去年被華為“首款人工智能處理器”搶了風頭的高通，這一次決定不再犯同樣的錯誤了。

8月22日晚間，高通正式宣布將推出7納米制程工藝的系統級芯片平臺，該平臺可與驍龍X50 5G調制解調器搭配。在其官方新聞稿中，高通是這么形容的：“首款支持5G、并且面向頂級智能手機和移動設備的旗艦移動平臺。”

盡管官方含糊其辭，但業內都知道這一旗艦移動平臺指的是驍龍855。高通稱，新的移動平臺目前已經面向多家OEM廠商出樣，助力它們在2019年上半年發布支持5G網絡的智能手機新品。

技術專利許可和半導體芯片是高通公司兩大主營業務，華為相對多元化，既有手機、平板等消費電子產品，又有通信設備、云等業務。兩家在主營業務上并沒有直接競爭關系，甚至還免不了要展開合作的公司，這兩年明里暗里卻多了些火藥味。

1/ 吃過“暗虧”的高通

同樣的“錯誤”，沒有人想再犯第二次。

2017年9月，華為在德國柏林發布了自己的年度旗艦芯片麒麟970(日前，華為的麒麟980已發布，采用臺積電7nm工藝制程。制造界注 )，這款SoC采用了臺積電10nm工藝，并且內置了獨立NPU(神經網絡單元)。有意無意地，麒麟970在國內被宣傳成“全球首款人工智能移動處理器”。

“沸騰了!”、“智能手機產業為之一振!”......在那段時間，使用了此類捧殺式形容詞的自媒體文章層出不窮。當時麒麟970的熱度，比起同月推出的蘋果新品iPhone也只是稍微遜色。這原本是一件值得高興的事，當時華為的公關團隊卻有些傷腦筋：小粉紅們自發的把華為捧得太高了。

另一方面，華為搶跑“人工智能處理器”這個宣傳點，讓高通有些措手不及。

幾乎是麒麟970發布的同一時間，高通臨時召開了一場小型媒體溝通會，核心是想傳播自己早在2007年就已經開始啟動人工智能項目，并且2年前的驍龍820上已經搭載了其第一代人工智能平臺。

當然，高通的這次傳播，很快就淹沒在了宣傳麒麟970的海量文章當中。

在同年12月份高通驍龍845發布前夜，高通旗艦芯片8系列的產品經理評價華為麒麟970時，對鳳凰網科技等媒體說：“華為在芯片領域是制造了一些聲音，但我們是最優秀的。”

在此后驍龍845的產品宣講中，高通也把人工智能上的提升當做了宣傳的重點之一。強調這第三代的AI移動平臺，不僅CPU、GPU、DSP均支持AI算法，且運算能力比上一代驍龍835提升了3倍。

事實上，華為與高通之間的針鋒相對并不只是表面上被宣傳搶了風頭而已。芯片業務之外，技術專利授權業務一直是高通公司最大的利潤來源。蘋果、三星等手機巨頭，都給高通交過金額不菲的專利費，這其中也包括華為。

高通是一家以技術研發起家的公司，每一部手機當中都有高通的發明。按照高通的專利授權模式，不管用不用其驍龍芯片，都需要向其繳納技術轉讓費用。也就是說，像華為目前大量使用自家的麒麟芯片，但是該給高通的專利費還是一分都不能少。

蘋果就因為專利費一事在去年和高通打起了官司，認為高通向每臺iPhone都索求的專利授權費是完全不合理的，這場官司到一直到現在也沒有了結。而華為、三星對此也一直頗有怨言，這在業內也早已不是什么秘密。

在去年11月，高通把包括5G在內的標準必要專利許可費費率進行了下調。調整之后，單模5G手機的實際許可費率為銷售價的2.275%;多模(3G/4G/5G)手機的實際許可費率為銷售價的3.25%。這次調整，高通為每部手機的凈售價設定了為400美金(約2670元人民幣)的封頂價，也就是說500美金凈售價的智能手機，也是按照400美金來計算。

但即便是有所下調，對于華為這類去年全球出貨量達1.53億臺，今年要沖擊2億臺的手機廠商來說，這筆專利費依舊是一筆不小的開支。在即將到來的5G時代，高通想要保持在3G、4G時代時的市場地位，華為、三星等則想要將被動進行扭轉。

今年2月份在巴塞羅那召開的世界移動通信大會期間，雙方的摩擦開始走上臺前。

2/ 火藥味越來越濃

當地時間2月25日，華為開了一場新品發布會，會上的“One More Thing”是一款5G芯片——Balong 5G01。華為在官方新聞稿中稱，這是“第一款商用的，基于3GPP標準的5G芯片”。

在第二天的5G話題媒體溝通會上，高通市場營銷高級總監Peter Carson一開場就反唇相譏：“最近業界對5G的關注度可謂是越來越高，我們也關注到有一些友商希望能夠‘重新書寫歷史’。”Peter Carson所說的“友商”指的就是華為。

他表示，高通在去年的MWC上就已經發布了全球首款5G調制解調器——驍龍X50 5G調制解調器;去年10月份在香港宣布了基于驍龍X50 5G調制解調器芯片組，實現了全球首個5G數據連接(data call)。

或許有些意猶未盡，Peter Carson接著又補充到：“我們也看到了友商推出了他們的5G芯片組，體積還是比較大的，并不適合于移動終端的需求。我們的目標一直是5G芯片組一定要滿足移動終端對尺寸、性能和連接速率的需求。”

似乎是感覺到了兩家公司之間的微妙關系，今年以來，華為公司輪值董事長徐直軍、創始人任正非先后表態，華為和高通還是很好的合作伙伴。

但這一次，高通不想再讓華為搶了首發7nm工藝制程，最重要的是全球首款5G移動處理器的風頭。

于是，搶先華為麒麟980德國發布會一周，比正式發布提前3個多月，高通公布其下一代旗艦SoC也將采用新一代7nm工藝制程，并支持5G網絡連接。同時高通還宣告業界已經給手機廠商們出樣了，明年上半年消費者就會陸續看到搭載驍龍855的5G手機。

3/ 5G芯片廠商的較量

為了在下一代移動通信技術5G網絡上占據先手優勢，不僅是高通，三星、聯發科等廠商也都在加快布局的速度。

8月15日，三星推出了旗下首款5G基帶芯片Exynos Modem 5100，采用10nm制程。三星稱，這是全球第一款完全符合3GPP R155G國際標準的5G基帶芯片，并已成功通過5G原型終端和5G基站間的無線呼叫測試。

在巨頭們互相較勁的同時，5G手機時代，說來就來了。