臺積電總裁魏哲家先前斷言:晶圓代工產業資本競賽愈演愈烈,7納米制程已見高下,臺積電2019年將是首家真正量產7納米EUV制程的廠商,5納米更將只有1~2家廠商有能力持續前進。
2個月后,全球第二大晶圓代工廠格芯(GLOBALFOUNDRIES;GF)宣布暫緩百億美元的7納米FinFET計劃,也使得7納米以下先進制程晶圓代工大戰確定是臺積電、三星爭霸局面,而英特爾(Intel)則因苦陷14納米、10納米制程轉換不順沖擊,無暇顧及代工訂單領域,市場預告退場幾已成定局,晶圓代工競況已完全分切為臺積電壓制三星的先進制程大戰,以及GF、聯電、世界先進,以及大陸三雄中芯、華虹及華力微電子捉對廝殺情勢。
近期全球半導體業的重鎊消息莫過于GF宣布暫緩7納米制程推進計劃,全面聚焦現有12納米及14納米制程技術,以及GF的大客戶超微(AMD)同時也正式發布代工策略改變,所有采用7納米制程的PC、服務器處理器及繪圖芯片,都將交付臺積電代工。半導體廠商認為,GF退出7納米制程競賽是不得不的決定,甚至多花了冤枉錢又回到原點,如聯電、世界先進等先前就已確認自身產業競爭實力,決定不再競逐先進制程,全面聚焦成熟與特殊制程。
半導體廠商表示,晶圓代工競況就是資本競賽,魏哲家就直接表明,5納米世代將只有1~2家廠商有能力持續前進。如其所預言,2個月后GF宣布暫緩百億美元的7納米計劃,完全顯見7納米以下先進制程進入障礙快速筑高,投資金額已是數百億美元起跳,以目前臺積電、三星競相下單的ASML極紫外光(EUV))設備機臺,1臺要價高達1億歐元,7納米以下制程整體投資金額可想而知,而研發技術層級更是完全不同,不只是GF,即便是擁有大基金加持的中芯國際,亦甚難撐過燒錢階段
人才取得更是困難,7納米以下先進制程競賽已是三星、臺積電對戰競局,值得注意的是,苦陷14納米、10納米制程轉換不順及產能配置大亂的英特爾,在已無客戶下單下,預期隨著新任執行長上臺后,應會低調淡出晶圓代工市場,甚至來自蘋果(Apple)的基頻芯片訂單亦可能交由臺積電代工。
7納米以下先進制程大戰由臺積電、三星擔綱演出已成定局,半導體廠商表示,GF轉向聚焦12、14納米制程市場,與目前同樣以成熟、特殊制程為主的聯電、世界先進與大陸中芯、華力微電子與華虹的捉對廝殺戰局也相當可期。聯電總經理簡山杰就表示,近年半導體所面臨的挑戰,就是先進制程技術成本不斷拉高,技術障礙更為艱難跨越,因此就有同業退出,而聯電相當清楚自身優勢,制程推進目前就停留在14納米制程世代,不論是客戶群擴增或是及產能利用率都不斷強化。
事實上,***晶圓代工全球市占率超過全球6成,未來5年成長率都會超過1成,高于全球平均5~6%,***晶圓代工不只是臺積電已取得7納米以下先進制程領先優勢,在成熟制程方面,臺廠亦有高市占率,整體而言,***擁有完整的產業鏈,優異的生產制造及獨立研發能力,完全領先其他國家對手,客戶在選擇合作伙伴時,還是會以臺廠為首選。
簡山杰也提及,目前晶圓代工市場需求出現些微變化,8英寸產能依然緊俏,但受限成本高昂,12英寸產能是處于過剩狀況,而硅晶圓仍是供不應求。
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原文標題:晶圓代工戰局劇變:GF退場、英特爾棄賽機率大增
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