10月10日晚間消息，著名半導體制造公司臺積電宣布了有關極紫外光刻(EUV)技術的兩項重磅突破，一是首次使用7nm EUV工藝完成了客戶芯片的流片工作，二是5nm工藝將在六個月后開始試產！

這對于下游產業將是非常大的利好消息！

今年4月開始，臺積電第一代7nm工藝投入量產，iPhone XS、iPhone XS Max以及iPhone XR的A12處理器和華為Mate 20系列與榮耀Magic 2的華為麒麟980處理器都是基于臺積電的7nm工藝生產。

不過目前的7nm都是傳統的深紫外光刻(DUV)技術，而全新突破的EUV工藝對比DUV將會有不小的進步。

目前，臺積電尚未透露7nm EUV流片成功的是哪家廠商的芯片。不過，外界有很多人都猜測是蘋果。A12處理器使用的是第一代的7nm工藝，作為臺積電最重要的客戶，蘋果自然極有可能率先享受到臺積電的最新技術。

另一項突破是5nm工藝將在6個月后開始試產。關于5nm工藝，現在能得到的信息還不是很多。不過據AnandTech稱，和初代7nm工藝相比，5nm制程可以縮小晶體管體積45%，性能提升15%，功耗降低20%。

有消息稱，5nm工藝EDA設計工具將會在今年11月提供，因此部分客戶應該已經開始基于新工藝開發芯片了，屆時與臺積電緊密合作的幾大廠商也將會適時推出自家基于5nm工藝的旗艦芯片，可以說是相當值得期待。

本文來源：中國半導體論壇