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物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展規(guī)模比你看到的要多得多

電子工程師 ? 來源:lq ? 2018-12-17 16:51 ? 次閱讀

物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的到來,可能比你想象的還要快。

“全球物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模由2008年500億美元增長至2018年近1510億元美元。”近日,中國信息通信研究院發(fā)布的《物聯(lián)網(wǎng)白皮書(2018)》(以下簡稱白皮書)指出。

而在中國,物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展甚至更快,數(shù)據(jù)顯示,預(yù)計(jì)2018年中國物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的市場規(guī)模將達(dá)到2.05萬億元,而到2022年市場規(guī)模將達(dá)到7.24萬億元。

物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展規(guī)模比你看到的要多得多

從500億美元到1510億美元,是哪些項(xiàng)目支撐了如此龐大的產(chǎn)業(yè)規(guī)模?

白皮書指出,物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用主要分為消費(fèi)物聯(lián)網(wǎng)和產(chǎn)業(yè)物聯(lián)網(wǎng),消費(fèi)物聯(lián)網(wǎng)無需贅言,而產(chǎn)業(yè)物聯(lián)網(wǎng)則涉及工業(yè)、能源、交通、物流、醫(yī)療、教育等行業(yè)。

據(jù)GSMA Intelligence預(yù)測,從2017年到2025年,產(chǎn)業(yè)物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)將實(shí)現(xiàn)4.7倍的增長,消費(fèi)物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)將實(shí)現(xiàn)2.5倍的增長。

以工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)為例,據(jù)市場研究公司MarketsandMarkets的調(diào)查報(bào)告顯示,2018年全球工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的市場規(guī)模約640億美元,預(yù)計(jì)將在2023年成長至914億美元,2018-2023年的五年間復(fù)合年成長率(CAGR)為7.39%,其中亞太地區(qū)CAGR(復(fù)合年均增長率)增速最高,中國和印度等新興經(jīng)濟(jì)體的基礎(chǔ)設(shè)施和工業(yè)發(fā)展持續(xù)促進(jìn)亞太區(qū)的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)市場成長。

如果單從物聯(lián)網(wǎng)爆品來看,智能音箱無疑是當(dāng)下最受寵的“網(wǎng)紅”。各大廠商,尤其是互聯(lián)網(wǎng)廠商對此非常積極,谷歌推出Google Home,亞馬遜推出Echo,阿里推出天貓精靈,小米推出小愛音箱,百度推出小度音箱等。智能音箱從2017年開始爆發(fā),2018年延續(xù)火爆態(tài)勢,數(shù)據(jù)顯示2018年第二季度全球智能音箱出貨量已達(dá)到了1680 萬臺,同比增長187%,預(yù)計(jì)到2018年底使用智能音箱的人數(shù)將達(dá)到1億人。

白皮書甚至樂觀地預(yù)計(jì),到2020年超過65%的企業(yè)和組織將應(yīng)用物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品和方案。而在2013年物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)應(yīng)用滲透率為僅為12%,2017年則剛剛超過29%。

關(guān)鍵技術(shù)驅(qū)動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展

不管物聯(lián)網(wǎng)的市場多么大,要發(fā)展起來,技術(shù)是其最重要的依托,那么,目前物聯(lián)網(wǎng)的關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)展如何?根據(jù)白皮書的觀點(diǎn),總結(jié)來看,主要有五點(diǎn)。

首先是傳感器成本持續(xù)走低,基本滿足低端規(guī)模應(yīng)用需求。當(dāng)前,MEMS和低端應(yīng)用非MEMS傳感器產(chǎn)品單價(jià)整體較低,已基本能夠滿足大規(guī)模商用的需求。

其次是芯片產(chǎn)業(yè)格局初步形成,市場潛力巨大。從低復(fù)雜度到高性能計(jì)算控制芯片,從短距離通信到長距離通信芯片,各種類別芯片大量供應(yīng)商參與的格局已經(jīng)形成,傳統(tǒng)芯片巨頭也將物聯(lián)網(wǎng)作為未來重要發(fā)力領(lǐng)域之一。

再次是模組產(chǎn)業(yè)競爭激烈,注重高附加值發(fā)展。內(nèi)外因共同作用,通信模組價(jià)格持續(xù)下降,模組研發(fā)生產(chǎn)的門檻不斷降低。

第四是網(wǎng)絡(luò)接入側(cè)進(jìn)展迅速,核心網(wǎng)側(cè)突破緩慢。

最后是平臺功能更加完備,開放性不斷提升。圍繞平臺功能的產(chǎn)業(yè)運(yùn)作模式初步形成,競爭和壟斷態(tài)勢共存。水平化和垂直化平臺互相滲透,界限逐步模糊化。

國內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)的成績與不足

在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域,中國所取得成績相當(dāng)令人矚目,在過去的一年,中國的物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展仍然保持了不錯(cuò)的勢頭。

