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Amkor第4座先進封測廠落戶臺灣 將持續帶動晶圓級封裝及測試需求

半導體動態 ? 來源:網絡整理 ? 作者:工程師吳畏 ? 2018-09-11 10:32 ? 次閱讀

全球第二大半導體封測廠美商安靠Amkor在中國***投資的第4座先進封測廠T6,落腳于龍潭園區,昨(10)日落成啟用。該公司在臺擴廠主要為了因應未來5G時代來臨,及物聯網與自駕車高度成長,將持續帶動晶圓級封裝及測試需求。

Amkor在全球共有22座封測廠,在日本、韓國、菲律賓、上海、馬來西亞、葡萄牙都有生產據點,全球員工總數2.1萬人,加上投資新臺幣23億元、昨日啟用的龍潭園區擴建的T6廠在內,Amkor在臺已有4座封測廠,另3座分別位于桃園龍潭與湖口,新廠占地約1公頃,可提供每月4萬片測試。

竹科管理局表示,2018年全球半導體市場總銷售值4,634億美元,年成長12.4%,去年***半導體總產值810億美元,僅次于美國、韓國,全球排名第三,Amkor布局***在龍潭擴廠,不僅配合全球經濟榮景回升、半導體市場快速成長,也與***積極擴建的半導體晶圓大廠同步,提供半導體業者晶圓級封裝、先進測試、bump-probe-DPS的完整方案服務。

同時也顯示***半導體產業群聚效益顯著,結合上游IC設計、晶圓材料、光罩、晶圓制造與代工、封裝與測試、基板供應商等,形成完整的產業鏈。

Amkor累積多年先進封裝與測試技術,相關隱形雷射切割技術、電漿蝕刻切割技術等均有專利保護,目前提供高通博通聯發科英特爾等世界級芯片設計商服務,產品出貨至蘋果、三星、華為等知名終端產品,如手機、服務器、機上盒等。

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