過去的短缺問題 - 特別是2001年的庫存過剩 - 正困擾著互連，無源和機電（IP＆E）元件的制造商。即便是全球嚴重缺乏這些元件，制造商們也只增加了少量的生產力。自2001年以來，電子供應鏈已經有了很多改善，但不知為何，它最終卻導致了另一個供應不平衡。

“多層陶瓷電容器（MLCC）的短缺是最嚴重的，”根據Stifel在2018年7月16日的行業更新中所述，“這也給其他部分的供應鏈帶來了麻煩，我們聽說一些原本交貨時間正常的零部件供應商因為客戶要等待MLCC或其他元件而重新安排訂單請求?！?/p>

在某些情況下成本低于一分錢的元件卻可能會影響到全球生產線。那么為什么這些“軟糖”元件會在全球范圍內引發騷動呢？

最簡單的解釋是，相比以前，這些元件越來越多的進入終端產品，比如手機等產品使用的 IP&E產品數量是幾年前的兩倍。像iPhone這樣的產品，曾經擁有大約120個元件，現在這個數量已經超過了1,000個。

艾睿電子全球零部件業務總裁 Andy King

“我們可以看到高需求將更多的個人推向市場，我們的產品也越來越具有技術性?！鞍ｋ娮尤蛄悴考I務總裁Andy King表示。“找到一個沒有增長的垂直市場將是一個很艱難的過程，目前自動駕駛汽車，數據，工業，物聯網，醫療和任何‘智能化’的市場增長迅速。“

據IHS Markit稱，到2020年，高端汽車將包含高達6000美元的電子產品。到2022年，汽車半導體需求將增長7％以上，超過汽車電子系統4.5％的增長率。

生產能力增長緩慢

盡管需求激增，但IP＆E產品制造商對增加制造能力仍相對保守。在20世紀90年代末的互聯網熱潮期間，電子元件和供應商的需求激增，制造業數量增加。然而市場在2000-2001期間遇冷，給供應商，分銷商和客戶留下了數十億美元未使用的庫存。這導致價格崩潰， 原始設備制造商和EMS供應商互相推銷過剩; 授權分銷渠道疲軟，并大大增強了灰色市場。

領先的電容器制造商AVX公司于2017年中期開始擴容。AVX首席執行官John Sarvis在其2019財年第一季度的分析師電話會議上說：“我們正在嚴格執行這項工作，以增加我們的幾個產品組的生產能力，包括MLCC和鉭/聚合物領域，我們計劃在2020年前后增加大約20％?！比欢忉屨f，制造設備供應商占用了很長的客戶交貨時間，這限制了他們擴張的能力。

Sarvis補充說，隨著產能在今年年末到2019年開始增加，行業可能會看到需求疲軟，但不會達到放松限制的程度?！斑@些產能增長落后于需求18個月。例如，從2010年到2015年，MLCC的計件數量每年增長5％至7％。2016年和2017年，計件數量增長了12％至17％。如果需求持續增長，我們將在未來一段時間內考慮供應限制?！?/p>

產能貢獻給了新技術

TTI半導體集團總裁Michael Knight說：“與此同時，大部分產能都貢獻給了新技術。”

“IP＆E元件制造商正在為未來的業務增加產能 ，而不是傳統產品，”他說。一些傳統設備已經存在了20到30年，而IP＆E產品并沒有使半導體的技術實現飛躍。IP＆E制造商通常不會為新的制造能力留出資金。

TTI半導體集團總裁Michael Knight

“如果你只有有限的資金來投資擴張，那么你是將它投資于那些交付日期將近的產品，還是將其投入下一代產品？”Knight補充道。

“我不確定現在增加產能還會產生很大的影響，”艾睿電子的Andy King說?！皬奈宜私獾降?#39;MLCC制造商'來看，由于投資資金有限，IP＆E供應商多年來沒有建造更多的新MLCC工廠，因此并沒有賺很多錢。我們需要加速，我們的產品中的MLCC數量是之前的兩倍，一些供應商已經重新調整了他們將會使用的產品。“

