金信諾表示,此次中標份額的提升,對于雙方更加密切合作,促進5G建設等方面更有戰略意義。同時也意味著金信諾的5G相關產品已經得到國際通信廠商的認可,有利于公司繼續為國內主流通信設備制造商和三大通信運營商提供優質產品,共同開拓5G市場。
據記者了解,12月8日,中國移動召開了“5G創新合作峰會”,詳細闡述了“智慧5G”、“先機5G”及“絢彩5G”三大項目及行動計劃,宣布全面啟動17城市的5G規模試驗和應用示范,目標實現2019年5G預商用、2020年規模商用。愛立信作為中國移動端到端產業鏈合作伙伴參加本次峰會,分享了在5G方面的最新進展和后續推進計劃。
日前,信豐金信諾在廠區舉行竣工投產剪彩儀式。信豐金信諾位于信豐工業園西區,基地總占地面積達45000平方,目前已擁有員工300余人,國際化水平生產線13條,專業生產設備86套,三期建設工程全部完工后預計年產值逾40億元。信豐金信諾專注于研發和生產高頻通訊用印刷線路板,涵蓋從單層板到多層板的全系列產品,其產品將結合金信諾的深度覆蓋及行業融合解決方案廣泛用于通訊、醫療、汽車、物聯網、新能源、航空航天、軍工等行業。
金信諾集團董事長黃昌華在致辭中講到,信豐金信諾作為金信諾集團的全資子公司未來將專注于5G用高頻印刷線路板的研發和生產,是金信諾基于5G與智聯網的重要布局,也是實現百億金信諾的重要布局。
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原文標題:金信諾中標6千余萬愛立信集采項目,投產年產值40億PCB項目,助力開拓5G市場
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