我們都知道，電路板的疊層安排是對PCB的整個系統設計的基礎。疊層設計如有缺陷，將最終影響到整機的emc性能。那么下面就和咱一起來看看到底如何才看懂疊層文件吧~

下圖是我們一般情況下看到的疊層好的文件圖示：

一、對（圖一）解析如下：

首先，我們可以看出疊層是8層板，有5個走線層（TOP、ART03、ART04、ART06、BOTTOM），有2個地層（GND02、GND05），有1個電源層（PWR07）。

其次我們可以獲得整個板子的使用的PP片情況，GND02-ART03一張芯板(core)，ART4-GND05(core) 一張芯板，ART06-PWR07(core) 一張芯板, 其它的用PP加銅箔,最后壓合在一起而成的。TOP、GND02層中間的PP片是2116半固化片，ART03、ART04層中間的PP片是由2個3313半固化片和1個7628半固化片壓合而成，GND05、ART06層中間的PP片是由2個3313半固化片和1個7628半固化片壓合而成，PWR07、BOTTOM層中間的PP片是2116半固化片。

最后，可得知整個板厚為1.6mm（生產時允許有10%公差）。板厚計算如下示：

次外層2116厚度：

實測厚度=理論厚度—銅厚*（1—殘銅率）

=0.1174*39.3701mil—1.25*（1—65%）

=4.1845mil

內層3313*2+7628 厚度：

實測厚度=理論厚度—銅厚1*（1—殘銅率1）—銅厚2*（1—殘銅率2）

=(0.0987*2+0.1933)*39.3701mil—1.25*(1—65%)—1.25*(1—15%)

=13.8819mil

理論板厚：

板厚=內外層銅厚+PP片厚度+芯板厚度

=0.7087*2+1.25*6+4.1845*2+13.8819*2+5.1*3

=60.3502mil

=1.5329mm

二、咱們接著疊層好的文件圖二

從（圖二）上，可以知道各個走線層單端50R阻抗的走線寬度和參考層。其中TOP、BOTTOM層走線寬度為6mil，TOP層參考GND02層，BOTTOM參考PWR07層；ART03、ART04層走線寬度為5.7mil，ART03層參考GND02層，ART04參考GND05層；ART06層走線寬度為5.4mil， ART06參考GND05、PWR07層。具體數值我們可以從Polar SI軟件中計算出來。

(1) 表層單端（TOP、BOTTOM）：線寬6mil； =51.51*0.9+3.2=49.56

(2)內層單端(ART03、ART04)：線寬5.7mil； =50.13

(3)內層單端（ART06）：線寬5.4mil； =50.08

現在，接著疊層好的文件圖三三、從（圖三）我們可以知道各個走線層差分100R阻抗的走線寬度、線間間隙和參考層。其中TOP、BOTTOM層走線寬度為4.5mil，線與線間隙8mil，TOP層參考GND02層，BOTTOM參考PWR07層；ART03、ART04層走線寬度為4.1mil，線與線間隙8.2mil，ART03層參考GND02層，ART04參考GND05層；ART06層走線寬度為4.1mil，線與線間隙8.2mil， ART06參考GND05、PWR07層。具體數值我們可以從Polar SI軟件中計算出來。（1） 表層差分（TOP、BOTTOM）：線寬/線距 4.5/8mil; =107.26*0.9+3.2=99.734

（2）內層差分（ART3/ART4層）： 線寬/線距 4.1/8.2mil; =99.27

（3） 內層差分(ART6層)： 線寬/線距 4.1/8.2mil; =98.58