市場不斷的要求改善性能、縮小設計尺寸并降低成本，這樣會使電子產品接觸到更加惡劣的條件，面臨可靠性上的問題。然而，可靠性是產品成功與否的一項關鍵因素。當今的熱能設計與機械和電氣設計密不可分，這就對熱仿真之類的整合技術提出了需求，從而實現整體解決方案。Molex 在熱仿真方面具有超過二十年的豐富經驗，可以集成起各種工程技術與高級軟件，在全球為主要的 OEM 提供極具創新性而又高度可靠的設計。

為何需要熱管理？

電子行業的全球競爭不斷加劇，都在快速的發布各種新產品，這就產生了縮短設計開發周期的要求。此外，任何產品都在嚴格的規范和有限的預算下產生。由于熱仿真可以應用于設計階段的早期，以一種獨一無二的方式將溫度和氣流表現出來，從而可以幫助工程師作出更好的決策，設計出更加有效的冷卻系統。如此一來，還可以避免在之后的階段出現代價高昂的故障與再設計。熱仿真允許工程師在虛擬環境下對仿真進行實驗，將產品原型的數量減至最少，最終獲得正確的解決方案。簡而言之，可以加快設計流程、提高安全性并降低成本。

Molex的設計與分析

Molex 擁有一支經驗高度豐富的熱建模團隊，以最少的解決時間和最高的準確性來簡化建模流程。我們的工程團隊采用最頂尖的仿真技術，集成了機械計算輔助軟件和電子設計自動化技術來預測氣流、溫度和傳熱，提供各個設計變量的正確組合來達到我們客戶的目標要求。我們的技術經驗與先進的軟件/技術結合到一起后，使我們在為不同的環境條件考慮了條件、行為與要求后，提供低成本的替代選項。Molex 為原型測試使用了先進的平臺和技術；因此，客戶可以充分的相信他們可以獲得優質的數據。

Molex的優勢

Molex 采用先進的熱軟件/技術，結合了數十年來在自身所服務的所有行業中為電子產品進行熱仿真積累下的豐富經驗。在任何定制產品或解決方案的設計開發過程中，OEM 都可與 Molex 的工程團隊同步開展工作，在具體的應用中對熱性能、電氣性能和機械性能進行優化。我們當前的一些技術優勢包括：

高級仿真軟件快速完成仿真流程，確保準確性。其中一些軟件包括：ANSYS Icepak、用于電子冷卻的 FloTHERM，以及用于流體和熱過程仿真的 FloEFD。

高素質的熱工程師，具有豐富的專家經驗，采用現代化的軟件來為世界各地的主要 OEM 進行仿真和設計。

測試機構通過 ISO-9001 認證。

能夠在高達 300°C 的溫度下，為溫度、制冷和濕度受控條件下的產品進行自然對流和強制對流測試。

從概念直至最終設計的快速設計周期，提供低成本的選項，降低客戶的生產成本并縮短上市時間。

為定制解決方案提供多個維度的支持。我們對資源和需求進行調研、開展仿真和測試、使用先進的冷卻解決方案、提供能夠在所需溫度下運行的解決方案，并且識別出與修改有關的成本。我們協助客戶針對其市場來識別出性價比最優的產品組合。