記得很早以前面試一家做無人機的公司，其中被面試官問到一個問題：“你在上家公司設計的HDI板用的盲孔是多大的？”因為之前畫過幾款手機，沒有第一時間回答4/10mil，而是直接說了4/8mil。被面試官反問：“這么小的孔，能夠批量生產嗎？”我回答說：“4/8mil的孔不算小了，現在不是還流行無盤設計嗎！”面試官明顯愣了幾秒，一副覺得我在吹牛B欺負他不懂工藝的眼神看著我...

“無盤設計”這個概念是我那次面試之前無意中聽到的，覺得也挺新奇和不可思議，為了顯得自己知識淵博，沒有正面回答面試的問題，反而傻傻的裝了一把13，結果裝13失敗。

其實細細想一下：沒有盤，過孔如何與導線形成電氣上的連接呢?所以并不存在真正意義上的無盤設計，但凡有點工藝知識，少點裝13的心理，也就不會那么說了。繼續深入無盤設計之前，我們先來看看關于過孔設計需要重點關注的一些東西。

對于機械孔：

1.板厚孔徑比：一般板廠的這個參數會控制在≥12:1.但是在實際設計的過程中，一般不會輕易走極限。也就是板厚孔徑比≥10:1的時候我們就要慎重考慮了。對于1.6mm的板厚來說，最小可以用0.15mm的孔徑，但是孔徑越小工藝難度增加，良率降低成本升高，可供選擇的板廠也越少，而且0.15mm是機械鉆孔的最小尺寸，在設計中不會用。我們趨向與使用較大孔徑的孔。

2.過孔環寬：過孔環寬=過孔外徑-過孔孔徑≥6mil，在滿足走線需求的前提下，要選擇稍大環寬的過孔。

所以在布線打孔的時候，過孔參數不要隨便設置，像12/22mil,10/18mil,8/16mil等不管是從工藝角度還是設計角度都是比較符合我們常規設計的過孔。

對于盲埋孔：

盲埋孔的設計參數相對于機械孔來說就比較局限了，下表是某板廠關于盲埋孔的加工工藝參數:

所以激光孔一般就只能選4/10mil的，極限可以4/8mil。

所以真正意義上的無盤是不存在的，我們現在要討論的無盤設計實際上是在設計端將無走線連接層的焊盤去掉。有走線連接層的焊盤是一點要有的，不然就開路了，而且這個盤還得滿足工藝參數。

去掉沒有走線連接層的焊盤，在密間距的通孔器件或者過孔進行走線，對于PCB工程師來說是很有幫助的，因為多了很多布線通道。另外，過孔與器件通孔在內層的焊盤具有寄生電容，易造成阻抗不連續，引起反射，去掉沒有走線連接層的焊盤會有所改善。以Allegro為例，我們來看下這種無盤設計如何在設計中實現。

1.首先確保過孔或通孔的焊盤參數中已勾選去除無連接焊盤選項，如下圖。

2.執行菜單命令“Steup”→“Unused PadsSuppression”，在彈出的對話框中選擇需要無盤設計的層和過孔或通孔，如下圖。

其中“Dynamicunused Pads suppression”，用于自動根據布線情況選擇是否做無盤處理，“Display padless holes”表示無盤鉆孔，以防止走線壓到無盤孔上造成加工開路。

3.單擊“Close”按鈕后，Allegro自動將上圖勾選的第ART05層和ART08層的無走線連接的焊盤去掉，如下圖所示。

這是在設計端運用Allegro進行無盤設計的方法。我們在最后出gerber的階段也可以進行無盤處理，如下圖所示。

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