受益于國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逆周期投資和國(guó)家戰(zhàn)略支持,中國(guó)大陸設(shè)備市場(chǎng)有望在全球產(chǎn)業(yè)增速趨緩的背景下逆勢(shì)保持高速擴(kuò)張,本土設(shè)備企業(yè)將迎來重大機(jī)遇,測(cè)試設(shè)備有望成為率先實(shí)現(xiàn)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化突破的領(lǐng)域之一。
半導(dǎo)體測(cè)試核心設(shè)備:測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)
測(cè)試工藝貫穿半導(dǎo)體生產(chǎn)過程,是進(jìn)行成品率管理的重要途徑
廣義的半導(dǎo)體測(cè)試包括前道的工藝檢測(cè)和中后道的性能測(cè)試。
其中,前段的工藝檢測(cè)偏重于從微觀角度在線監(jiān)測(cè)晶圓制造的微觀結(jié)構(gòu)是否符合工藝要求(例如幾何尺寸與表面形貌的檢測(cè)、成分結(jié)構(gòu)分析和電學(xué)特性檢測(cè)等),而中后道的性能測(cè)試主要偏重于從芯片功能性的角度檢測(cè)芯片的性能表現(xiàn)是否符合設(shè)計(jì)要求。
而狹義的半導(dǎo)體測(cè)試,則主要指中后道的性能測(cè)試,對(duì)應(yīng)設(shè)備包括:測(cè)試機(jī)、探針臺(tái)、分選機(jī)等。
▌半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備中國(guó)市場(chǎng)漸趨龐大,本土企業(yè)高速成長(zhǎng)正當(dāng)時(shí)
設(shè)備制造業(yè)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ),是完成晶圓制造、封裝測(cè)試環(huán)節(jié)和實(shí)現(xiàn)集成電路技術(shù)進(jìn)步的關(guān)鍵。
所需專用設(shè)備主要包括晶圓制造環(huán)節(jié)所需的***、化學(xué)汽相淀積(CVD)設(shè)備、刻蝕機(jī)、離子注入機(jī)、表面處理設(shè)備等;封裝環(huán)節(jié)所需的切割減薄設(shè)備、度量缺陷檢測(cè)設(shè)備、鍵合封裝設(shè)備等;測(cè)試環(huán)節(jié)所需的測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)等;
以及其他前端工序所需的擴(kuò)散、氧化及清洗設(shè)備等。這些設(shè)備的制造需要綜合運(yùn)用光學(xué)、物理、化學(xué)等科學(xué)技術(shù),具有技術(shù)壁壘高、制造難度大、設(shè)備價(jià)值及研發(fā)投入高等特點(diǎn)。
我們認(rèn)為國(guó)產(chǎn)測(cè)試設(shè)備的發(fā)展已具備三大機(jī)遇,或可成為實(shí)現(xiàn)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化的前沿陣地。
目前全球半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)主要市場(chǎng)仍被泰瑞達(dá)、愛德萬兩大海外龍頭占據(jù),探針臺(tái)市場(chǎng)東京電子、東京精密等企業(yè)技術(shù)實(shí)力較為領(lǐng)先。
但我們認(rèn)為國(guó)產(chǎn)測(cè)試設(shè)備的發(fā)展已具備三大機(jī)遇:
1) 國(guó)際ATE廠商面臨拐點(diǎn),海外測(cè)試設(shè)備研發(fā)投入有所收縮;
2) 本土晶圓廠、封測(cè)廠發(fā)展迅速,產(chǎn)能從***及海外轉(zhuǎn)到中國(guó)大陸的過程是本土設(shè)備重大崛起機(jī)會(huì);
3) 下游行業(yè)進(jìn)入“后手機(jī)時(shí)代”,IoT、自動(dòng)駕駛等應(yīng)用變得分散,測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)化程度變低,服務(wù)貼近客戶需求、以應(yīng)用為中心、成本更優(yōu)化的國(guó)產(chǎn)設(shè)備將有望更受青睞。目前以長(zhǎng)川科技為代表的本土廠商正處于進(jìn)口替代的關(guān)鍵階段。
全球半導(dǎo)體及設(shè)備產(chǎn)業(yè)增速雖有放緩,中國(guó)大陸設(shè)備市場(chǎng)正逆勢(shì)擴(kuò)張
受全球電子、汽車等半導(dǎo)體下游行業(yè)景氣度走弱影響,全球半導(dǎo)體銷售近期出現(xiàn)增速放緩跡象,但國(guó)內(nèi)市場(chǎng)仍持續(xù)保持高速增長(zhǎng)。2018年6月以來全球半導(dǎo)體銷售出現(xiàn)增速放緩跡象。
據(jù)SIA數(shù)據(jù),2018年6~9月全球半導(dǎo)體銷售額同比增速分別為20.5%、17.4%、14.9%、13.8%,明顯低于上年同期的23.7%、24%、23.9%、22.2%。
其中,美洲、歐洲、日本、亞太(不含日本)市場(chǎng)2018年6~9月同比增速均低于上年同期水平。
