眾所周知，顯示技術的發(fā)展歷史基本上是圍繞電視機的發(fā)展歷程而發(fā)展的，其中顯示應用的LED芯片發(fā)展歷程主要是從用在戶內外顯示屏開始，到小間距顯示，再到Mini LED和Micro LED。在這個發(fā)展過程中可以看出，LED芯片是朝著更小的芯片尺寸、更高的顯示像素密度、自發(fā)光等放向發(fā)展的。

華燦光電高級項目經理陳亮預計，“Mini LED顯示產品基本上在2019年就會上市，而Micro LED顯示產品可能還要等一兩年。”

在2018高工LED十周年年會上，由東山精密冠名的“新型顯示：顯示進化和突變”的專場上，陳亮為現(xiàn)場觀眾帶來了《LED顯示芯片的戰(zhàn)略布局——從傳統(tǒng)顯示芯片到Mini/Micro LED顯示芯片》的主題演講。會上，陳亮重點圍繞“LED顯示芯片的戰(zhàn)略布局”、“從傳統(tǒng)芯片到M-LED的芯片技術特點及應用”、“華燦光電在顯示芯片的布局”等話題與大家進行了分享。

華燦光電高級項目經理陳亮

在市場方面，傳統(tǒng)顯示屏市場趨于飽和，但小間距LED市場在接下來的幾年還會呈現(xiàn)明顯的增長趨勢。同時，Mini LED顯示技術在接下來的幾年也會呈線性增長，預計2024年基本上會達到飽和，這主要受益于Micro LED顯示芯片的起量。

在芯片特征方面，不同的顯示應用對顯示芯片尺寸都有一定的限制，但總體上來看，更近的觀看距離下人眼所能分辨的極限距離越來越小。

根據上圖顯示，顯示芯片主要分為三類，包括小間距LED芯片、Mini LED芯片、Micro LED芯片。通常所說的小間距LED芯片是基于正裝結構的LED芯片，Mini LED芯片在尺寸上會和小間距芯片接近，主要是基于倒裝結構的芯片。而Micro LED則是更小的芯片，由于整個產業(yè)鏈目前還不是非常成熟，它的芯片結構可能是基于倒裝結構的，也有可能是垂直結構的，甚至有一些是更創(chuàng)新的3D結構。

就顯示屏應用中的芯片來說，一直以來追求的都是可靠性和一致性。據陳亮介紹，“華燦光電自成立以來就深耕于顯示LED芯片的研發(fā)制造，如今在波長及亮度的一致性方面經過長期的優(yōu)化已經達到了比較好的效果。同時，我們還在開發(fā)更低電容的LED芯片。”

隨著人們生活質量提高，對于顯示技術要求也越來越高。就目前LED顯示芯片的色域來看，基本上能涵蓋DCI-P3的色域標準，但是面對REC.BT.2020年的標準，還沒辦法完全覆蓋。值得注意的是，隨著現(xiàn)在材料系統(tǒng)摻雜的增加，綠光的色存度比紅光和藍光的相對較低，因此華燦光電在外延材料也做了進一步的研究。

就Mini RGB技術來說，包括顯示芯片的技術特點、藍綠倒裝芯片的特點、紅光倒裝芯片，其優(yōu)勢主要包括高均勻性、高可靠性、高密度、簡化封裝等。陳亮認為，“在P1.0以下的顯示屏應用中，Mini RGB將會逐漸占據主流。”

再看Micro LED，相信不少人會質疑Micro LED芯片尺寸究竟能做到多小？大概估算在一個55寸的電視中要做到4K高清屏，它的芯片尺寸最大可以做到90微米。而在一些手機、手表這些視網膜屏上最大的顯示尺寸大概可以做到20-30微米之間。在其他更高顯示密度的應用當中，比如VR、AR，它所能容納的芯片尺寸可能會小于10微米。

當然，Micro LED不僅是尺寸上的縮小，它還需要引入更多的技術，包括對微米級工藝線寬的控制、芯片側面漏電保護、襯底剝離技術、陳列鍵合技術以及Micro LED巨量測試技術。

至于Micro LED顯示技術的優(yōu)勢，目前來看除了成本有明顯劣勢之外，在分辨率、對比度、響應時間、可視角度、色域、亮度、功耗、成本、壽命等方面都有明顯的優(yōu)勢。

華燦光電重點布局的傳統(tǒng)芯片，主要是基于垂直結構和正裝結構的芯片。另外，Mini LED也已推出一系列的產品。Micro LED主要還在研發(fā)階段，目前能夠做到的最小芯片尺寸可以達到10微米。