LG G Flex拆機圖解詳情：

LG G Flex配備了6英寸720p曲面屏顯示屏，搭載高通驍龍800四核處理器，2GB內存以及32GB存儲空間，1300萬像素攝像頭旗艦硬件配置，以下一起來看看這款創(chuàng)新特色曲面屏手機拆解

LG G Flex采用了類似一體機身設計，卡槽位于機身側面，在LG G Flex拆機之前，我們需要將SIM卡槽先取出來

一體機身設計的LG G Flex，拆機同樣是從背面開始，不過要耗開真不容易，整個后殼就像一個船型的設計裹著，上面除了天線之外，還有NFC線圈

與普通高集成化設計的手機不一樣，LG G Flex手機走的是個性化路線，曲面手機的內部也不得不采用了弧度設計

LG G Flex機身內部下方是揚聲器、數(shù)據(jù)線接口以及3.5mm耳機接口和天線等。內部部件較多，所以橫跨上下兩部分主板的線材也不會少

LG G Flex上半部分后蓋攝像頭底部有一個類似指紋識別的東西，其實這個只是電源按鍵和音量按鍵，這種設計比較特別，但這已經并業(yè)界不是唯一了

LG G Flex采用了6英寸大屏設計，竹本設計也并不太需要占據(jù)多大的空間，從圖中我們可以看到，LG G Flex內部主板較大，并且其零件布局也比較寬松

圖為LG G Flex內部主板特寫

拆下主板后，留在機身上的元件還有震動模塊、聽筒、前置攝像頭以及感應器等部件，大都通過觸點與主板連接

圖為拆解下來的LG G Flex后置1300萬像素攝像頭

LG G Flex內部主板核心，從圖中可以看出，LG G Flex主板正面有電池、閃光燈、MicroSIM卡槽等部件，其他芯片元件都在屏蔽罩里邊，需要取消屏蔽罩才可見

在主板的反面，在沒有拆開的狀態(tài)下，只看到一個2GB的海力士內存芯片

圖為高通WCD9320音頻解碼芯片，用來改善高通平臺下安卓系統(tǒng)的音頻輸出能力

圖為高通MP8841電源管理IC芯片

圖左側大塊芯片為CPU與運行內存集成芯片，高通800處理器在內存芯片的底部，右側小芯片則是ANX7808 SlimPORT芯片，是負責HDMI輸出的

圖為東芝的閃存顆粒芯片，32G容量大小，屬于LG G Flex手機的存儲容量芯片

最后我們再來看一張LG G Flex拆機內部零件全家福圖片