相比于海外市場(chǎng)走弱,全球增長(zhǎng)最快的中國(guó)大陸半導(dǎo)體市場(chǎng)則繼續(xù)保持強(qiáng)勁增長(zhǎng),2018年6~9月分別同比增長(zhǎng)30.7%、29.4%、27.3%、26.3%,在上年同期增速25.5%、24%、23.2%、20%的基礎(chǔ)上進(jìn)一步提速。
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半導(dǎo)體銷售市場(chǎng)增速的回落也傳導(dǎo)至半導(dǎo)體設(shè)備環(huán)節(jié),2018年5月以來北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨量增速明顯趨緩。
據(jù)SEMI數(shù)據(jù),2018年5~9月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額同比增速由19%持續(xù)下滑至1.8%,9月增速遠(yuǎn)低于上年同期的37.6%,考慮到全球較多半導(dǎo)體設(shè)備龍頭集中于北美地區(qū),我們認(rèn)為或預(yù)示全球設(shè)備銷售增速趨緩。
中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)為代表的國(guó)內(nèi)一線晶圓廠建設(shè)進(jìn)度穩(wěn)步推進(jìn),我們認(rèn)為國(guó)內(nèi)正處于逆周期投資的產(chǎn)業(yè)突破關(guān)鍵階段。
據(jù)中芯國(guó)際18年中報(bào),公司14納米FinFET技術(shù)研發(fā)已進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段,力求19年上半年開始風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn);28納米HKC+技術(shù)將于18年底試生產(chǎn)。
據(jù)SEMI報(bào)道,18年9月總投資105億美元的“紫光南京集成電路基地項(xiàng)目”開工,月產(chǎn)存儲(chǔ)芯片10萬片。
我們認(rèn)為雖然海外設(shè)備市場(chǎng)增速或?qū)⒎啪彛趪?guó)內(nèi)主流制造企業(yè)大力投資拉動(dòng)下,國(guó)內(nèi)設(shè)備市場(chǎng)有望逆勢(shì)擴(kuò)張。
相比于全球設(shè)備市場(chǎng)的增速回落,2018年以來中國(guó)大陸設(shè)備市場(chǎng)保持高速增長(zhǎng),印證半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資景氣向上趨勢(shì)。
2018Q1、Q2全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額同比增長(zhǎng)30%、19%,明顯低于上年同期的增速58%、35%。中國(guó)大陸設(shè)備市場(chǎng)則與全球增速下滑趨勢(shì)相反,2018Q1、Q2同比增長(zhǎng)31%、51%,在上年同期26%、11%的基礎(chǔ)上顯著提升。
2019年中國(guó)大陸市場(chǎng)規(guī)?;蚓尤蛑祝瑴y(cè)試設(shè)備市場(chǎng)或達(dá)108億元
中國(guó)大陸設(shè)備市場(chǎng)的全球占比不斷升高,2018年有望趕超中國(guó)***躍居全球第二大市場(chǎng),2019年或?qū)④S升全球首位。
2008~2017年十年間,全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的地區(qū)分布不斷變化。
2016年中國(guó)***以122億美元市場(chǎng)規(guī)模位居榜首,2017年韓國(guó)則以180億美元設(shè)備銷售躍居第一,中國(guó)***、中國(guó)大陸分別以115、82億美元緊隨其后。
據(jù)SEMI預(yù)計(jì),2018年韓國(guó)、中國(guó)大陸、中國(guó)***預(yù)計(jì)將分列世界前三大設(shè)備市場(chǎng),韓國(guó)有望以169億美元保持榜首地位,中國(guó)大陸有望以113億美元超越中國(guó)***成為世界第二大市場(chǎng),2019年中國(guó)有望以173億美元首次位居全球第一。
值得關(guān)注的是,過去十年中國(guó)大陸市場(chǎng)的全球比重總體呈顯著上升趨勢(shì),由2008年的6%提高到2017年的15%,據(jù)SEMI預(yù)測(cè),2018、2019年中國(guó)市場(chǎng)的全球占比有望大幅提升到19%、26%。
中國(guó)大陸設(shè)備市場(chǎng)連續(xù)五年擴(kuò)張,2018年有望首次突破百億級(jí)別達(dá)118億美元/yoy+44%,2019年或?qū)②厔?shì)延續(xù)達(dá)173億美元/yoy+47%。
中國(guó)大陸作為全球最大半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大,隨著國(guó)際產(chǎn)能不斷向中國(guó)轉(zhuǎn)移,中資、外資半導(dǎo)體企業(yè)紛紛在中國(guó)投資建廠,大陸設(shè)備需求不斷增長(zhǎng)。
2012~2017年,中國(guó)大陸地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備銷售規(guī)模由25億美元增至82億美元,復(fù)合增速達(dá)27%。
