隨著產品性能的提高，PCB也在不斷更新發展，線路越來越密集，需要安置的元器件越來越多，但PCB的大小不僅不會變大，反而變得越來越小，那么，這時候要想在板塊上鉆孔，則需要相當的技術了。

PCB鉆孔技術有多種，傳統的方法，制作內層盲孔，逐次壓合多層板時，先以兩片有通孔的雙面板當外層，與無孔的內層板壓合，即可出現已填膠的盲孔，而外層板面的盲孔則以機械鉆孔式成孔。但是在制作機鉆式盲孔時，鉆頭下鉆深度的設定不易，而且錐形孔底影響鍍銅的效果，加上制作內層盲孔的制程過于冗長，浪費過多的成本，傳統方法越來越不適合。

現在常用的PCB微孔技術，除了我們之前介紹的二氧化碳鉆孔以及激光鉆孔之外，還有機械鉆孔式、感光成孔、雷射鉆孔、電漿蝕孔及化學蝕孔等。

機械鉆孔乃高速機械加工制成，其中最主要的是鉆頭，鉆頭一般采用鎢鈷類合金，該合金以碳化鎢粉末為基體，以鈷為粘結劑，經高溫、高壓燒結而成，具有高硬度和高耐磨性，可順利地鉆出所需要的孔。

鐳射成孔，就是運用二氧化碳、紫外線激光切割制成。氣體或者光線形成光束，具有強大的熱能，可以將銅箔燒穿，即可制造出所需要的孔。原理跟切割一樣，主要是控制光束。

電漿也就是等離子體，構成等離子體的粒子間距較大，處于無規則的地不斷碰撞之中，其熱運動與普通氣體相似。電漿蝕孔主要是用于樹脂銅層的PCB，利用含氧的氣體作為電漿，與銅接觸之后，會產生氧化反應，進而去除樹脂材料以成孔。

之前介紹過，殘留在PCB上的物體，一般方法清洗不掉的，可以使用化學清洗法，使化學藥劑與殘留物反應，即可清除。鉆孔也是同理，使用化學藥劑，滴在需要鉆孔的地方，即可將銅箔、樹脂等消蝕，最終形成孔洞。