引言

在光通信領(lǐng)域中，用于高速、長距離通信的電吸收調(diào)制激光器（Electlro-absorption Modulated Laser,EML）對溫度穩(wěn)定性的要求很高，并朝著小型化和高密度化方向發(fā)展。EML激光器是第一種大量生產(chǎn)的銦鎵砷磷（InGaAsP）光電集成器件。目前寬帶城域網(wǎng)（BMAN）正成為信息化建設(shè)的熱點(diǎn)，DWDM（密集波分復(fù)用）的巨大帶寬和傳輸數(shù)據(jù)的透明性，無疑是當(dāng)今光纖應(yīng)用領(lǐng)域的首選技術(shù)。然而，MAN等具有傳輸距離短、拓?fù)潇`活和接入類型多等特點(diǎn)，如照搬主要用于長途傳輸?shù)腄WDM,必然成本過高；同時早期DWDM對MAN等靈活多樣性也難以適應(yīng)。面對這種低成本城域范圍的寬帶需求，CWDM（粗波分復(fù)用）技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，并很快成為一種實(shí)用性的設(shè)備。 對光通信來說，其技術(shù)基本成熟，而業(yè)務(wù)需求相對不足。以被譽(yù)為"寬帶接入最終目標(biāo)"的FTTH為例，其實(shí)現(xiàn)技術(shù)EPON已經(jīng)完全成熟，但由于普通用戶上網(wǎng)需要的帶寬不高，使FTTH的商用只限于一些試點(diǎn)地區(qū)。但是，在2006年，隨著IPTV等三重播放業(yè)務(wù)開展，運(yùn)營商提供的帶寬已經(jīng)不能滿足用戶對高清晰電視的要求，隨之FTTH的部署也提上了日程。無獨(dú)有偶，ASON對傳輸網(wǎng)絡(luò)控制靈活，可為企業(yè)客戶提供個性化服務(wù)，不少運(yùn)營商為發(fā)展和維系企業(yè)客戶，不惜重金投資建設(shè)ASON.

EML激光器的輸出波長、電流閾值、最大輸出功率和最小功率的波動都直接受工作溫度的影響。同時，光源的啁啾聲受限于光通道的最大允許色散，雖然光纖放大器可延長信號傳輸距離，但色散值隨傳輸距離的線性累積與光纖放大器無關(guān)，因此只能對光源的啁啾提出很苛刻的要求。使用直接調(diào)制激光器遠(yuǎn)遠(yuǎn)滿足不了系統(tǒng)對光源性能的要求，就目前技術(shù)而言，最簡單的方法是使用帶溫度控制的電吸收激光源。

本設(shè)計(jì)方案采用體積小且易于控制的熱電制冷器（ThermoElectric Cooler,TEC）作為制冷和加熱器件，并采用高精度的負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻（NTC）作為溫度傳感器，以MCU為控制核心，對EML激光器進(jìn)行精密溫度控制。EML的內(nèi)部結(jié)構(gòu)框圖如圖1所示。虛線框內(nèi)，上面的二極管負(fù)責(zé)監(jiān)控激光器和控制開關(guān)，下面的二極管控制背光電流。

1 基于TPS63000的TEC控制電路設(shè)計(jì)

1.1 TEC的原理分析

半導(dǎo)體致冷器是利用半導(dǎo)體材料的珀?duì)柼?yīng)制成的。所謂珀?duì)柼?yīng)，是指當(dāng)直流電流通過兩種半導(dǎo)體材料組成的電偶時，其一端吸熱，一端放熱的現(xiàn)象。重?fù)诫s的N型和P型的碲化鉍主要用作TEC的半導(dǎo)體材料，碲化鉍元件采用電串聯(lián)，并且是并行發(fā)熱。TEC包括一些P型和N型對（組），它們通過電極連在一起，并且夾在兩個陶瓷電極之間；當(dāng)有電流從TEC流過時，電流產(chǎn)生的熱量會從TEC的一側(cè)傳到另一側(cè)，在TEC上產(chǎn)生″熱″側(cè)和″冷″側(cè)，這就是TEC的加熱與致冷原理。 是致冷還是加熱，以及致冷、加熱的速率，由通過它的電流方向和大小來決定。一對電偶產(chǎn)生的熱電效應(yīng)很小，故在實(shí)際中都將上百對熱電偶串聯(lián)在一起，所有的冷端集中在一邊，熱端集中在另一邊，這樣生產(chǎn)出用于實(shí)際的致冷器。如果在應(yīng)用中需要的制冷或加熱量較大，可以使用多級半導(dǎo)體致冷器，對于常年運(yùn)行的設(shè)備，增大致冷元件的對數(shù)，盡管增加了一些初成本，但可以獲得較高的制冷系數(shù)。

