高通(Qualcomm)于年度Snapdragon技術高峰會上正式發表5G進展與新一代行動平臺「Snapdragon 855」，亮點除邀集全球重量級電信營運商與網絡設備廠等生態鏈合作伙伴站臺外，三星電子(Samsung Electronics)搭載S855的新一代旗艦機Galaxy S10原型機也首度曝光，由于S10系列平臺規劃為雙版本，且高通Snapdragon 855代工再度回歸臺積電7納米工藝，因此三星未來如何分配自家與高通芯片出貨比重備受關注。而會中另一重點就是，有別于2017年S845發表會找來小米執行長雷軍站臺助陣，此次手機品牌特別來賓則是由近年在印度高階手機戰區以黑馬之姿拿下市占王位的的中國一加(OnePlus)，執行長劉作虎(Pete Lau)掛保證，一加將會在2019年上半搶先發布5G手機，Snapdragon 855下單量絕對讓高通滿意。

高通新一代Snapdragon 855為全球首款可同時支持千兆等級(multi-gigabit)5G服務、人工智能(AI)及沉浸式延展實境(XR)技術的商用行動平臺，訴求將迎來革命性行動裝置的下一個嶄新十年。其采用臺積電7納米工藝技術的新芯片架構，續航力、影像、音訊、電競及XR等功能應用大幅強化。高通資深副總裁暨行動業務總經理Alex Katouzian表示，隨著電信營運商將于2019年初推出5G網絡服務，消費者將可透過搭載Snapdragon 855的行動裝置首次享受到5G變革性的消費者體驗，高通將率先將行動5G推向全球。

圖說：高通資深工程副總裁暨4G/5G部門總經理Durga Malladi

在連網能力方面，Snapdragon 855行動平臺搭載Snapdragon X50 5G調制解調器芯片，為全球帶來變革性的5G體驗，同時利用內建的Snapdragon X24 LTE 調制解調器芯片達到最佳的千兆等級4G連網能力。透過Snapdragon X50，此平臺可支持Sub-6 GHZ及毫米波頻段(mmWave)的5G連網，提供極速的反應能力及傳輸速度。以毫米波頻段為例，用戶可期待與部分現有商用解決方案相比較，平均效能最高可快達20倍，Snapdragon 855配有高通Wi-Fi 6-ready行動平臺，也采用高通60GHz Wi-Fi行動平臺，用以支持毫米波頻段Wi-Fi．此業界首款支持802.11ay標準的無線網絡芯片組可讓Wi-Fi速度達到10Gbps，達到等同纜線傳輸的低延遲率。

效能表現部分，Snapdragon 855采用基于Arm Cortex的Kryo 485 CPU，較上一代Snapdragon 845旗艦級平臺提升達45%的效能表現。此外，此平臺搭載的全新Adreno 640 GPU，影像處理速度較前一代提高達20%。透過支持Vulkan 1.1、高動態范圍成像(HDR)及物理寫實渲染(PBR)技術，使用Adreno圖象技術 的電競體驗將達到影像寫實的全新標準。

在AI應用方面，Snapdragon 855搭載第四代多核心高通AI引擎，提供每秒超過7兆次(7 TOPs)的總運算能力，AI效能為前一代行動平臺的3倍。全新的高通Hexagon 690處理器包含新設計的Hexagon Tensor Accelerator(HTA)及4個Hexagon Vector eXtensions(HVX)，相較前一代旗艦產品擁有加倍的矢量處理能力，再加上4個純量執行緒(scalar thread)，提供了強大專屬且可程序化的AI加速功能。

第四代高通AI引擎軟件也針對神經處理軟件開發工具(Software Development Kit)、Google的Android NN-API及Hexagon NN與高通Math Library進行多項加強。此外，應用范疇更廣的優化網絡精準度和神經網絡級別現在可支持裝置內建的AI語音、攝影、電競與XR用戶體驗。運用第四代高通AI引擎的AI軟件合作業者正逐日增展，現在AI Speech、AnyVision、iFlytek、Elevoc與Nalbi等公司都加入開發行列。此外，Snapdragon 855帶來更先進的終端裝置內建語音助理，透過專屬的AI加速功能進行回音消除和噪音抑制，協助用戶可隨時與語音助理裝置進行對話。

相機表現上，全新的高通Spectra 380 ISP集成多項硬件加速計算機視覺效能，讓此全球首款CV-ISP搭載頂尖運算攝影及影像擷取功能，同時可節省高達4倍功耗。

Snapdragon 855是首款支持高通全新3D Sonic Sensor的行動平臺。3D Sonic Sensor是全球第一個支持商用超音波屏幕指紋辨識的技術，也是目前唯一能夠穿越多種污點準確偵測指紋的解決方案。此外，這項技術協助裝置維持時尚、頂尖的外型設計，同時兼具更高的安全性和準確性。

Alex Katouzian更于首日大會表示，Snapdragon 855與上一代 Snapdragon 845 相比，AI 效能高出 3 倍，且整體效能表現更優于已推出的蘋果(Apple)A12芯片與華為Kirin 980。預計搭載高通S855平臺的新一代智能手機將會在2019 年上半陸續推出，除華為外，Snapdragon 855平臺已成為Android 陣營2019年旗艦手機開案的唯一規格選擇。

值得注意的是，在Snapdragon技術高峰會上，高通邀集了全球重量級電信營運商與網絡設備廠等生態鏈合作伙伴為5G及Snapdragon 855站臺，其中，三星搭載Snapdragon 855的新一代旗艦機Galaxy S10原型機也首度曝光，成為話題所在，由于S10系列平臺規劃為雙版本，且高通Snapdragon 855代工再度回歸臺積電7納米制程，因此三星未來如何分配自家與高通芯片出貨比重備受關注。

此外，在第二天大會上，有別于2017年Snapdragon 845發表會找來小米創辦人暨執行長雷軍站臺助陣，而本屆大會所力邀的手機品牌特別來賓，則是由近年在印度高階手機戰區以黑馬之姿拿下市占王位的的一加，劉作虎于演說中信心保證，一加將會在2019年上半搶先發布5G手機，在歐洲也與英國 EE 合作，一加在Snapdragon 855的下單量絕對會讓高通滿意。

高通出乎外界預期找來非一線大廠一加站臺，據了解，一加是近年竄起的黑馬，實力不容小覷，其由Oppo在2013年提供資金下成立，近年出貨實力不斷擴增，且國內以外市場比重高于國內，2017年出貨量約400萬臺，2018年估將有逾800萬臺，最受關注的就是聚焦高階領域，在印度市場擊退三星、蘋果，力奪市占王位一戰成名。隨著品牌與出貨實力增強，近年與高通關系愈趨緊密，近期就獲得高通支持，且與美國電信商T-Mobile展開合作，終在美國正式推出旗艦機款OnePlus 6T。

另一方面，高通主要競爭對手聯發科，近年因產品規劃失準，營運表現陷入亂流，雖力拱Helio系列處理器強打高階旗艦市場，但迄今仍未能一舉挑戰高通高階地位，目前已暫緩高階Helio X系列開案，專注在中階Helio P系列，預計12月13日將在深圳正式發布新款Helio P90系列，主打AI應用。對比下，高通、聯發科近日年度新作登場，但技術、氣勢差距明顯擴大，加上全球中低階手機需求縮減及國內手機業者庫存待去化，聯發科欲借P90扭轉頹勢，難度并不低。