下一代電子元件在尺寸和性能上的發展趨勢要求制造技術在增大空間、減輕重量的同時還提供更多的功能。結合鑄模互連設備 (MID) 和激光直接成型 (LDS) 技術，可以將多種功能整合在三維封裝空間內，從而實現緊湊而又輕巧的高性能設備。

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什么是MID/LDS？

MID 指鑄模互連設備，描述了在其中整合起導電金屬表面、從而創造出真正的機電裝置的任何三維熱塑性載體。通過引入電鍍通孔和焊盤之類的功能，從而將天線和傳感器接口之類的電子元件與組件包含在內，對于 MID 解決方案來說正日益的普及起來。

汽車：帶 LDS 走線和 SMT 組件的 LED 照明組件

Molex 提供一系列優異的 MID 技術，而激光直接成型 (LDS) 即是其中最常見的一種。LDS 采用了 3 軸激光，在使用專用催化樹脂成型的 MID 的表面上創建走線。這個 3 步驟的 LDS 工藝包括：

1. 成型

注塑成型工藝對于 MID 的成功制造具有至關重要的作用，LDS 則需要用富含專用添加劑的增強熱塑性樹脂。Molex 在 MID 制造方面具有 20 年以上的豐富經驗，在專業知識的引領下，推出的設計可以滿足應用的具體需求并確保塑料載體達到最佳的成型效果，促成可靠的 LDS 工藝的實現。可用的塑料等級包括錫焊、塑性焊接、嵌件模塑、包塑及引線接合的能力。

2. 激光工藝

激光工藝可以對需要進行金屬沉積的表面進行準備。激光對塑料表面進行蝕刻，使 LDS 催化劑暴露在外，并且創造出一種“珊瑚狀”的結構，為金屬與塑料的結合提供一個基層。

3. 電鍍

化學電鍍和電解電鍍都可用于將金屬沉積到激光處理過的表面。

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MID/LDS功能

為塑料電鍍提供生產規模可高度擴展的方案：Molex 采用了多種 MID 工藝來創造創新性的解決方案，這些工藝中包括但不限于 LDS技術

電路路線可以在結構表面的內部，穿過結構，甚至圍繞結構

小螺距走線（小至 0.15 毫米）且高密度的電路圖案（例如，電子安全屏蔽之類的應用）

微電子學上的饋電（例如，電力傳輸）

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裝配選項

完成這三個 LDS 步驟后，將通過以下工藝，將附加的功能集成到最終組件中：

表面貼裝技術

引線接合

塑料焊接

包塑

上漆

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應用行業

流量計

POS機外殼

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莫仕經驗

Molex 在 MID/LDS 的設計制造領域贏得了全球領導者的地位。我們的工程團隊與 OEM、ODM 和戰略供應商開展密切合作，開發出的 MID/LDS 天線和其他解決方案可滿足每種應用的特定需求。Molex 在其他 MID 技術方面也具有豐富的專業經驗，為塑料上的電鍍以及與復雜系統的集成提供可高度擴展的創新性方法。

Molex 在 MID/LDS 上的其他優勢包括：- 行業領先的專業經驗：可提供超過 500 億種 MID 解決方案- 全球性的設計支持- 多個生產現場在包括汽車、醫療、電子消費品和工業應用在內的眾多行業，Molex 是各家領先的 OEM 高度認可的供應商。