TEC的用途非常廣泛，最典型的應(yīng)用是激光器的溫控和PCR的溫控。眾所周知，激光器對于溫度是非常敏感的，因此對TEC的要求非常高。有些甚至要求將TEC和激光器同時采用TO封裝，這就要求TEC的體積非常小。能滿足此要求的公司也不多，德國的Micropelt公司是一個代表。其采用最先進(jìn)的薄膜技術(shù)，并使用MEMS（微電機(jī)系統(tǒng)）進(jìn)行加工，從而得到體積非常小的TEC.

目前，大多數(shù)EML激光器內(nèi)部都集成有TEC和熱敏電阻，但其控制電路需采用專用芯片或自行設(shè)計(jì)，否則激光器不能正常工作。常用的TEC控制電路包括2個PWM降壓變換器、4個開關(guān)（S1~S4）、2個二極管（D1和D2）、2個濾波電感（L1和L2）、2個電容（C1和C2）。TEC與電容C1并聯(lián)分別接PWMl和PWM2降壓變換器，PWMl和PWM2產(chǎn)生的輸出直流電壓為V1、V2.提供給TEC的電流ITBC=（V1-V2）/RTRC,RTEC為TEC兩電極間的阻抗。這種控制電路典型應(yīng)用于Maxim公司的MAX8521、MAXl968以及Linear公司的LTC1923芯片中，主要存在以下的缺點(diǎn)：

①EMI較大。控制電路中的兩個濾波電感會對周圍產(chǎn)生電磁干擾，且濾波電感的回路阻抗易發(fā)生突變而導(dǎo)致產(chǎn)生尖銳的脈沖。

②外圍電路器件數(shù)量龐大。溫度的反饋信號以及其參數(shù)設(shè)置均采用模擬電路，從而使應(yīng)用的成本和復(fù)雜性增加，TEC工作參數(shù)的設(shè)置不靈活。

③TEC的溫控精度不高。由于采用的是模擬的控制方式，外接誤差積分的運(yùn)算放大器以及數(shù)/模轉(zhuǎn)換器的量化誤差都在一定程度上限制了TEC的控制精度。

④模式切換較復(fù)雜。控制電路在雙PWM降壓變換器驅(qū)動模式下采取模擬的控制方式，沒有運(yùn)行模式選擇功能。

1.2 硬件電路結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

本文設(shè)計(jì)了一種基于TPS63000的TEC控制電路，采用數(shù)字式PID控制，具有溫控精度高、外圍電路簡單、執(zhí)行部件的轉(zhuǎn)換效率高等優(yōu)點(diǎn)。

TI公司的TPS63000是一款升降壓電源管理芯片，DC/DC轉(zhuǎn)換器可在1.8~5.5 V的寬電壓范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)高達(dá)96%的效率。該芯片在降壓和升壓模式之間可自動轉(zhuǎn)換，在降壓模式下電壓為3.3 V輸出時，輸出電流最大可達(dá)1200 mA;在升壓模式下電壓為3.3 V或5 V輸出時，輸出電流最大可達(dá)800 mA.

根據(jù)CyOptics公司的10 Gb/s Cooled EML的使用手冊可知，激光器的可操作溫度范圍在-40~90℃，TEC熱電制冷器的電流ITEC為-1.5~1.5 A,VTEC為-3.3~3.3 V,熱敏電阻的電流ITHC不得超過100μA,中心波長的范圍為1530~1565 nm,且溫度每變化1℃波長偏移不得超過0.13 nm.

結(jié)合激光器的具體指標(biāo)，要做到對TEC溫度的精確控制，可分為以下3步：

①熱敏電阻實(shí)時監(jiān)控溫度；

②TEC上電流方向?qū)崿F(xiàn)制冷和加熱；

③PID控制準(zhǔn)確、快速、穩(wěn)定地控制TEC電流。

TEC控制系統(tǒng)是一個典型的閉環(huán)反饋控制系統(tǒng)，其結(jié)構(gòu)如圖2所示。

EML內(nèi)部集成的高靈敏度NTlC熱敏電阻，溫度特性波動小、對各種溫度變化響應(yīng)快，材料一般為薄膜鉑電阻。電阻的阻值與溫度的關(guān)系是非線性的，可用公式表示為：

