目前現有電源主要分為兩大類:線性穩壓電源和開關穩壓電源(開關電源)。
線性穩壓電源
線性穩壓電源經過變壓、整流、濾波、穩壓實現電源穩壓。
優點:穩定性好,瞬態響應速度快,可靠性高,輸出電壓精度高,輸出紋波電壓精度小。
缺點:變換效率較低,尤其是在輸入輸出電壓差較大的情況下。如果輸出電流也較大,會有明顯的發熱發燙現象,甚至可能燒壞穩壓器。
線性穩壓電源構成:
輸出電壓
低壓差線性穩壓器有固定輸出電壓和可調輸出電壓兩種類型。
固定輸出電壓穩壓器:輸出電壓是經過廠家精密調整的,穩壓器精度很高。
可調輸出電壓:根據穩壓器ADJ引腳兩端的電阻來調節輸出電壓。
最大輸出電流
輸出電流越大的穩壓器成本越高。為了降低成本。
輸入輸出電壓差
在保證輸出電壓穩定的條件下,該電壓壓差越低,線性穩壓器的性能就越好。比如,5.0V的低壓差線性穩壓器,只要輸入5.5V電壓,就能使輸出電壓穩定在5.0V。
接地電流
串聯調整管輸出電流為零時,輸入電源提供的穩壓器工作電流。該電流有時也稱為靜態電流,負載調整率
線性穩壓器負載調整率越小,說明LDO抑制負載干擾的能力越強。
電源抑制比
線性穩壓器輸入源往往許多干擾信號存在。PSRR反映了線性穩壓器對于這些干擾信號的抑制能力。
線性穩壓電源設計注意:
散熱:
由于線性穩壓器的特性決定,壓差部分的功耗是要通過芯片本身的散熱釋放出去的。如果壓差和電流較大,那么器件上消耗的功耗就會比較大,散熱問題就必須考慮。如果在PCB設計的時候沒有留下足夠的散熱空間,那么隨著系統的運行,線性穩壓器芯片就會越來越燙。在持續高溫的環境下運行會嚴重影響系統壽命。
解決方法:
在電路設計時計算線性穩壓器上消耗的功率,消耗功率大時增加散熱片,通過在穩壓器下面放置過孔,區域覆銅連接地。
壓差:
線性穩壓器可以穩定的壓差有限制,在選擇線性穩壓器時應查閱手冊,看選擇的線性穩壓器是否可以滿足降壓需求。
旁路電容的選擇:
線性穩壓器的外圍電路就是幾顆旁路電容。這幾顆電容的選擇也要參考器件的數據手冊,一般情況在輸入輸出端接10uf和100nf的電容。旁路掉高頻信號以及干擾。在原理圖設計的時候,100nf的電容要盡量靠近線性穩壓器。用來消除線性穩壓器產生的噪聲。
開關電源
開關電源通過控制調整管的通斷時間實現穩壓。
優點:體積小,重量輕,功耗小,穩壓范圍寬,效率在80%~90%。
缺點:輸出紋波電壓較高,噪聲較大,電壓調整率等性能也較差,特別是對模擬電路供電時,將產生較大的影響。
使用:在開關性穩壓器輸出端接入低壓差線性穩壓器,就可以實現有源濾波,而且也可大大提高輸出電壓的穩壓精度,同時電源系統的效率也不會明顯降低。
開關電源構成:
Ui為整流濾波后的直流電壓、Uo為轉換后的直流輸出電壓、DC-DC轉換器用于功率轉換。
開關電源的分類:
無論哪種開關電源,調整管總是工作在開關狀態,驅動調整管的電壓可以是方波脈寬調制電壓,也可以是正弦波的諧振電壓。
根據驅動電壓可以分為自激式和他激式。
自激式:利用調整管,開關變壓器輔助繞組構成正反饋,實現自激振蕩,實現穩壓。
他激式:使用專設振蕩器產生脈沖控制調整管。
根據轉換器電路結構方式分為非隔離型和隔離型。
非隔離型:輸入和輸出共地,適合低壓直流轉換的場合,包括降壓式,升壓式,升降壓式。
隔離式:輸入輸出進行隔離。包括反激式,正激式,推挽式,半橋式,全橋式。
根據開關管的脈沖調制方式分為脈寬調制型,頻率調制型,混合調制型。
脈寬調制型:通過改變開關管的導通時間來控制占空比,從而調節和穩定輸出電壓。
頻率調制型:開關管的導通時間不變,通過改變開關管的脈沖頻率來調節和穩定輸出電壓。
混合調制型:開關管的導通時間和脈沖頻率都改變,沒而來調節和穩定輸出電壓。
電源設計PCB布線:
1)芯片的電源引腳和地線引腳之間應進行去耦。去耦電容應貼近芯片安裝,使去耦電容的回路面積盡可能減小。。
2)盡量加寬電源線、地線寬度,最好是地線比電源線寬。電源線應布1mm以上。
3)兩層板表層走多條電源信號,另一層走多條地信號,讓電源和地信號像“井”字形排列,基本上不走環線。
4)數字電路的PCB可用寬的地導線組成一個回路,即構成一個地網來使用,模擬電路的地不能這樣使用。
5)用大面積銅層作地線,在印制板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用,或是做成多層板,電源和地線各占用一層。
6)一般都是就近接地,但要區分模擬和數字地:模擬器件就接模擬地,數字器件就接數字地;大信號地和小信號地也分開來。
7)同時具有模擬和數字功能的電路板,模擬地和數字地通常是分離的,只在電源處連接避免相互干擾。不要把數字電源與模擬電源重疊放置,否則就會產生耦合電容,破壞分離度。
8)應避免梳狀地線,這種結構使信號回流環路很大,會增加輻射和敏感度,并且芯片之間的公共阻抗也可能造成電路的誤操作。
9)選用貼片式芯片時,盡量選用電源引腳與地引腳靠得較近的芯片,可以進一步減小去耦電容的供電回路面積,有利于實現電磁兼容。板上裝有多個芯片時,地線上會出現較大的電位差,應把地線設計成封閉環路,提高電路的噪聲容限。
10)相同結構電路部分,盡可能使用“對稱式”布局。
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