高通與Ams合作研發3D攝像頭技術
據外國媒體11月21日報道，高通已與奧地利傳感器制造商Ams合作，為移動設備開發3D攝像頭解決方案。
Ams擁有廣泛的產品組合，包括CMOS傳感器、飛行時間傳感器、消音音頻解決方案與ASICs方案。但Ams此次與高通的合作將主要圍繞紅外技術與VCSEL技術展開。其中，VCSEL技術類似于蘋果最新款iPhone中3D人臉成像系統所采用的激光技術。
就高通而言，高通將推出驍龍移動平臺。高通與Ams在新聞發布會上表示，他們的目標是“為基于安卓系統的手機提供低成本的、活躍的3D立體攝像頭解決方案的參考設計”。
Ams首席執行官Alexander Everke談及此項合作時表示，“我們期望能夠快速實現商業化，并為基于安卓系統的智能手機和移動設備提供高質量的3D傳感解決方案，與高通的合作是我們朝著這一目標邁出的一步。”
此外，與Ams的合作表明高通正在加強對移動設備成像技術的關注。
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原文標題：高通與傳感器制造商Ams合作 研發3D攝像頭技術
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