集微網消息,前幾天華為在IFA2018上發布了號稱有六項世界第一的麒麟980,在現場華為官方特地做了一張麒麟980在CPU性能與功耗、AI計算性能、移動與Wi-Fi網絡速度、LPDDR4X性能、游戲性能等方面全方位吊打高通驍龍845的PPT,以此來彰顯自己的強大。
看到麒麟980瘋狂吊打自家的驍龍845,安卓移動芯片霸主高通也沒閑著,開始發力了。
據數碼博主@數碼閑聊站在微博上的爆料稱,采用7納米工藝的高通旗艦芯片驍龍855(暫定名)已經流片,工程機測試單核性能相比驍龍845處理器有大約50%左右的提升,而多核性能則提升了25%左右,多線程跑分在10000分左右。至于GeekBench單線程跑分在3600左右,已經超越了麒麟980處理器3360的成績。
這么看來高通的7nm芯片它在性能方面算是大躍進,勉強取得勝利,麒麟980雖然以微弱差距落敗,但是在逐漸逼近高通,說不定再給它兩三年的時間海思麒麟就能跟高通驍龍平起平坐了。
那么國內手機廠商誰將首發高通這顆7nm芯片(可外掛X50基帶,支持5G網絡),從OPPO、vivo、小米紛紛宣布成功基于可商用手機完成了5G信令與數據線路的連接情況看,競爭可謂激烈,別忘了國內還有一個在上半年就嚷著要首發這顆芯片的聯想,毫無疑問國內不少廠商要為首發它爭的頭破血流了。
本文來源:集微網
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