R=RTO×EXP{B（1/T-1/TO）}

其中，T0為溫度的初始值，B為熱敏指數(shù)。

熱敏電阻作為傳感器探測激光器內(nèi)部溫度，并將溫度轉(zhuǎn)換為自身阻值的變化，然后由溫度控制電路將電阻的變化轉(zhuǎn)換為電壓的變化，其轉(zhuǎn)換精度決定了測溫的精度。轉(zhuǎn)換后電壓值的大小決定TEC LOOP電路的電流的流向（流入還是流出），以此來實(shí)現(xiàn)TEC控制電路的制冷或制熱。

圖3為設(shè)計(jì)的TEC LOOP電路。

在TPS6300X系列芯片中，為了更好地控制輸出電壓VOUT,通常用FB引腳電壓值的變化來感知輸出電壓V（OUT值的變化，這就意味著FB引腳要和VOUT引腳直接相連。

可得出，VFB=K1·VOUT+K2·VDAC.其中，K1、K2為常量，VDAC為MCU的控制電壓。通過對輸出電壓VOUT值的控制，當(dāng)電流由ITEC（+）流向ITEC（-）時，激光器將制冷，反之制熱。

在這個可調(diào)節(jié)的電壓輸出系統(tǒng)中，要調(diào)節(jié)VOUT值，還要用一個外部的分壓電阻連接在FB、VOUT和GND之間。為了能正常地調(diào)節(jié)VOUT值，V-FB值最大不超過500 mA,IFB不超過0.01μA,RB的阻值小于500 kΩ。分壓電阻RA阻值由VFB、YOUT和RB確定。

1.3 TEC LOOP控制算法

PID（Proportional Integral Derivative）控制是一種線性的調(diào)節(jié)，即比例、積分、微分控制。PID控制有模擬PID和數(shù)字PID控制兩種，通常依據(jù)控制器輸出與執(zhí)行機(jī)構(gòu)的對應(yīng)關(guān)系，將基本數(shù)字PID算法分為位置式PID和增量式PID.本文中TEC LOOP控制采用了適合于溫度控制的位置式PID控制算法。該算法原理簡單，只是將經(jīng)典的PID算法理論離散化，運(yùn)用于計(jì)算機(jī)輔助測量，結(jié)構(gòu)簡單易于實(shí)現(xiàn)。圖4是TEC LOOP的控制模型。

該控制模型的控制表達(dá)式為：

其中，Kp為比例調(diào)節(jié)系數(shù)，Ki為積分調(diào)節(jié)系數(shù)，Kd為微分調(diào)節(jié)系數(shù)，e（k）為每次采樣值與目標(biāo)值的差值，u（k）為每次計(jì)算后用于調(diào)整溫度的DAC值。當(dāng)前溫度與目標(biāo)溫度的差值通過PID算法計(jì)算出當(dāng)前需要調(diào)整的DAC值，從而來實(shí)現(xiàn)溫度的精確控制。

2 實(shí)驗(yàn)結(jié)果及分析

基于以上設(shè)計(jì)的TEC控制電路，分別對4只EML激光器在-10℃、25℃、75℃三種溫度下進(jìn)行3.3（1±10%）V的一些性能指標(biāo)測試，測試的激光器是在循環(huán)箱中進(jìn)行，表1為其中波長和光發(fā)射功率的具體測量數(shù)據(jù)。

從表中可以看出，當(dāng)TEC控制在42℃，4只EML激光器分別工作在-10℃、25℃、75℃時，中心波長的偏移均不超過0.2 nm,光功率的變化在±1 dB之內(nèi)。根據(jù)CyOptics公司的lO Gb/s Cooled EML的使用手冊可知，光功率、中心波長完全滿足TDM（時分復(fù)用）的要求，波長的變化范圍也可以滿足WDM（波分復(fù)用）應(yīng)用需求。

結(jié)語

本文所設(shè)計(jì)的基于TPS63000的溫度控制電路，已成功應(yīng)用在CyOptics公司的EML激光器中。實(shí)際使用證明：該電路可以有效地對TEC的溫度進(jìn)行控制，能夠使EML激光器長期、穩(wěn)定地工作在設(shè)定溫度下。此模塊工作溫度寬、集成度高、成本低，經(jīng)過進(jìn)一步優(yōu)化設(shè)計(jì)還可以適用于大多數(shù)集成光通信系統(tǒng)。