2018年10月10日，全球領(lǐng)先的特色工藝純晶圓代工企業(yè)——華虹半導(dǎo)體有限公司(“華虹半導(dǎo)體”或“公司”，股份代號(hào)：1347.HK)宣布，其第二代0.18微米5V/40V BCD工藝平臺(tái)已成功量產(chǎn)，該平臺(tái)具有導(dǎo)通電阻低、高壓種類全、光刻層數(shù)少等優(yōu)勢(shì)，對(duì)于工業(yè)控制應(yīng)用和DC-DC轉(zhuǎn)換器等產(chǎn)品是理想的工藝選擇。

第二代0.18微米5V/40V BCD工藝平臺(tái)40V DMOS擊穿電壓達(dá)到52V，其導(dǎo)通電阻低至 20 mOhm.mm2，達(dá)到該節(jié)點(diǎn)領(lǐng)先工藝水平，可提高產(chǎn)品的驅(qū)動(dòng)能力，減小芯片面積，擴(kuò)大高壓管安全工作區(qū)(Safe-Operation-Area, SOA)，保證產(chǎn)品的高可靠性。該工藝平臺(tái)最少光罩層數(shù)為18層。該工藝平臺(tái)提供豐富的可選擇器件，包括高阻、電容、Zener二極管、肖特基二極管等。此外，該平臺(tái)還提供in-house設(shè)計(jì)的標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)、SRAM編譯器、IO和eFuse，從而為電源管理芯片提供完善的設(shè)計(jì)解決方案。目前，在與國(guó)內(nèi)外多家客戶緊密合作下，公司已完成應(yīng)用于電機(jī)驅(qū)動(dòng)、快充、通訊、安防、DC-DC、LDO等多個(gè)領(lǐng)域芯片產(chǎn)品的驗(yàn)證，并成功進(jìn)入量產(chǎn)。

以綠色科技為主導(dǎo)，電源管理技術(shù)扮演著舉足輕重的地位。華虹半導(dǎo)體已引入全面的電源管理(PMIC)BCD工藝方案，在成熟的0.5微米、0.35微米、0.18微米節(jié)點(diǎn)上積累了豐富的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。未來(lái)，華虹半導(dǎo)體將繼續(xù)發(fā)揮在BCD和eNVM特色工藝上的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，提供二者的集成方案，為智能化電源產(chǎn)品，打造高端電源管理系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)。

?????華虹半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁孔蔚然博士表示：“華虹半導(dǎo)體一直將電源管理平臺(tái)視作工藝研發(fā)的重點(diǎn)之一，第二代0.18微米5V/40V BCD工藝量產(chǎn)標(biāo)志著我們?cè)赑MIC領(lǐng)域的核心競(jìng)爭(zhēng)力再度提升。展望未來(lái)，我們還將持續(xù)拓展更先進(jìn)的智能電源管理平臺(tái)，為客戶提供差異化技術(shù)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。”

關(guān)于華虹半導(dǎo)體

華虹半導(dǎo)體有限公司(“華虹半導(dǎo)體”，股份代號(hào)：1347.HK)(“本公司”)是全球領(lǐng)先的特色工藝純晶圓代工企業(yè)，特別專注于嵌入式非易失性存儲(chǔ)器、功率器件、模擬與電源管理和邏輯及射頻等差異化特色工藝平臺(tái)，其卓越的質(zhì)量管理體系亦滿足汽車電子芯片生產(chǎn)的嚴(yán)苛要求。本公司是華虹集團(tuán)的一員，而華虹集團(tuán)是國(guó)家“909”工程的載體，是以集成電路制造為主業(yè)、面向全球市場(chǎng)、具有自主創(chuàng)新能力和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的高科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。

本公司在上海金橋和張江建有三座200mm晶圓廠(華虹一廠、二廠及三廠)，月產(chǎn)能超17萬(wàn)片;同時(shí)在無(wú)錫高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)內(nèi)在建一條月產(chǎn)能4萬(wàn)片的300mm集成電路生產(chǎn)線(華虹七廠)。