一方面,經(jīng)過多年的發(fā)展,我國物聯(lián)網(wǎng)確實(shí)取得了一定的成就。

白皮書指出,“十三五”進(jìn)程過半,物聯(lián)網(wǎng)取得階段性進(jìn)展,主要體現(xiàn)在五大方面:一是物聯(lián)網(wǎng)總體產(chǎn)業(yè)規(guī)模(萬億),根據(jù)各省產(chǎn)業(yè)規(guī)模進(jìn)行測算,預(yù)計(jì)2018年我國物聯(lián)網(wǎng)總體產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到1.2萬億元,距十三五期末目標(biāo)值完成80%;二是公眾網(wǎng)絡(luò)M2M連接數(shù)。

截止2018年6月,中國移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)達(dá)到3.8億,中國電信達(dá)到7419萬,中國聯(lián)通達(dá)到8423萬,我國公眾網(wǎng)絡(luò)M2M連接數(shù)共計(jì)5.4億;三是特色產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)基地,截止2018年6月,我國已經(jīng)設(shè)立江蘇無錫、浙江杭州、福建福州、重慶南岸區(qū)、江西鷹潭等5個(gè)物聯(lián)網(wǎng)特色的新型工業(yè)化產(chǎn)業(yè)示范基地;四是產(chǎn)值超10億元的骨干企業(yè)(家);五是制定國家和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)(項(xiàng)),據(jù)調(diào)研數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),截止2018年6月,已制定30項(xiàng)物聯(lián)網(wǎng)國家標(biāo)準(zhǔn),行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)研究也在積極推進(jìn)。截止2018年中,新制定標(biāo)準(zhǔn)達(dá)到81項(xiàng),已完成十三五標(biāo)準(zhǔn)制定任務(wù)的40.5%。

此外,MEMS傳感器也產(chǎn)業(yè)取得一定進(jìn)展,目前,本土傳感器市場規(guī)模保持較快增長,2017年達(dá)到1300億元,同比增長15.45%,近5年均保持兩位數(shù)的增長率33。我國在MEMS設(shè)計(jì)、代工生產(chǎn)、封裝測試、應(yīng)用已形成完整MEMS的產(chǎn)業(yè)鏈。MEMS傳感器形成華東、環(huán)渤海、珠三角、中西部四大產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)。

另一方面,要擴(kuò)大物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展,我國仍面臨著一些不足。就如上文所言的MEMS產(chǎn)業(yè),有成就也有不足,白皮書指出,我國MEMS及先進(jìn)傳感器產(chǎn)業(yè)面臨技術(shù)積累不足、產(chǎn)業(yè)生態(tài)不完善、產(chǎn)品品種不完整等諸多問題。

其次,芯片呈現(xiàn)多層次供應(yīng)商格局,模組低價(jià)格競爭明顯。主要體現(xiàn)在大型廠商和創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)形成多層次供應(yīng)商爭奪物聯(lián)網(wǎng)芯片藍(lán)海市場,模組價(jià)格已達(dá)到期望值,激烈競爭使廠商利潤低下。

再者中國形成規(guī)模最大公共物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò),但盈利模式尚需探索。NB-IoTLoRa兩大陣營格局更加明顯。一方面,在電信運(yùn)營商、設(shè)備廠商、芯片廠商的推動(dòng)下,NB-IoT在國內(nèi)形成龐大的產(chǎn)業(yè)生態(tài)群體,應(yīng)用行業(yè)數(shù)量不斷增多。另一方面,從2015年開始,國內(nèi)大量中小企業(yè)涉足LoRa領(lǐng)域,產(chǎn)業(yè)生態(tài)開始形成,兩大陣營的相互對立,讓物聯(lián)網(wǎng)未能全面鋪開普及。

最后是物聯(lián)網(wǎng)平臺之爭進(jìn)一步升級,探索商業(yè)模式閉環(huán)和轉(zhuǎn)型增多。2017年以來,國內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)實(shí)現(xiàn)爆發(fā)式增長,國內(nèi)主要平臺取得快速發(fā)展。但國內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)平臺的市場格局仍相對穩(wěn)固,平臺企業(yè)并未隨著應(yīng)用規(guī)模躍升而大幅增加。

不過,不只是在中國,全球范圍內(nèi)的物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展也仍然面臨著一些不確定的因素。

白皮書指出,在一項(xiàng)面對全球5000多家企業(yè)的調(diào)研中顯示,企業(yè)認(rèn)為部署物聯(lián)網(wǎng)的最大壁壘前三名為數(shù)據(jù)安全隱私、與現(xiàn)有IT系統(tǒng)的融合以及缺乏說服力的案例,需求方與供給方之間隔閡將是未來物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展必須解決的重要問題。

要解決這些問題,可能還需要更多的精力和時(shí)間。

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原文標(biāo)題:市場規(guī)模高達(dá)7萬億,中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)盈利、芯片等問題尚待解決

文章出處:【微信號:IC-008,微信公眾號:半導(dǎo)體那些事兒】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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