天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤在最新的報(bào)告中指出，“我們認(rèn)為均熱板（VC：Vapor Chamber）對(duì)5G手機(jī)設(shè)計(jì)并非必須，這是我們的預(yù)測(cè)與市場(chǎng)共識(shí)最大的差異。我們相信新款2020年下半年5G iPhone沿用石墨片設(shè)計(jì)，與華為對(duì)2020年VC需求下修50%，為2020年5G手機(jī)對(duì)均熱板需求顯著低于預(yù)期的主因。”

對(duì)于均熱板需求下滑原因，郭明錤認(rèn)為主要有三點(diǎn)原因：（1） SoC/處理器的主流制程在2020年將會(huì)轉(zhuǎn)換至5nm/5nm+EUV，可有效降低手機(jī)功耗、（2） Qualcomm近期提供給品牌客戶(hù)的5G手機(jī)參考設(shè)計(jì)中并未建議采用VC、與（3） 5G訊號(hào)在2020年尚未普及，故5G手機(jī)大多時(shí)會(huì)透過(guò)4G、或5G與4G整合的方式上網(wǎng)，功耗較預(yù)期低。

郭明錤預(yù)測(cè)2020年各手機(jī)品牌采用VC計(jì)劃重點(diǎn)如下：

1。 Apple。因Apple擁有軟硬件整合優(yōu)勢(shì)，故我們預(yù)期新款2H20 5G iPhone將沿用成本更低的石墨片設(shè)計(jì)，而非市場(chǎng)預(yù)期的VC。

2。華為。受益于先進(jìn)SoC制程與系統(tǒng)設(shè)計(jì)故華為2020年5G手機(jī)功耗低于預(yù)期，因此我們下修華為2020年VC需求至5，000–6，000萬(wàn)片（vs。市場(chǎng)共識(shí)的1–1.2億）。我們相信華為將大量采用熱管或熱管+石墨片取代VC。

3。 Samsung。市場(chǎng)預(yù)期Samsung 5G A系列手機(jī)也將采用VC。但我們相信，仍只有最高端的S系列與Note系列會(huì)采用VC，故Samsung VC需求將低于預(yù)期。

4。其他中國(guó)品牌。因（1）大量采用功耗較低的Qualcomm與聯(lián)發(fā)科中端5G芯片、與（2） 5G手機(jī)幾乎只支持Sub-6 GHz，功耗較低。故采用VC需求低于預(yù)期。

市場(chǎng)預(yù)期2020年VC每個(gè)月的需求為2，000萬(wàn)片或更多，然而，郭明錤預(yù)期每個(gè)月VC需求僅約900–1，000萬(wàn)片。