北斗星通董事會和監事會近期會議審議通過了《關于變更部分募投項目的議案》。
公告顯示,2016年6月,經證監會核準,北斗星通向特定對象非公開發行人民幣普通股(A股)65,804,934股,發行價格為每股人民幣25.53元,應募集資金總額1,679,999,965.02元人民幣,扣除發行費用后,募集資金凈額為 1,647,782,403.82元人民幣。截止2018年9月30日,公司募集資金使用情況如下:
北斗星通擬變更部分面向高精度高性能應用的北斗/GNSS SOC 芯片研制及產業化項目募集資金用途以及變更部分基于云計算的定位增強和輔助平臺系統研發及產業化項目募集資金用途。
一、變更部分高精度芯片募投項目募集資金用途的原因
北斗星通計劃使用非公開發行股票募集資金33,800.00萬元投資建設“面向高精度高性能應用的北斗/GNSS SOC芯片研制及產業化項目”(以下簡稱“高精度芯片募投項目”),實施主體為和芯星通。截至2018年9月30日,高精度芯片募投項目已使用募集資金金額合計5,909.97萬元,項目建設情況如下:
高精度芯片募投項目是在前期發布Nebulas-II芯片的基礎上,面向特種安全和行業應用客戶迭代研發的新一代高精度芯片,即Nebulas-III芯片。目前, Nebulas-III芯片已經基本完成前期關鍵技術的研發和特種應用接口的調試,并與重要客戶溝通確定了關鍵技術要求,完成了多個高精度應用客戶的新產品導入。在基于北斗三號全球導航系統相關信號接口定義正式發布后,公司將加速完成 Nebulas-III芯片最終的試驗測試以及模塊、板卡的產品的推出。
北斗星通表示,由于公司前期使用自有資金對募投項目進行了預研工作,以及獲得了政府補貼節省了部分N-Ⅲ芯片的開發成本。為提高募集資金使用效率,同時豐富并完善公司在芯片領域的產品梯隊,公司擬變更高精度芯片募投項目的部分募集資金,用于 “高精度高性能高集成度北斗/GNSS SOC 芯片研制及產業化項目”(以下簡稱“高精度高集成度芯片項目”)。此次變更涉及的募集資金為14,934.00萬元,占募集資金總額的比例為8.89%。
高精度高集成度芯片項目的情況說明
公告披露,高精度高集成度芯片項目建設單位為和芯星通,投資金額達14,934.00萬元,項目建設周期為2.5年。項目建設完成后經營期內年均凈利潤3,962萬元,稅后項目投資財務內部收益率18.18%,稅后項目投資回收期3.59年(不含建設期)。
北斗星通認為,高精度高集成度芯片項目的實施,旨在加快研制新一代商用高精度定位SOC 芯片及其模塊板卡,保持公司芯片在高精度應用領域的技術領先和市場優勢,高精度高集成度芯片項目與高精度芯片募投項目的產品對比如下:
北斗星通表示,本次變更高精度芯片募投項目部分募集資金,用于高精度高集成度芯片項目,不會改變高精度芯片募投項目的建設內容和項目實施效益,符合公司戰略規劃的發展方向,有助于公司提升自主化芯片研發設計的能力,發揮北斗三號全球導航系統新體制信號的技術優勢,積極擴展北斗系統的行業應用領域;同時,公司可有效提高募集資金使用效率,提升公司的盈利規模、市場競爭力以及品牌知名度。
二、變更部分高精度芯片募投項目募集資金用途的原因
“基于云計算的定位增強和輔助平臺系統研發及產業化項目”(以下簡稱“云平臺募投項目”)主要建設內容包括:輔助導航定位服務(簡稱“A-GNSS服務子項目”)、高精度單點定位服務(Precise Point Positioning,簡稱“PPP子項目”)、室內定位服務與解決方案(簡稱“室內定位服務子項目”)三個子項目,實施主體為北斗星通。
截至2018年9月30日,云平臺募投項目已使用募集資金金額合計22,031.45萬元,項目建設情況如下:
A-GNSS服務子項目公司于2017年通過變更實施方式,由自主建設變更為使用募集資金21,193.31萬元收購加拿大 A-GNSS 服務領域主流服務提供商Rx Networks Inc.實施。
PPP子項目目前已完成項目原型系統的建設與總體技術方案評審,完成了項目的軟件設計及研發、星歷和觀測數據功能的合并程序的測試工作,以及星歷插值軟件的測試,完成了在云平臺上的部署試驗工作。目前,PPP子項目正在構建 PPP數據服務過程的全自動化運行過程和GPS精密星歷和精密鐘差計算系統,持續進行軌道和鐘差計算,采用GNSS衛星鐘差的計算策略,提高鐘差計算精度。
經公司對室內定位服務的當前市場狀況調研和謹慎分析,目前基于藍牙、 WiFi等室內定位技術方案雖已較為成熟,但是市場推廣仍不及預期,室內地圖尚不能滿足室內定位規模化推廣的需求,O2O商業化應用場景尚不豐富。
北斗星通表示,鑒于室內定位服務市場推廣進度,公司謹慎決定終止實施云平臺募投項目的室內定位服務子項目,相關募集資金用途變更為由公司全資子公司深圳市華信天線技術有限公司(以下簡稱“華信天線”)負責實施的“智能網聯車載一體化天線研制及批產化項目” (以下簡稱“一體化天線項目”)。此次變更涉及的募集資金為15,000.00萬元,占募集資金總額的比例為8.93%。
一體化天線項目的情況說明
公告披露,一體化天線項目項目建設單位為華信天線,項目投資金額達15,000.00萬元,項目建設周期為3年項目。項目建設完成后經營期內年均凈利潤2,322.15萬元,稅后項目投資財務內部收益率 13.78%,稅后項目投資回收期3.62年(不含建設期)。
主要建設內容包括面向汽車產業“智能化、網聯化、電動化、共享化”的發展趨勢,結合公司在高精度定位導航芯片以及相關板卡、模塊的研發和公司汽車電子業務的發展,開發智能網聯車載一體化天線產品。該產品將集成覆蓋5G頻段的4G主副通訊天線單元、三系統七頻高精度導航定位天線單元、V2X車聯網通信天線單元,以及傳統AM/FM天線單元,以適應汽車產業發展對于傳統天線技術的升級需求。同時,建設符合一體化天線生產要求的生產制造條件,建成生產制造能力為150萬臺/年的智能化生產線以及配套自動化立體倉庫,實現一體化天線批量化生產能力,滿足市場客戶的產品需求。
北斗星通表示,一體化天線項目具備良好的產業背景和市場機遇,華信天線作為 一體化天線項目的實施單位具備關鍵技術研發能力和行業應用客戶基礎,在研發、 市場等環節風險可控;同時,有助于北斗星通實現基礎產品業務向衛星導航與通 信融合的跨越,能夠實現華信天線與北斗星通定位導航芯片、汽車電子等業務的 協同,可有效提高公司募集資金使用效率,提升公司盈利規模、市場競爭力以及 品牌知名度。
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原文標題:北斗星通擬變更部分募資用途,用于SoC芯片及一體化天線項目
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