12月7日晚間，協鑫集成發布了非公開發行股票預案，公司擬向不超過10名對象非公開發行不超過10.12億股股票，募集資金不超過50億元，用于投資大尺寸再生晶圓半導體項目、C-Si材料深加工項目、半導體晶圓單晶爐及相關裝備項目以及補充流動資金。

具體來看，公司擬在大尺寸再生晶圓半導體項目投入募集資金25.5億元，在C-Si材料深加工項目上投入募集資金6.9億元，在半導體晶圓單晶爐及相關裝備項目投入募集資金2.6億元，剩余15億元用于補充流動資金。

協鑫集成在公告中表示，本次定增是踐行公司轉型發展的戰略規劃，上述項目的落地表明公司實質性的切入半導體產業鏈，通過充分發揮政策機遇、資本優勢及人才和技術的儲備，在填補國內產業空白同時完成公司在第二主業上的初步布局及突破。

作為投資金額最大的項目，大尺寸再生晶圓半導體項目是本次定增的重頭戲。項目建成后，將形成年產8英寸再生晶圓60萬片、12英寸再生晶圓300萬片。

根據RS Technologies報告，2017年全球12寸再生晶圓片供應約1200萬片，預計2021年再生晶圓市場規模達2400萬片以上。國內半導體FAB廠產能擴增刺激再生晶圓需求穩定增加，但國內尚無自主再生晶圓的量產產能，這已成為我國半導體產業鏈上緊缺的一環，協鑫集成本項目投產后有望占據超過10%的市場份額。

公告還顯示，本項目已取得主管單位出具的《江蘇省投資項目備案證》以及《環境影響報告表的批復》。項目建設期為12個月，建成達產后預計年均實現利潤總額31942萬元，具有較高的經濟效益。

另外，市場分析人士認為，當前，在國內大規模半導體晶圓廠、硅片廠建設帶來的設備投資背景下，作為產業發展自主可控的重要基石，設備及其耗材的國產化是必然選擇。因此，公司布局的C-Si材料深加工項目以及半導體晶圓單晶爐及相關裝備項目產品均具有良好的市場空間。

該分析人士還認為，協鑫集成目前的光伏組件及EPC主業在技術、市場及運營管理等方面已形成核心競爭力，行業領先地位已日趨穩定。在半導體產業作為基礎性核心產業受到國家政策的鼓勵支持的大背景下，果斷切入半導體材料端，打造第二主業，將大力優化其產業鏈產品結構，進入持續景氣周期的半導體行業后可降低光伏行業波動帶來的風險；另一方面，還能夠有效提升公司的盈利能力，二次構建公司核心競爭力。