【回顧高通蘋果的恩愛情仇】
據悉,芯片之王與手機霸主曾經如膠似漆,可謂是在手機領域叱咤風云。但是,眾所眾知,手機中重要一塊IC就是基帶芯片,而2G、3G、4G時代的基帶技術基本上都被高通公司給壟斷了。
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尤其在4G浪潮沖擊下,大多數芯片廠商紛紛退出了手機市場,唯有高通、英特爾、三星等屹立不倒。但高通憑著CUP、ISP和Modem基帶等專利組合,始終是行業領先者,這也就導致了高通的專利費為何越來越高。
而對于手機廠商來說,大多數手機基帶芯片都是直接采買,就連蘋果也不例外,而蘋果自從2011年推出iPhone4后,其手機的基帶芯片都是由高通提供的。但是,鑒于高通“霸道”的收費,蘋果始終“缺乏安全感”,不僅在價格上沒有發言權,也容易受到脅迫。
【歷經6個國家50多場官司】
為此,“心有不甘”的蘋果就控訴高通的行業壟斷,至此之后,恩愛有加的它們徹底走上了“專利之戰”,而且還“大打出手”,據悉,截至2018年6月,蘋果和高通在全球打了50多場專利官司,這些官司分布于6個不同國家的16個司法管轄區。
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高通與蘋果因專利糾紛關系一度鬧僵而且還在持續中,近期,高通在圣迭戈聯邦法院又提交了一份文件,指控蘋果竊取其計算機原始碼、軟件開發工具及日志文件等關于產品性能的數據,并分享給高通的競爭對手英特爾以提升其芯片性能。而且高通還表示,蘋果這一行為至少持續了數,起訴蘋果拖欠專利費70億美元。經過此事,高通與蘋果雙方的關系正式決裂。
【蘋果不得不攜手英特爾】
據悉,高通與蘋果的專利戰已經無法挽回,而蘋果不得不將手機基帶的目光轉向其他廠商,而蘋果最終攜手了英特爾的基帶芯片。據悉,目前,英特爾是蘋果iPhoneXS/XR系列機型的唯一基帶供應商。
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不僅如此,據報道,蘋果公司還將2020年iPhone中使用英特爾的8161 5G調制解調器芯片,而且英特爾有望利用其10納米節點來制造5G調制解調器。但是,跟高通相比,英特爾芯片市場確實是略顯遲緩,而且近期,英特爾在在CPU方面還遇到一些重大問題,造就了他們的調制解調器方面一直很坎坷。
【蘋果5G手機延緩到2020年】
雖然,英特爾信誓旦旦地表示明年蘋果就能夠用上5G,但畢竟推出設備還需要一段時間。所以轉用英特爾芯片的蘋果最快也要到 2020 年才能推出支持5G網絡的手機。這就導致了一直走在前沿的蘋果,其5G手機或將延緩到2020年,甚至還更久。
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而高通此前就在峰會上展示出了一臺搭載了X505G調制解調器的5G樣機,而且這款手機已經成功進行了5G數據連接,目前三星、小米、OPPO已經紛紛與高通達成了5G合作。可想而知,隨著5G的臨近,智能手機基帶芯片市場格局正在醞釀著巨變。
【小芯同學有話說】在利益面前,雖然目前蘋果與高通徹底決裂后,但是如果有機會他們還會進行合作?你們覺得?覺得蘋果的5G手機能攜手英特爾與2020年問世?(評論說起)
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