2018年10月12日，中國上海訊——國內(nèi)EDA軟件、集成無源器件IPD和系統(tǒng)級封裝領(lǐng)域的領(lǐng)先供應(yīng)商，芯禾科技與全球領(lǐng)先半導(dǎo)體代工廠格芯于近日宣布，芯禾科技正式加入格芯RFwaveTM合作伙伴項目。

RFwave合作伙伴計劃重點圍繞格芯先進的射頻（RF）解決方案，例如FD-SOI、RF CMOS、RF SOI和SiGe技術(shù)來構(gòu)建。該計劃為設(shè)計人員提供了一種低風(fēng)險、具有成本效益的路徑，幫助他們構(gòu)建高度優(yōu)化的RF解決方案，面向眾多不同的無線應(yīng)用，例如符合各種無線連接和蜂窩標準的物聯(lián)網(wǎng)、獨立或集成到收發(fā)器中的5G前端模塊、毫米波回程、汽車雷達、小型蜂窩和固定無線和衛(wèi)星寬帶。

“我們很高興加入格芯RFwave合作伙伴項目。通過合作能使我們的共同客戶通過采用晶圓廠嚴格認證的EDA工具（Xpeedic IRIS已通過格芯22FDX工藝技術(shù)認證）和芯禾科技獨特的射頻前端模塊設(shè)計無源集成解決方案來實現(xiàn)自信的射頻芯片和系統(tǒng)設(shè)計。”芯禾科技CEO凌峰博士說，“RFwave是一個優(yōu)秀平臺，所有從事RF設(shè)計的社群都能夠在此之上獲取到RFwave成員在格芯領(lǐng)先的RF技術(shù)平臺上開發(fā)的一系列創(chuàng)新射頻解決方案，加快無線連接、雷達和5G應(yīng)用的上市速度。”

“隨著RFwave計劃的不斷擴展，我們的客戶規(guī)模日益龐大，合作伙伴在提供創(chuàng)新的RF定制解決方案、服務(wù)及拓展RF生態(tài)系統(tǒng)方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用。”格芯生態(tài)系統(tǒng)合作副總裁Mark Ireland表示“芯禾科技這些新合作伙伴的加入，將有助于我們加強更深入的技術(shù)協(xié)作，制定更嚴格的質(zhì)量、資格和開發(fā)方法，確保我們提供更先進的高度集成的RF解決方案。”

關(guān)于芯禾科技

芯禾科技是EDA軟件、集成無源器件IPD和系統(tǒng)級封裝領(lǐng)域的領(lǐng)先供貨商。公司致力于為半導(dǎo)體芯片設(shè)計公司和系統(tǒng)廠商提供差異化的軟件產(chǎn)品和芯片小型化解決方案，包括高速數(shù)字設(shè)計，IC封裝設(shè)計，和射頻模擬混合信號設(shè)計等。這些產(chǎn)品和方案在智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。

芯禾科技憑借以以客戶需求驅(qū)動發(fā)展的理念，贏得了眾多客戶的青睞。隨著公司自有知識產(chǎn)權(quán)的不斷開發(fā)，芯禾科技已經(jīng)成為中國集成電路自動化軟件技術(shù)和微電子技術(shù)行業(yè)的標桿企業(yè)。

芯禾科技創(chuàng)建于2010年，在中國蘇州、上海和美國硅谷、西雅圖設(shè)有辦公室。