受益于中國(guó)大陸進(jìn)入晶圓廠建設(shè)高峰,我們認(rèn)為設(shè)備市場(chǎng)將繼續(xù)保持高速增長(zhǎng),SEMI預(yù)計(jì)2018、2019年中國(guó)大陸市場(chǎng)規(guī)模有望分別達(dá)到118億美元/yoy+44%和173億美元/yoy+47%,大幅高于全球設(shè)備市場(chǎng)增速。
測(cè)試設(shè)備銷售額約占整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額的9%。根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),2015~2017年,晶圓加工設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、封裝設(shè)備、其他設(shè)備(前道設(shè)備等)三年累計(jì)銷售額的占比分別為80%、9%、6%、5%。
▌中國(guó)大陸半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)空間測(cè)算
測(cè)算方法:我們基于SEMI對(duì)2018、2019年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)空間的預(yù)測(cè)值(118、173億美元),結(jié)合各類設(shè)備所占空間比例,預(yù)測(cè)2018、2019年中國(guó)大陸各類半導(dǎo)體設(shè)備的市場(chǎng)空間。
2018、2019年中國(guó)大陸半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)空間約11、16億美元,約合人民幣74、108億元(采用2018年11月5日人民幣兌美元匯率6.93估算)SEMI預(yù)計(jì),2018、2019年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)有望達(dá)118、173億美元。
據(jù)此我們估計(jì),晶圓加工設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、封裝設(shè)備、其他設(shè)備(前道設(shè)備等)四大類設(shè)備在2018年的市場(chǎng)規(guī)模分別為94、11、7、6億美元,2019年的市場(chǎng)規(guī)模分別為139、16、10、9億美元。
泰瑞達(dá)、愛德萬兩大巨頭壟斷全球市場(chǎng),本土測(cè)試設(shè)備企業(yè)步入成長(zhǎng)期
全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)集中度高,美日歐五大巨頭引領(lǐng)全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。據(jù)SEMI數(shù)據(jù),2017年全球五大半導(dǎo)體設(shè)備制造商分別為應(yīng)用材料(AMAT)、阿斯麥(ASML)、拉姆研究(LamReserch)、東京電子(TEL)、科磊(KLA)、這五大半導(dǎo)體制造商在2017年以其領(lǐng)先的技術(shù)、強(qiáng)大的資金支持占據(jù)著全球半導(dǎo)體設(shè)備制造業(yè)超過70%的份額。
其中阿斯麥公司在***設(shè)備上一家獨(dú)大,2013~2017年一直擁有18%以上的全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)份額,憑借在高端***市場(chǎng)上的壟斷地位以及持續(xù)高額的研發(fā)投入,阿斯麥在設(shè)備市場(chǎng)上保持著較高的市場(chǎng)認(rèn)可度。
與之并駕齊驅(qū)的是研發(fā)用于其他制造流程設(shè)備的應(yīng)用材料與拉姆研究,兩家公司2013~2017年來也保持穩(wěn)健的市場(chǎng)份額增長(zhǎng)。應(yīng)用材料公司在
其強(qiáng)勢(shì)領(lǐng)域表現(xiàn)全面而穩(wěn)定,一直占據(jù)著半導(dǎo)體設(shè)備銷售額前三的位置。
細(xì)分領(lǐng)域術(shù)業(yè)有專攻,全球設(shè)備行業(yè)龍頭各顯神通占據(jù)世界領(lǐng)先地位。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈中,***作為產(chǎn)業(yè)的核心,占了半導(dǎo)體設(shè)備投資較大的份額,其中荷蘭ASML公司憑借領(lǐng)先的技術(shù)和優(yōu)秀的產(chǎn)品,在45納米以下制程的高端***市場(chǎng)中占據(jù)大部分以上的市場(chǎng)份額,而在EUV***領(lǐng)域目前處于壟斷地位,市占率為100%(業(yè)內(nèi)獨(dú)家)。
應(yīng)用材料公司在除了光刻領(lǐng)域外的其他核心半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域有著較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力,在PVD設(shè)備上,應(yīng)用材料作為行業(yè)龍頭占據(jù)了大部分的市場(chǎng)份額,在CVD和蝕刻設(shè)備上應(yīng)用材料與拉姆研究、東京電子等企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈,同時(shí)應(yīng)用材料在CMP、檢查和量測(cè)(包括半導(dǎo)體、掩摸和光伏)、電鍍ALD、離子注入、外延工藝和RTP領(lǐng)域都有涉獵。
