作者：陳曉軍

熱風拆焊臺適合多種元件的拆焊，如：SOIC、Chip、QFP、PLCC、BGA等，對于手機排線及排線座的拆焊也很方便。

正常使用時溫度一般調到3000C～350℃左右即可。當電壓較低或換成直徑較大的噴嘴時，應該稍微提高溫度，通常可以這樣判斷拆焊溫度：在風口2cm～3cm處放一張紙，若紙馬上變成黃色時說明溫度正好。吹焊芯片時一定要垂直對著PCB板，這樣可以防止吹跑周圍的貼片元件（如電阻、電容等）。另外，應該圍繞著芯片元件四周進行吹（注意：即使是引腳在底部的BGA芯片也是如此，因為通過芯片周圍縫隙傳遞的熱量要遠遠大于通過芯片本身所傳遞的熱量），若在中間會吹“隆”芯片以致報廢，一般吹10～20秒即可取下芯片。風量方面在參考850型風槍的基礎上，再加幾個擋位即可。比如，850型風量選3～4擋的話，那么858型應該選用、5～6擋，這么做的目的是因為無刷風機風力較小的緣故（當然這也是所有無刷風機熱風拆焊臺的通病）。當拆焊如電腦主板、顯卡等六層以上且板面積比較大的多層板時，因PCB自身散熱比較厲害，所以熱傳遞受到一定的限制；在拆焊大芯片等受熱面積大的元件時，拆焊效率會比較低，必須將風力調至最大。若有條件的話，拆焊前需要在被焊元件周圍進行預熱或者在底部加預熱臺。建議新手在使用之前找幾塊廢板（如電腦主板）多做練習，然后再實戰。

使用注意事項：因熱風拆焊臺上的電源開關是關閉整個系統電源的，所以，當手柄放回手柄架時不能像操作850型熱風拆焊臺那樣馬上關閉該開關（850型熱風拆焊臺開關電源關閉時加熱絲便斷電，但風機仍然在通電且風速會自動進入最大擋，延時一定時間后繼電器才斷開以關閉整機電源）。正確的做法是：等到無刷風機停轉、AIR指示燈熄滅后才關閉電源開關。

另外，為了盡快讓風機停轉，可在手柄放回手柄架時，將風量調至最大，以加速發熱體的冷卻速度。