市場分析師呼吁村田制作所增加多個產線，更重要的是可以讓客戶購買他們的新產品。“自2017年以來，包括村田制作所在內的日本MLCC制造商已開始將其通用型MLCC的產能轉變為汽車電子MLCC，因此MLCC短缺（特別是通用型MLCC）現象變得更加嚴峻，MLCC價格飆升，”SeekingAlpha報道。

在某種程度上，設計師和工程師也造成了短缺，IP＆E元件占電路板設計用量的80％左右。設計師們在推出新版本的產品時，大多都容易忽略掉80%，而專注于提供差異化的20％。

“有意思的是，工程師會為下一次設計重復使用材料清單，”TTI的Knight說?！癐P和E部件隨時可用，并在許多產品中使用。隨著時間的推移，他們不斷降低成本?！?/p>

“很多人都沒有意識到供應鏈的基本經濟學，”Knight繼續說道。“我們已經到了產能難以趕上價格上漲的地步。“

2017年MLCC價格上漲超過20％;據SeekingAlpha稱，價格增長將持續到2019年。

MLCC缺貨成持久戰，國產MLCC研發實力厚積薄發

日系廠商一般型MLCC無擴產計劃甚至減產，智能手機、快充、物聯網及新能源汽車對MLCC的需求量成倍增加，整體市場供給由臺系和大陸廠商獲得轉單效應，產能快速填滿，供應嚴重不足......

片式多層陶瓷電容器MLCC在去年開始的漲價潮中受到前所未有的關注，一顆小小的電容器牽動整個供應鏈的神經。追溯這場漲價潮的誘因即是日系廠商一般型MLCC無擴產計劃甚至減產，選擇性退出消費類電子市場，轉向車用MLCC。與此同時，智能手機、快充、物聯網及新能源汽車對MLCC的需求量成倍增加，整體市場供給由臺系和大陸廠商獲得轉單效應，產能快速填滿，供應嚴重不足。

MLCC的轉單效應撲面而來，臺系廠商最先受益并相繼調整價格，大陸廠商也受到轉單效應的積極影響，不僅訂單飽滿，更激發了行業客戶對國產MLCC的認知。國際電子商情記者就此向國內最大的MLCC廠商深圳市宇陽科技發展有限公司詳細了解情況，宇陽科技首席技術官（CTO）向勇博士/高級工程師告訴記者，“這一年多以來，宇陽MLCC訂單確實有大幅增長，訂單數已經超過產能，還有許多下游企業在商討與宇陽開啟業務，這些加強了宇陽擴產的信心和動力，促使宇陽加快了擴產動作?！?/p>

分析這種向小尺寸MLCC產能轉移的策略，其原因除了小尺寸產品利潤較高之外，一個重要的原因是移動互聯的發展以及5G需求的到來。

MLCC的技術發展與移動通信應當是同步的，向勇分析道，移動互聯技術從3G過渡到4G，CPU芯片技術從65nm向28nm升級，與之對應的MLCC多應用0201尺寸。而宇陽的MLCC（即0201規格）研發布局早在2008年成功啟動，與移動通信2G向3G過渡期同步。當全行業由3G轉4G的時期，宇陽0201超微型-1代MLCC大規模量產，正好趕上了這一市場需求。

到了4G、5G時代，4G成熟于16/10nm技術并面向5G應用需求。4G高端機型的主芯片已經采用10nm工藝，再往下7nm，預計5G芯片將采用7nm工藝，這個時期的MLCC將以01005等更小尺寸的相適應。如今宇陽的超微型-2代MLCC（01005規格）也已經研發成功并小規模量產，已達成與10/7nm/5nm技術芯片同步水平。向勇表示，宇陽正是順應移動通信的發展步調，進行MLCC產品的研發與產業化，超微型就是堅定的方向。

目前一部iPhoneX的MLCC用量高達1000多顆，普通智能手機的用量也達到600-700顆。未來5G手機，將使用更多MLCC。這其中，超微型MLCC的使用比例越來越大。

據了解，2015-2016年全球0201規格MLCC的用量已經超過0402，占比大于35%，在所有尺寸中位列第一，2016-2017年0201的用量持續上升，而0402的用量持續下降，預計到2018年0201尺寸MLCC的占比將達到40%。另外01005規格的用量位列第三，并有后來居上勢頭，可以預見移動互聯、5G的到來對超微型MLCC的需求將更大。