日月光營(yíng)收下滑 電子代工服務(wù)業(yè)績(jī)可望增近
封測(cè)大廠日月光投控公布11月合并營(yíng)收為新臺(tái)幣379.46億元，較10月391.39億元減少3%。業(yè)內(nèi)人士預(yù)估，日月光投控第4季業(yè)績(jī)季增約5%。
其中，11月日月光投控在IC封裝測(cè)試及材料方面的營(yíng)收達(dá)215.55億元，較10月223.78億元減少3.7%。
觀察第4季營(yíng)運(yùn)，日月光投控先前表示，根據(jù)當(dāng)前業(yè)務(wù)狀況評(píng)估與匯率假設(shè)，在擬制性基礎(chǔ)下，以美元計(jì)價(jià)，封測(cè)事業(yè)第4季訂單量將與今年第2季相仿；封測(cè)事業(yè)第4季毛利率將與今年第3季水準(zhǔn)相仿。
從電子代工服務(wù)來(lái)看，日月光投控預(yù)期，若以美元計(jì)價(jià)，電子代工服務(wù)第4季生意量季成長(zhǎng)率，將略低于今年第3季；電子代工服務(wù)第4季營(yíng)業(yè)利益率，將與今年第3季相仿。
業(yè)內(nèi)人士預(yù)估，日月光投控第4季整體業(yè)績(jī)可較第3季成長(zhǎng)約5%，其中封裝測(cè)試業(yè)績(jī)較第3季小幅季減1%到4%，電子代工服務(wù)業(yè)績(jī)可望季增近30 %。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
日月光
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
145瀏覽量
19024 -
電子代工
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
3瀏覽量
1700
原文標(biāo)題：日月光11月?tīng)I(yíng)收下滑，電子代工服務(wù)勁頭猛
文章出處：【微信號(hào)：ic-china，微信公眾號(hào)：ICExpo】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
日月光加碼投資墨西哥，擴(kuò)建半導(dǎo)體封測(cè)基地
半導(dǎo)體封測(cè)大廠日月光半導(dǎo)體旗下ISE Labs近日宣布，將在墨西哥哈里斯科州（Jalisco）的Axis 2工業(yè)園區(qū)內(nèi)購(gòu)買土地，投資興建半導(dǎo)體封裝和測(cè)試基地。這一舉措標(biāo)志著日月光在墨西哥的進(jìn)一步擴(kuò)張，以加強(qiáng)其全球布局。
日月光先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)展望：2025年目標(biāo)業(yè)績(jī)倍增
半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)日月光投控，其下屬的日月光與矽品兩大品牌在先進(jìn)封裝技術(shù)方面持續(xù)展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭。據(jù)產(chǎn)業(yè)分析人士透露，特別是在CoWoS-S先進(jìn)封裝的后段WoS制程上，日月光與臺(tái)積電的合作日益緊密，這一戰(zhàn)略聯(lián)盟不僅鞏固
傳日月光拿下臺(tái)積電CoWoS委外大單
關(guān)鍵的CoW制程委外訂單授予日月光投控，具體由日月光投控旗下的矽品承接。這一舉動(dòng)不僅讓日月光投控的先進(jìn)封裝訂單量激增，更因其技術(shù)層次高、利潤(rùn)豐厚，為公司的業(yè)績(jī)增長(zhǎng)提供了強(qiáng)有力的支持。
日月光資本支出加碼，先進(jìn)封裝營(yíng)收明年望倍增
在人工智能（AI）浪潮的強(qiáng)勁推動(dòng)下，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)日月光集團(tuán)迎來(lái)了先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)的爆發(fā)式增長(zhǎng)。近日，日月光營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉宣布，公司今年在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的營(yíng)收目標(biāo)已遠(yuǎn)超原定的2.5億美元增幅，展現(xiàn)出市場(chǎng)對(duì)高端封裝技術(shù)的巨大
日月光半導(dǎo)體加州擴(kuò)建：強(qiáng)化美國(guó)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，推動(dòng)高科技應(yīng)用測(cè)試服務(wù)
服務(wù)能力方面邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。此次擴(kuò)建不僅彰顯了日月光半導(dǎo)體對(duì)北美市場(chǎng)的高度重視，也預(yù)示著公司在高科技應(yīng)用領(lǐng)域測(cè)試服務(wù)領(lǐng)域的進(jìn)一步深耕與拓展。
日月光：今年CoWoS先進(jìn)封裝營(yíng)收比預(yù)期增2.5億美元以上，積極布局海外產(chǎn)能
來(lái)源：綜合 日月光投控6月26日召開(kāi)股東會(huì)， 首席運(yùn)營(yíng)官(COO)吳田玉表示，到2025年AI先進(jìn)封裝需求持續(xù)強(qiáng)勁，今年AI相關(guān)CoWoS先進(jìn)封裝營(yíng)收，會(huì)比原先預(yù)期增加2.5億美元以上 ，包括
日月光5月業(yè)績(jī)穩(wěn)健增長(zhǎng)，AI與HPC領(lǐng)域前景廣闊
近日，全球知名的封測(cè)大廠日月光公布了其5月份的業(yè)績(jī)報(bào)告，再次證明了其在封裝測(cè)試領(lǐng)域的強(qiáng)大實(shí)力。據(jù)報(bào)告顯示，日月光在5月份實(shí)現(xiàn)營(yíng)收474.93億新臺(tái)幣，環(huán)比增長(zhǎng)3.65%，同比增長(zhǎng)2.7
日月光報(bào)告：4月營(yíng)收同比增長(zhǎng)5.78%?
