美國擬升級技術(shù)出口管制中美科技交流再添變數(shù)

11月19日，美國商務(wù)部工業(yè)與安全局提出了一份針對關(guān)鍵技術(shù)和相關(guān)產(chǎn)品的出口管制框架方案，并將面向公眾進行為期一個月的意見征詢。

該文件列出了14個考慮進行管制的領(lǐng)域，包括生物技術(shù)、人工智能（AI）、數(shù)據(jù)分析、量子計算、機器人、腦機接口等在內(nèi)的前沿技術(shù)。

該框架稱將對美國軍民兩用和較為不敏感的軍品出口進行監(jiān)管，主要甄別涉及國家安全和高科技的出口，根據(jù)是2018年美國國會通過的《出口管制改革法案（Export Control Reform Act）》。

美國對技術(shù)出口管制的門檻自今年起逐步提高。當下正值中美貿(mào)易戰(zhàn)關(guān)口，中美兩國技術(shù)交流前景陰云密布。

5G腳步臨近AiP和FOWLP或成主流封裝技術(shù)

***研究機構(gòu)近日預測，未來5G高頻通訊芯片封裝將向AiP技術(shù)和扇出型封裝技術(shù)發(fā)展。

其中，5G IoT和5G Sub-6GHz預計將繼續(xù)維持3G和4G時代結(jié)構(gòu)模組，也就是分為天線、射頻前端、收發(fā)器和數(shù)據(jù)機等四個主要的系統(tǒng)級封裝（SiP）和模組，而更高頻段的5G毫米波，則采用將天線、射頻前端和收發(fā)器整合成單一系統(tǒng)級封裝。

在天線的整合封裝方面，由于頻段越高、天線越小，5G時代的天線或?qū)⒁訟iP（Antenna in Package）技術(shù)其他零件共同整合到單一封裝內(nèi)。而扇出型封裝（Fan-out）可整合多芯片，且效能比以載板基礎(chǔ)的系統(tǒng)級封裝要佳，所以看好扇出型封裝技術(shù)在未來5G射頻前端芯片整合封裝中的應用。

羅永浩被指無法支付工資

近日，有消息稱，錘子科技陷入資金荒，資金鏈極度緊張以至于不夠支付員工工資，并稱錘子科技實際已開啟全公司裁員計劃，最終只留下40%的人員，且暗示錘子科技CEO羅永浩可能患有抑郁癥。這一消息，引發(fā)羅永浩的強烈反對，其稱自己將起訴，羅永浩甚至稱自己要針對抑郁癥的說法親赴醫(yī)院出具檢查報告。對此，錘子科技方面向記者表示：“公司的確有危機，但請給錘子時間。”

手機業(yè)分析人士認為，相較有著類似模式的小米，錘子的問題在于過于小眾化。被貼上“情懷”標簽的羅永浩堅持錘子手機系列的“中高端”，也就注定了其用戶相對小眾化。如若錘子想重生，還需迅速轉(zhuǎn)型，以創(chuàng)新突圍。

余承東：華為也有折疊手機出貨量將在2020年前超越三星

11月16日消息，據(jù)美國媒體報道，在中國隨處可見華為手機店和廣告，華為已成為世界舞臺上主要的競爭者。第二季度按照市場份額華為取代蘋果成為世界第二大智能手機廠商，并瞄準在2020年前取代三星成為世界第一。

華為消費者業(yè)務(wù)部門CEO余承東在接受CNBC獨家采訪時表示：“明年我們與第一名的距離非常接近，也許會與三星并駕齊驅(qū)。至少一年后即2020年我們也許有機會成為第一。”目前該公司在研發(fā)可折疊手機、5G移動技術(shù)和增強現(xiàn)實技術(shù)眼鏡。

日媒：中國企業(yè)開始半導體“自力更生”之路

近日，《日本經(jīng)濟新聞》報道稱，中國的互聯(lián)網(wǎng)和家電企業(yè)相繼進入半導體業(yè)務(wù)領(lǐng)域。百度在推進人工智能(AI)的半導體開發(fā)，珠海格力電器將自主開發(fā)空調(diào)用半導體。近年來，中國政府提出“自力更生”方針，提倡減少對海外技術(shù)的依賴程度，中國企業(yè)將加速推進自主開發(fā)。

2025年東南亞互聯(lián)網(wǎng)經(jīng)濟規(guī)模將超2400億美元

北京時間11月19日下午消息，谷歌與淡馬錫發(fā)布聯(lián)合報告稱，2025年之前，東南亞互聯(lián)網(wǎng)經(jīng)濟的規(guī)模將會超過2400億美元，比之前的估計高出五分之一還要多，增長如此迅猛，主要是因為越來越多的消費者用智能手機連接網(wǎng)絡(luò)。

照估計，東南亞地區(qū)互聯(lián)網(wǎng)經(jīng)濟交易總額今年會達到720億美元，比去年增長37%。地區(qū)電商交易總額今年會超過230億美元，2025年超過1000億美元。報告認為，電商企業(yè)（比如阿里巴巴控制的Lazada、Sea Ltd控制的Shopee、印尼Tokopedia）為地區(qū)發(fā)展貢獻了許多力量。