PCB制造是一個很復雜的過程，下面我們來說下有關PCB蝕刻過程中應該注意的問題。

1、減少側蝕和突沿，提高蝕刻系數

側蝕產生突沿。通常印制板在蝕刻液中的時間越長，側蝕越嚴重。側蝕嚴重影響印制導線的精度，嚴重側蝕將使制作精細導線成為不可能。當側蝕和突沿降低時，蝕刻系數就升高，高的蝕刻系數表示有保持細導線的能力，使蝕刻后的導線接近原圖尺寸。電鍍蝕刻抗蝕劑無論是錫－鉛合金，錫，錫－鎳合金或鎳，突沿過度都會造成導線短路。因為突沿容易斷裂下來，在導線的兩點之間形成電的橋接。

側蝕的影響因素有很多，下面我們就來看看！

1)蝕刻方式：浸泡和鼓泡式蝕刻會造成較大的側蝕，潑濺和噴淋式蝕刻側蝕較小，尤以噴淋蝕刻效果最好。

2)蝕刻液的種類：不同的蝕刻液化學組分不同，其蝕刻速率就不同，蝕刻系數也不同。例如：酸性氯化銅蝕刻液的蝕刻系數通常為3，堿性氯化銅蝕刻液的蝕刻系數可達到4。近來的研究表明，以硝酸為基礎的蝕刻系統可以做到幾乎沒有側蝕，達到蝕刻的線條側壁接近垂直。這種蝕刻系統正有待于開發。

3)蝕刻速率：蝕刻速率慢會造成嚴重側蝕。蝕刻質量的提高與蝕刻速率的加快有很大關系。蝕刻速度越快，板子在蝕刻液中停留的時間越短，側蝕量越小，蝕刻出的圖形清晰整齊。

4)蝕刻液的PH值：堿性蝕刻液的PH值較高時，側蝕增大。為了減少側蝕，一般PH值應控制在8.5以下。

5)蝕刻液的密度：堿性蝕刻液的密度太低會加重側蝕，選用高銅濃度的蝕刻液對減少側蝕是有利的。

6)銅箔厚度：要達到最小側蝕的細導線的蝕刻，最好采用(超)薄銅箔。而且線寬越細，銅箔厚度應越薄。因為，銅箔越薄在蝕刻液中的時間越短，側蝕量就越小。