--- 為IoT設備和可穿戴設備等的小型化和低功耗做貢獻

市場要求IoT和可穿戴所用的電子設備能小型化、長時間運轉(zhuǎn)，于是構成電子設備的電子元器件也就要更小型化和省電。尤其是諧振器，在眾多的電子元器件中，低功耗諧振器的需求更急切，用以持續(xù)恒定工作，使設備能正常發(fā)揮功能。

為了適應市場需求，維持可持續(xù)的市場增長力，村田利用已被汽車等行業(yè)采用的Murata Electronics Oy（原VTI Technologies）的MEMS技術，研發(fā)了有助于IoT設備和可穿戴設備等的小型化和低功耗的超小32.768kHz MEMS諧振器。比現(xiàn)有小型產(chǎn)品體積減少50％以上、低ESR（等效串聯(lián)電阻）特性、出色的頻率精度和低功耗。

新品特點

比傳統(tǒng)產(chǎn)品縮小50％以上

產(chǎn)品尺寸為0.9?0.6?0.3mm（寬×長×高），比傳統(tǒng)的32.768k kHz晶體諧振器體積減少了50%* 以上。

*比較尺寸是與1.2?1.0?0.3mm（寬×長×高）的同等產(chǎn)品相比較。

器件內(nèi)置靜電電容

生成基準時鐘信號的電路需要2個多層陶瓷電容，而本研發(fā)品已內(nèi)置6.9pF靜電電容。由此貼裝時能大幅減少空間，使電路設計的自由度更大。

通過實現(xiàn)低ESR降低功耗

普通晶體諧振器存在尺寸越小ESR越高的有待解決課題，而本研發(fā)品通過低ESR(75kΩ)化，降低了半導體集成電路的增益，從而生成穩(wěn)定的基準時鐘信號，實現(xiàn)低功耗（比傳統(tǒng)產(chǎn)品減少13％）。（根據(jù)本公司測定結果）

能內(nèi)置于半導體集成電路的封裝內(nèi)

通過使用硅材料的WL-CSP（Wafer-Level Chip Scale Packaging）封裝，能內(nèi)置于同質(zhì)半導體集成電路進行封裝。

作為電子行業(yè)的創(chuàng)新者，村田不斷磨礪精湛技術，為智能社會供應獨特產(chǎn)品。本次推出的超小32.768kHz MEMS諧振器也將憑借其出色性能，為IoT設備和可穿戴設備等的小型化和低功耗做出貢獻。

注：

*1數(shù)字電子電路容易達到1秒的高精度，故而被用作鐘表和半導體集成電路驅(qū)動用基準時鐘信號。

*2是微機電系統(tǒng)（Micro Electro Mechanical Systems），使用半導體制造工藝技術，具有3次元精細結構。

*3是產(chǎn)生半導體集成電路工作時的基準時鐘信號的無源器件。其穩(wěn)定工作必須有由出色的諧振器產(chǎn)生的高精度、高穩(wěn)定的信號。

*4比較尺寸是與1.2?1.0?0.3mm（寬×長×高）的同等產(chǎn)品相比較。（2018年10月份時）

*5指等效串聯(lián)電阻（Equivalent Series Resistance）。該值越小越容易生成穩(wěn)定的時鐘信號。