一、何為無鹵基材

按照JPCA-ES-01-2003標準：氯(C1)、溴(Br)含量分別小于0.09％Wt(重量比)的覆銅板，定義為無鹵型覆銅板。(同時，CI+Br總量≤0.15％[1500PPM])

二、為什么要禁鹵

鹵素，指化學元素周期表中的鹵族元素，包括氟(F)、氯(CL)、溴(Br)、碘(1)。目前，阻燃性基材，FR4、CEM-3等，阻燃劑多為溴化環氧樹脂。溴化環氧樹脂中，四溴雙酚A、聚合多溴聯苯，聚合多溴聯苯乙醚，多溴二苯醚是覆銅板的主要阻燃料，其成本低，與環氧樹脂兼容。但相關機構研究表明，含鹵素的阻燃材料(聚合多溴聯苯PBB：聚合多溴化聯苯乙醚PBDE)，廢棄著火燃燒時，會放出二嗯英(dioxin戴奧辛TCDD)、苯呋喃(Ben***uran)等，發煙量大，氣味難聞，高毒性氣體，致癌，攝入后無法排出，不環保，影響人體健康。因此，歐盟發起，禁止在電子信息產品以PBB、PBDE作為阻燃劑。中國信息產業部同樣文件要求，到2006年7月1日起，投入市場的電子信息產品不能含有鉛、汞、六價鉻、聚合多溴聯苯或聚合多溴化聯苯乙醚等物質。歐盟的法律禁止使用的是PBB和PBDE等六種物質，據了解，PBB和PBDE在覆銅板行業已基本上不在使用，較多使用的是除PBB和PBDE以外的溴阻燃材料，例如四溴雙苯酚A，二溴苯酚等，其化學分子式是CISHIZOBr4。這類含溴作阻燃劑的覆銅板未有任何法律法規加以規定，但這類含溴型覆銅板，燃燒或電器火災時，會釋放出大量有毒氣體(溴化型)，發煙量大；在PCB作熱風整平和元件焊接時，板材受高溫(>200)影響，也會釋放出微量的溴化氫；是否也會產生二惡英，還在評估中。因此，含有四溴雙酚A阻燃劑的FR4板材，目前法律上沒有被禁止，還可以使用，但不能叫作無鹵板材。

三、無鹵基板的原理

就目前而言，大部分的無鹵材料主要以磷系和磷氮系為主。含磷樹脂在燃燒時，受熱分解生成偏聚磷酸，極具強脫水性，使高分子樹脂表面形成炭化膜，隔絕樹脂燃燒表面與空氣接觸，使火熄滅，達到阻燃效果。含磷氮化合物的高分子樹脂，燃燒時產生不燃性氣體，協助樹脂體系阻燃。

四、無鹵板材的特點

1

材料的絕緣性

由于采用P或N來取代鹵素原子因而一定程度上降低了環氧樹脂的分子鍵段的極性，從而提高質的絕緣電阻及抗擊穿能力。

2

材料的吸水性

無鹵板材由于氮磷系的還氧樹脂中N和P的狐對電子相對鹵素而言較少，其與水中氫原子形成氫鍵的機率要低于鹵素材料，因而其材料的吸水性低于常規鹵素系阻燃材料。對于板材來說，低的吸水性對提高材料的可靠性以及穩定性有一定的影響。

3

材料的熱穩定性

無鹵板材中氮磷的含量大于普通鹵系材料鹵素的含量，因而其單體分子量以及Tg值均有所增加。在受熱的情況下，其分子的運動能力將比常規的環氧樹脂要低，因而無鹵材料其熱膨脹系數相對要小。

五、生產無鹵PCB的體會

目前有較多部分的板材供應商，均已經開發出或正在開發無鹵覆銅板及相應半固化片，就我們知道的有Polyclad的PCL-FR-226／240、Isola的DEl04TS、生益S1155／S0455型、南亞、宏仁GA-HF以及松下電工GX系列等。我司在2002年已開始批量采用Polyclad的PCL-FR-226／240板材用于生產手機電池板，今年又開發了生益S1155基板以及多層板的制作，另南亞的無鹵板材也在試用中。目前無鹵板材的使用已占我司總板材用量的20％。

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層壓

層壓參數，因不同公司的板材可能會有所不同。就拿上面所說的生益基板及PP做多層板來說，其為保證樹脂的充分流動，使結合力良好，要求較低的板料升溫速率(1.0-1.5℃／min)及多段的壓力配合，另在高溫階段則要求時間較長，180℃維持50分鐘以上。以下是推薦的一組壓板程序設定及實際的板料升溫情況。壓出的板檢測其銅箔與基板的結合力為1.ON／mm，圖電后的板經過六次熱沖擊均未出現分層、氣泡現象。

2

鉆孔加工性

鉆孔條件是一個重要參數，直接影響PCB在加工過程中的孔壁質量。無鹵覆銅板由于采用P、N系列官能團增大了分子量同時增強了分子鍵的剛性，因而也增強了材料的剛性，同時，無鹵材料的Tg點一般較普通覆銅板要高，因此采用普通FR-4的鉆孔參數進行鉆孔，效果一般不是很理想。鉆無鹵板時，需在正常的鉆孔條件下，適當作一些調整。

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耐堿性

一般無鹵板材其抗堿性都比普通的FR-4要差，因此在蝕刻制程上以及在阻焊后返工制程上，應特別注意，在堿性的退膜液中浸泡時間不能太長，以防出現基材白斑。

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無鹵阻焊制作

目前世面上推出的無鹵阻焊油墨也有很多種，其性能與普通液態感光油墨相差不大具體操作上也與普通油墨基本差不多。

六、結束語

無鹵PCB板由于具有較低的吸水率以及適應環保的要求，在其他性能也能夠滿足PCB板的品質要求，因此，無鹵PCB板的需求量已然越來越大。