。三星已經與Verizon等運營商合作，將5G終端推向市場。
Exynos Modem 5100支持3GPP 5G標準中規定的sub-6GHz和mmWave頻譜，并向下兼容2G/3G/4G。基帶芯片sub-6GHz設置中提供最高達2Gbps的下行速率，在mmWave設置中提供最高達6Gbps的下行速率。而通過4G網絡，也可實現約1.6Gbps的下行速率。
Exynos Modem 5100還提供射頻IC、包絡跟蹤和電源管理IC解決方案，并將于2018年底前開始出貨。此次發布令三星與高通公司形成直接競爭，高通的X50 5G基帶芯片將于2019年在終端設備上推出。
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原文標題：三星推出世界上首款完全兼容3GPP Release 15的5G基帶芯片，采用10nm工藝
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