LG G3在上周正式發(fā)布，作為L(zhǎng)G G系列的最新產(chǎn)品，除了延續(xù)了之前LG G2的背部按鍵設(shè)計(jì)以外，還全新加入了激光對(duì)焦功能。在真機(jī)發(fā)布不到一周的時(shí)間國(guó)外媒體就已經(jīng)拿到了真機(jī)并進(jìn)行了詳細(xì)的拆解，通過拆解我們發(fā)現(xiàn)LG G3的內(nèi)部構(gòu)造并不復(fù)雜，后期的維修也會(huì)相對(duì)的簡(jiǎn)單。那么下面我們就一起來欣賞LG G3的真機(jī)拆解圖。
與之前的LG G2不同的是，LG G3采用了可拆卸式后蓋的設(shè)計(jì)，并且支持用戶自行更換電池。
機(jī)身背部下半部分的屏蔽罩
背部按鍵、閃光燈和激光對(duì)焦模塊附著在屏蔽罩而不是主板上
拆除主板。
拆除主板
LG G3攝像頭模塊特寫
拆下背部按鍵總成，我們可以看到激光對(duì)焦模塊、背部按鍵和閃光燈用一條排線相連，LG G3采用了1300萬像素主攝像頭。
主板部分特寫。
東芝的32GB THGBMBG8D4KBAIR NAND閃存。
博通WiFi組合芯片（紫框），Avago ACPM-7700放大器模塊（青色），高通 WTR1625L RF收發(fā)器（紅色），高通WFR1620接收同伴芯片（綠色），SK Hynix2GB/3GB LPDDR3 RAM底下是2.5GHz高通驍龍801處理器（橙色），ANX7812 USB SlimPort Tx IC（黃色），德州儀器BQ24296電池管理部件和系統(tǒng)電源路徑管理芯片（藍(lán)色）。
LG G3內(nèi)部特寫
LG G3的天線
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