全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備寡頭壟斷,前四家公司營(yíng)收占總市場(chǎng)比例為77%。
據(jù)Bloomberg數(shù)據(jù),2016年全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備銷售額為36.4億美元,其中泰瑞達(dá)的半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備營(yíng)業(yè)收入為13.7億美元,愛德萬為9.4億美元,科休和科利登分別為2.8億和2.2億美元的營(yíng)收規(guī)模,四家公司合計(jì)占全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)總份額的77%。
中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備的進(jìn)口依賴問題較為嚴(yán)重,2017年國(guó)產(chǎn)化率僅為9%。
半導(dǎo)體裝備業(yè)具有較高的技術(shù)壁壘、市場(chǎng)壁壘和客戶認(rèn)知壁壘,由于我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)整體起步較晚,目前國(guó)產(chǎn)規(guī)模仍然較小。
據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì),2017年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為82.3億美元,據(jù)中國(guó)電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù),2017年中國(guó)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備(不含光伏設(shè)備)48.07億元,據(jù)此計(jì)算中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)化率僅為9%。
國(guó)內(nèi)設(shè)備市場(chǎng)仍主要由美國(guó)應(yīng)用材料(AppliedMaterial)、美國(guó)拉姆研究(LamResearch)、日本東京電子(TokyoElectron)、日本愛德萬(Advantest)、美國(guó)科磊(KLA-Tencor)等國(guó)外知名企業(yè)所占據(jù)。
集成電路設(shè)備是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基石,專用設(shè)備的大量依賴進(jìn)口不僅嚴(yán)重影響我國(guó)集成電路的產(chǎn)業(yè)發(fā)展,也對(duì)我國(guó)電子信息安全造成重大隱患。
目前國(guó)內(nèi)測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)仍由海外制造商主導(dǎo),市場(chǎng)集中度高。
國(guó)外知名企業(yè)憑借較強(qiáng)的技術(shù)、品牌優(yōu)勢(shì),在高端市場(chǎng)占據(jù)領(lǐng)先地位,面對(duì)我國(guó)較大的市場(chǎng)需求和相對(duì)較低的生產(chǎn)成本,紛紛通過在我國(guó)建立獨(dú)資企業(yè)、合資建廠的方式占領(lǐng)大部分國(guó)內(nèi)市場(chǎng)。
少數(shù)優(yōu)秀的本土測(cè)試設(shè)備制造商正在奮起直追。
本土企業(yè)中,包括長(zhǎng)川科技、上海中微半導(dǎo)體、北方華創(chuàng)、北京華峰等業(yè)內(nèi)少數(shù)專用設(shè)備制造商通過多年的研發(fā)和積累,已掌握了相關(guān)核心技術(shù),擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán),具備較大規(guī)模和一定品牌知名度,占據(jù)了一定市場(chǎng)份額,其中以長(zhǎng)川科技、北京華峰為代表的測(cè)試設(shè)備優(yōu)勢(shì)企業(yè)產(chǎn)品已成功進(jìn)入國(guó)內(nèi)封測(cè)龍頭企業(yè)供應(yīng)鏈體系,奠定了一定的市場(chǎng)地位。
與國(guó)外知名企業(yè)相比,國(guó)內(nèi)優(yōu)勢(shì)企業(yè)對(duì)客戶需求更為理解,服務(wù)方式更為靈活,產(chǎn)品性價(jià)比更高,具有一定的本土優(yōu)勢(shì)。
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原文標(biāo)題:半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備:國(guó)產(chǎn)化機(jī)遇正當(dāng)時(shí)
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