美國芯片制造商高通在夏威夷舉辦的“驍龍技術峰會”盛大開幕。在為期三天的技術峰會，高通正式對外發布新一代旗艦處理器驍龍855，同時這也是首款支持5G網絡的商用移動處理器平臺。

根據會上的介紹，驍龍855處理器采用7nm工藝，網絡制式上不僅支持4G，還通過外掛X50調制解調器實現對5G網絡的支持。

高通移動部門表示：“驍龍855將再一次定義高端處理器的標準。”

新一代旗艦SOC：Super Snapdragon

高級副總裁兼移動業務總經理 Alex Katouzian 上臺便強調：“Not a tiny dragon, it's Super Snapdragon。”他還指了指身上的 T 恤，超人的“S”被替換成了驍龍的 Logo。

高通驍龍855移動平臺搭載第四代多核AI引擎AI Engine，能夠提供高度直觀的終端側AI體驗，和上一代驍龍845相比，驍龍855 AI性能提高了3倍。

“驍龍 855 的 AI 性能比最近友商發布的 7nm 芯片還要強 2 倍。”Alex Katouzian 介紹道。此處不用多說，高通在瘋狂暗示安卓友商海思麒麟 980。

說到這里，場下出現了零星的笑聲，并發展成一陣掌聲。一度打斷了演講，Alex 隨后補充道：“我們也強于另一個比它更早發布的 7nm SoC，你們都知道是誰。”

高通與全球移動運營商探討5G部署

在主題演講中，高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙分享了高通技術在推動5G實現商用之路上所取得的進展和領導力。他指出，隨著移動終端的發布以及在北美、歐洲、日本、韓國、澳大利亞和中國陸續開展的網絡部署，5G商用 將在2019年早些時候成為現實。

阿蒙還表示，高通技術擁有推動5G商用的獨特優勢，驍龍855移動平臺、驍龍X50 5G調制解調器系列、以及集成射頻收發器、射頻前端和天線組件的高通 QTM052毫米波天線模組，能幫助OEM廠商應對同時支持6GHz以下和毫米波頻段的5G終端所面臨的呈指數級增長的設計復雜性。

高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示：“今天我們邁出了重要且激動人心的一步，彰顯了高通技術與生態系統內的領導廠商一直以來為推動5G商用所做出的巨大努力——從研發、加速標準化和試驗、創新產品和技術的發布，到即將于2019年早些時候在全球范圍內部署5G網絡和智能手機。通過在本屆高通驍龍技術峰會上聯合演示運行于真實5G網絡的5G移動終端，我們展示了我們在變革移動行業和豐富用戶體驗方面所發揮的重要作用。”

隨后，阿蒙在臺上與包括AT&T、EE和Verizon在內的全球移動運營商高管一道，深入探討了他們的5G部署計劃。此外，在峰會現場，高通技術、AT&T和Verizon還啟動了毫米波頻段真實5G網絡，并展示了驍龍X50 5G調制解調器和射頻子系統所支持的豐富5G用戶體驗。據了解，特斯拉將在技術峰會第二天分享其激動人心的5G進展。

高通首批5G終端廠商公布

本次發布會的關鍵詞是“5G”。高通總裁Cristiano Amon公布了明年將推出5G智能手機的廠商名單，具體包括華碩、富士通、谷歌、HMD（諾基亞）、HTC、LG、摩托羅拉、一加、OPPO、三星、夏普、索尼、vivo、小米和中興等等，接下來還會陸續有終端廠商跟進。

高通今年已經推出了全球首款面向5G手機和其他移動終端的全集成5G新空口（5G NR）毫米波及6GHz以下射頻模組，可適應不同區域不同運營商的不同頻段。

這款毫米波5G射頻模組可與同樣是全球首個5G調制解調器的驍龍X50協同工作，并形成完整的系統。

并且全新的毫米波模組的體積非常小，為電池、攝像頭、其他傳感器等元器件節省了更多的空間，能夠從容的集成進手機中支持5G而無需在手機外添置5G模塊。

明年上半年5G手機將正式亮相。三星電子美國區移動產品策略及市場高級副總裁Justin Denison討論了三星致力于推動5G，并確認將在2019年上半年在美國推出首款旗艦5G智能手機，將使用搭配X50 5G調制解調器的驍龍 855移動平臺。