在經歷了去年的大改變之后，現在的iPhone和去年相比，基本沒有太大的區別。但因為首次帶入了雙卡雙待，我們來看一下新iPhone 的拆解。

在拆解之前，我們先看一下新iPhone的配置：

帶有下一代神經引擎的A12 Bionic SoC；

帶有廣色域、原彩和3DTouch功能的5.8" (2436 × 1125) 和6.5" (2688 × 1242) 458 ppi 的超級Retina OLED顯示屏；

雙1200萬像素的前置攝像頭；

700萬像素的TrueDepth前置攝像頭；

千兆級別LTE+802.11a/b/g/n/ac Wi?Fi w/MIMO + Bluetooth 5.0 + NFC；

IP68級別的防塵；

拆開屏幕之后，我們看一下iPhone XS和iPhone XS Max：

可以看到，iPhone XS Max的Taptic Engine已經調整了大小；XS Max同樣有了一個額外的邏輯板，有一個顯示連接器移到了底部；XS的電池看起來有點奇怪，但XS MAX的設計這以往有點相似。

拿掉外圍組件之后，我們就可以更深入地看邏輯板了。

這個邏輯板和之前的設計有點相似，具體配件如下：

紅色：Toshiba TSB3243V85691CHNA1存儲；

橙色：Apple 338S00248 音頻解碼；

黃色：Cypress CPD2 PD芯片；

綠色：NXP CBTL1612 DP多路轉換器；

藍色：Texas Instruments 61280電池IC轉換器；

翻看另一面

紅色：Apple APL1W81 A12 Bionic SoC，在上面還有個Micron MT53DS12 LPDDR4X SDRAM；

橙色：STMicroelectronics STB601A0 power電源管理IC（可能是為Face ID供電的）；

黃色：3x Apple 338S00411 音頻解碼器（有功放，兩個是為立體聲，一個是為haptics）；

綠色：Apple 338S00383-A0 電源管理IC（可能是來自Dialog）；

淺藍：Apple 338S00456電源管理IC；

深藍：Apple 338S00375 系統電源管理IC（可能是來自Dialog）；

紫色：TI SN2600B1電池充電器；

繼續查看，我們可以找到手機的RF板（XS的在左邊，XS MAX的在右邊）。

紅色：Apple/USI 339S00551 (XS) 和338S00540 (XS Max) WiFi/Bluetooth SoC；

橙色：9955 J825YD05 10PSV (XS) 和 9955 X816YD5R P10PHV (XS Max) (可能是modems)；

黃色：帶有ARM SecurCore SC300的ST Microelectronics ST33G1M2 32 bit MCU ；

綠色：NXP 100VR27（可能是NFC芯片）；

藍色：Broadcom 59355A210646無線充電模組；

另一部分的RF板：

紅色：Avago 8092M high/mid PAD；

橙色：Murata 500 4x4 MIMO DSM；

黃色：Skyworks 206-15 946368 1830, 170-21-916794 1830, 5775 4321 1827, and 5941 0925 1831；

綠色：5762 P10 1828；

藍色：S775 4321 1827；

然后又到了看攝像頭的時候了，我們看一下在這里，會否有些新東西：

我們可以看到，廣角的傳感器尺寸增加了32%；

像素尺寸同樣有了增加，這樣就使得低光下的性能表現更好，并且能實現新增的"Smart HDR"功能；

但有一點蘋果沒有提到，因為攝像頭尺寸的增加，導致iPhone X外殼跟iPhone XS的外殼大小不一樣；

在對核心有了了解之后，我們再深入查看一下：

我們可以看到，XS的電池包為10.13 Wh（2,659 mAh at 3.81 V），重39.5 g；

XS Max的電池則為12.08 Wh (3,179 mAh at 3.80 V)；重為46.6克。

讓我們對電池做一些深入的了解：

從2015年在Macbook中引入了梯形電池后，蘋果就開始充分利用內部空間，來設計電池，增加容量。專利顯示，他們已經研制出了一些解決這些設計的熱擴散等問題。

去年革命性的設計，現在變得非常普遍。XS和XS MAX都配備了 Face ID模組和技術。

之后是Tapic Engine

揚聲器

在刮掉底部以后，我們看到一些顯示芯片。

前置玻璃也是三明治結構：