臺積電中國業務發展副總經理羅鎮球19日在2018中國芯片發展高峰論壇上表示，在全球前50大的IC設計公司里面，目前已有12家公司來自中國；過去10年間，中國IC設計業，已從原來的落后兩個時代，到已完全并跑世界主流水平。

由南京市江北新區主辦，紫光集團和紫光展銳承辦的“2018中國芯片發展高峰論壇”。會上，紫光集團同時邀集其主要芯片合作伙伴英特爾與臺積電同臺。羅鎮球代表臺積電出席會議，作出上述表示。

資本競賽 臺積電砸重金投入研發

摩爾定律先進工藝的開發，臺積電也投入先進的封裝，作為客戶服務的重要環節。

羅鎮球提到，臺積電每年的資本支出相當高，過去5年時間節節攀升，光是2017年就投入26億美金投入研發費用，此外，每年還投入100億美元資金擴充產能，主要的原因，就是讓像紫光展銳等客戶沒有后顧之憂，只要產品交給臺積電，就不用擔心后續產能運送的問題、交貨的問題，而由臺積電百分之百負責。

事實上臺積電不止在工藝上開發，在橫向的衍生性工藝上開發，在封裝測試上也做了很大的投入。目前臺積電已經可以做到“2.5D”，尚未達到3D封裝，能夠把7納米的邏輯工藝，28納米的RF射頻再加上儲存器進行一致性地封裝。

他說，臺積電從2012年開始，開發這個產品，然后開始批量生產，到目前為止已經有相當多的全球客戶，包括手機與繪圖卡客戶都使用2.5D封裝做大批量生產。

例如，過去展訊在2001年成立的時候，就跟臺積電合作；銳迪科2004年成立的時候也跟臺積電合作，雙方一直有非常長遠的合作關系。而紫光展銳的新產品線，“虎賁”與“春藤”，羅振球說，臺積電都非常樂意跟紫光展銳合作。

國內IC設計從落后追趕到完全并跑

綜觀國內IC行業的發展歷程的進步與改變，羅振球也分享他的觀察。

他回顧2012年，中國的集成電路設計業的產值已經占到80億美元，在全球的占比已經達到了11%，在營收成長的同時，也看到在技術上跟進；在2007年的時候，當全球是在用65納米的時候，中國用的是0.13微米，2012年全球最領先設計公司在用28納米的時候，中國用的是40納米，也就是從原來的落后兩個時代追趕到了落后一個時代。

但是，到了2017年的全球集成設計業營收是在1000億美金左右，這個時候中國的IC設計業已經進展到了210億美元，占比全球21%。技術的部分，當全球都在用10納米，最前沿的部分在用10納米的時候，中國公司開始用10納米的工藝，同時在質量上也有提升，在全球前50大的IC設計公司里面，已經有12家公司來自于中國。

羅鎮球說，他也親自見證了在過去10年時間里面中國的IC設計業，從原來的落后兩個時代，到追趕剩下一個時代，到去年已經完全并跑，這都是各界共同努力的成果！

展望未來，幾個比較大的發展的趨勢，他認為，第一個是智能手機會持續發展，融入5G與AI跟機器人等應用；其次就是高性能的計算，因為有5G的產生，質量傳輸速度更快，計算更高速。另外，5G也會融入汽車業，最主要的就是低時延、高質量、高帶寬通訊，讓不可能實現的應用變成可能。5G跟AI將觸發了汽車電子的實現。最后， IoT萬物互聯也是很重要的未來趨勢，過去4G用戶都是自然人，5G開始，絕大部分的新用戶將變成機器，這是一個未來應用很大的改變。

展望未來，他認為，中國有很好政策支持，財務的投入，先導的投入，將持續助益行業發展，另外一個巨大市場的依托，市場是全世界最大，除了內部的市場，國內IC設計業也開始在拓展國外的市場。不論從人才上，在資金上，在政策上，還有在市場上，對中國發展集成電路行業都是非常有利的。