臺(tái)灣半導(dǎo)體封測(cè)巨頭日月光近日發(fā)布了四月份業(yè)績(jī)報(bào)告。其當(dāng)月合并收入達(dá)到了458.19億新臺(tái)幣，同比上漲5.78%，環(huán)比增長(zhǎng)0.44%。總的來(lái)說(shuō)，公司營(yíng)收表現(xiàn)穩(wěn)定。
日月光半導(dǎo)體封測(cè)大廠公布4月財(cái)報(bào)，營(yíng)收穩(wěn)健增長(zhǎng)
科技巨頭日月光近日公布四月份業(yè)績(jī)：總營(yíng)收額高達(dá)458.19億新臺(tái)幣，相比去年同期增長(zhǎng)5.78%，維持穩(wěn)定增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)；而在均勻季度間比較，環(huán)比上漲了0.44%。
消息稱日月光拿下蘋(píng)果 M4 芯片先進(jìn)封裝訂單
3 月 18 日消息，據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，臺(tái)企日月光獲得蘋(píng)果 M4 芯片的先進(jìn)封裝訂單。日月光與蘋(píng)果有著長(zhǎng)期合作關(guān)系，曾為蘋(píng)果提供芯片封測(cè)、SiP 系統(tǒng)級(jí)封裝等服務(wù)。 以往蘋(píng)果 M 系
今日看點(diǎn)丨小米汽車 SU7 官宣 3 月 28 日正式上市；日月光奪蘋(píng)果先進(jìn)封裝大單
1. 日月光奪蘋(píng)果先進(jìn)封裝大單 下半年起陸續(xù)貢獻(xiàn)營(yíng)收 ? 日月光投控先進(jìn)封裝布局報(bào)喜，傳出拿下蘋(píng)果新一代M4處理器先進(jìn)封裝大單，蘋(píng)果成為日月光投控第一個(gè)先進(jìn)封裝大客戶，下半年起陸續(xù)貢獻(xiàn)
發(fā)表于 03-12 13:44
?960次閱讀
日月光加大資本支出，擴(kuò)充先進(jìn)封裝產(chǎn)能
近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封測(cè)廠日月光表示，為了進(jìn)一步擴(kuò)大先進(jìn)封裝產(chǎn)能，公司計(jì)劃在今年將整體資本支出擴(kuò)大40%至50%。這一決策表明日月光對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)的重視，并致力于在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中保持領(lǐng)先地位。
日月光投控計(jì)劃創(chuàng)歷史新高資本支出，擴(kuò)大先進(jìn)封裝產(chǎn)能
日月光財(cái)務(wù)主管董宏思表示，預(yù)計(jì)今年的資本支出將同比增加40%-50%，其中65%用于封裝領(lǐng)域，特別是先進(jìn)封裝項(xiàng)目。目前，封裝測(cè)試占其主要業(yè)務(wù)的60%以上，電子代工服務(wù)則占比30%。
日月光預(yù)期營(yíng)收優(yōu)于2023年，基層員工獎(jiǎng)金達(dá)1.5億元
根據(jù)最近公布的財(cái)務(wù)報(bào)告，日月光在2023年度第四季度實(shí)現(xiàn)了1605.81億元的合并營(yíng)收，同比增長(zhǎng)4.2%，符合先前預(yù)測(cè)。至年末，日月光的平均產(chǎn)能利用率約為60%-65%，盡管全年合并營(yíng)
日月光半導(dǎo)體2023年營(yíng)收下滑，期待2024年回升
各大投行對(duì)日月光的發(fā)展?jié)摿ι罡袧M意，預(yù)計(jì)2024年公司的產(chǎn)能將會(huì)恢復(fù)到70%到80%，再加上測(cè)試業(yè)務(wù)比例的增加，本年度的營(yíng)收以及盈利能力都有望超越2023年。
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論