日前有網友曝光了一張聯想Z5s線下海報的照片,看起來地點好像在北京聯想總部,有可能旁邊就是發布會的簽到臺。照片中透露出新機將有驍龍710AIE,后置變焦三攝,還有靚彩漸變玻璃機身,另外此前曝光的上手視頻應該是假的,這宣傳面板說明聯想Z5s用的是微孔水滴屏,屏占比92.6%。
除了網友之前曝光的上手視頻出現打孔屏的聯想Z5s之外,上個月底,有網友在微博上曝光了一張聯想Z5s的宣傳海報,里面出現了“12月見”的字眼,表示該機會在12月發布。圖中還有一塊屏幕,屏幕的中上方有一個圓孔,從圓孔中還射出光線,這似乎在暗示著聯想Z5s可能采用屏內攝像頭。不過該宣傳海報的真實性未得到聯想官方確認。
聯想Z5s的一些參數已經被曝光,機身尺寸156.7×74.5×7.8mm,屏幕6.3英寸,有后置三攝像頭,支持背部指紋識別,搭載驍龍710AIE,電池容量為3210mAh,運行ZUI。
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
聯想
+關注
關注
3文章
2590瀏覽量
62724
發布評論請先 登錄
相關推薦
高通推出第三代驍龍7s移動平臺
近日,高通技術公司推出第三代驍龍7s移動平臺,延續驍龍7系的強勁勢頭,為更多用戶帶來更強大的功能。該新平臺提供終端側生成式AI功能,支持包括
努比亞Z60 Ultra領先版發布,搭載第三代驍龍8移動平臺
今日,努比亞在新品發布會上正式發布了努比亞Z60 Ultra領先版和努比亞Z60S Pro兩款旗艦新機。其中,努比亞Z60 Ultra領先版搭載 第三代
小米K80系列曝光:搭載驍龍8 Gen 4,支持120W快充
據悉,小米已加快紅米K80系列手機的研發進程,預計將推出搭載驍龍8Gen3及驍龍8Gen4兩種版本的產品。全系均采用2K護眼直
小天才Z10旗艦新品發布,搭載驍龍W5可穿戴平臺
作為小天才本年度的頂級產品,Z10 的核心技術是先進的驍龍 W5 可穿戴平臺。該平臺采用行業領先的 4 納米制程工藝,配備 Cortex-A
三星Galaxy Z折疊屏手機無Exynos版本:均搭載驍龍8 Gen
據悉,即將面世的Galaxy Z Flip 6及Galaxy Z Fold 6兩款折疊屏手機均搭載驍龍8 Gen 3處理器,無Exynos版
聯想小新Pro 2024 AI銳龍版支持7500MHz內存與核顯性能提升
近日,聯想旗下的小新 Pro 2024 AI 銳龍版迎來了新的 OTA 升級,并支持高達 7500MHz 的內存頻率(實測為 7467 MT/s)。
榮耀200系列新機揭曉:百瓦快充、驍龍8系次旗艦處理器、1.5K居中雙孔屏?
此外,該博主還指出此款新機將搭載1.5K超高頻居中雙孔顯示屏,搭載高通驍龍8系次旗艦芯片,支持百瓦快速充電及大容量電池,同時配備長焦鏡頭。而至于具體發布時間,暫定在
三星Galaxy Z Flip 6搭載驍龍8G跑分曝光
據跑分庫透露,此款手機搭載名為“pineapple”的處理器,采用 1+2+2+3 核心設計,搭配 Adreno (TM) 750 GPU,可確認使用了高通驍龍 8 Gen 3 處理器。此外,該機還配置了 8GB 內存以及運行安
驍龍8s Gen 3與驍龍8 Gen 3性能對比
知名博主@萬扯淡曝光的一組實際測試圖展現出驍龍 8s Gen 3的具體情況,其尺寸僅為8.40×10.66mm,相比之下,驍
聯想筆記本搭載驍龍X1E78100處理器現身Geekbench數據庫
此款聯想新機搭載基本頻率高達3.42 GHz的驍龍義勇俠X1E78100處理器,配置了32GB的記憶體,并在新型Windows11 Pro Insider預覽版操作系統中以平衡電源模式
三星Galaxy Z Fold6折疊屏新機曝光,最高25W充電功率,搭載驍龍8
由海外已有的信息推測,以上兩款新機型或正是網傳的Galaxy Fold 6及Galaxy Flip 6折疊屏手機。而上一代Fold 5及Flip 5的國內市場型號則分別為SM-F731
三星Galaxy Z Fold6/Z Flip6與Z Fold6 FE新款手機曝光
首先要介紹的是三星Galaxy Z Fold6/Ultra手機。據悉,它將采用亮度更高的Dynamic 2x 120hz Amoled顯示屏,搭載高通驍
小米新機3C認證通過,搭載驍龍8s Gen 3處理器與5G技術
此外,多位數字博主指出,本次發布的新款手機隸屬于Redmi全新系列,可視為Redmi Note 12 Turbo的升級版,將采用驍龍8s Gen 3芯片組,內置5000毫安大容量電池
魅族新AI終端曝光:或搭載驍龍8s Gen 3及驍龍7+ G?
近日,知名科技博主@數碼閑聊站透露,魅族正在打造一款搭載驍龍中端芯片的AI終端,性能表現可觀。據悉,該產品搭載了超級大電池,采用了直屏設計及UP2033-66W快充頭+BA468-54
評論